【产品】ROGERS热管理材料HeatSORB®，延迟温度升高，保护敏感组件免受高温侵害

时间： 2020-07-29 来源：ROGERS

技术问答

高效的热管理可以提高设备的性能，延长设备的使用寿命，并为用户提供更高的安全性和舒适性。

用户希望设备提供更好的性能，因此需要新的散热解决方案以确保芯片和智能手机处于可接受的温度。随着设备设计的日益紧凑，这些设备中的高性能组件以及非金属外壳材料的采用，这给散热带来了挑战。除此之外，设备材料还需要满足以下功能：
    •无线充电
    •快速充电
    •先进的摄像头功能
    •高速/高分辨率流
    •增强现实（AR）

ROGERS HeatSORB^®专利申请中的相变材料超越了传统的散热方法（例如基于散热器的方法），在涉及高熔化热和长期可靠热管理的应用中提供了优势。

HeatSORB热管理材料：
•在短期活动中有助于降低CPU温度
•延迟温度升高
•保护敏感组件免受高温侵害
•改善用户体验，确保不会因设备散发的热量而感到不适
•提供长期可靠性

图1 材料应用场合（过热、安全）

HeatSORB热管理材料的密度，厚度，峰值相变温度，熔化热如图。

图2 技术规格

图3 热循环曲线

图4 散热表现

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