【产品】ROGERS热管理材料HeatSORB®,延迟温度升高,保护敏感组件免受高温侵害
高效的热管理可以提高设备的性能,延长设备的使用寿命,并为用户提供更高的安全性和舒适性。
用户希望设备提供更好的性能,因此需要新的散热解决方案以确保芯片和智能手机处于可接受的温度。 随着设备设计的日益紧凑,这些设备中的高性能组件以及非金属外壳材料的采用,这给散热带来了挑战。除此之外,设备材料还需要满足以下功能:
•无线充电
•快速充电
•先进的摄像头功能
•高速/高分辨率流
•增强现实(AR)
ROGERS HeatSORB®专利申请中的相变材料超越了传统的散热方法(例如基于散热器的方法),在涉及高熔化热和长期可靠热管理的应用中提供了优势。
HeatSORB热管理材料:
•在短期活动中有助于降低CPU温度
•延迟温度升高
•保护敏感组件免受高温侵害
•改善用户体验,确保不会因设备散发的热量而感到不适
•提供长期可靠性
图1 材料应用场合(过热、安全)
HeatSORB热管理材料的密度,厚度,峰值相变温度,熔化热如图。
图2 技术规格
图3 热循环曲线
图4 散热表现
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由一号演员翻译自ROGERS,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】高稳定+高可靠的复合层压板,为您提供有效热管理方案
Rogers高性能复合层压板材料CLTE系列产品具有较低的插入损耗和更高的导热率,可以有效提高热管理能力。非常适用于薄芯,多层板电路应用。
【产品】ROGERS专为便携式电子设备热管理研发相变材料-HeatSORB
热管理问题通常出现在以下部件上:SoC(片上系统),PMIC(电源管理IC),功率放大器,图像传感器,显示屏。低效热管理会导致:热量疏导(芯片降频)、装置死机、设备发热,对使用者造成的不适。Rogers HeatSORB材料可提高热效率,效果远超铜箔、石墨片及热管等传统导热材料。HeatSORB是为便携式电子设备市场而研发,在有限空间内满足高热焓值、以及长期可靠的热管理应用需求。
【新】浅析高导热板材常用热管理设计
高导热板材的散热设计十分重要,直接影响产品的性能,也是众多工程师不得不面对的一个设计难题,本文主要介绍高导热板材常用散热方法。选择一款合适的板材也十分重要,92MLHF是ROGERS的一款采用高性能环氧树脂填充陶瓷材料,具有十分优异的热性能。
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商,产品广泛应用于高可靠性、无线与有线(数字)基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
目录- Company profile 3D-Printable/Molded Dielectrics introduction LAMINATES BONDING MATERIALS/Metal Claddings Product Thickness, Tolerance & Panel Size Procurement process and materials introduction Primary Markets Product
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TMM10I,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,RO4000® SERIES,CUCLAD 217,RO4000®,AD255C,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4835IND LOPRO,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,COOLSPAN®,RO4835T™,RO3210,AD1000™,AD350A™,AD255C™-IM,CLTE® SERIES™,SPEEDWAVE® 300P PREPREG,RO3006™,6700 BONDING FILM,RO4730G3™,RT/DUROID 6000,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO1000®,RO4535T™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,IM SERIES™,RO4835IND™ LOPRO®,6250,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,KAPPA®,TC600,RO4835™,RT/DUROID® 5880,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,RO3000®,TMM® 6,588018×12H1/H1R30200+-001DI,TMM® 10I,RO4730G3,MAGTREX® 555,XTREMESPEED RO1200 BONDPLY,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM® 4,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6202,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,CLTE®,RO4350B,TMM® 13I,AD SERIES™,CUCLAD 250,92ML™,RT/DUROID 5870,CUCLAD®,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,RO4460G2™,6700,DICLAD 880,TMM3,RT/DUROID 5000,DICLAD® 880-IM,DICLAD® 527,ML SERIES™,RT/DUROID 5880LZ,ISOCLAD® 933,RT/DUROID 6202,DICLAD® SERIES,TC350 PLUS,TMM13I,RO4350B™,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,AD300D™,2929 BONDPLY,RT/DUROID 5880,AD350™,TMM® 10,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,SPEEDWAVE® 300P,CLTE-XT,RO3006,SPEEDWAVE 300P,RO4830™,RO4725JXR,RO4830,TMM 10I,RO3000® SERIES,AD1000,AD300,6250 BONDING FILM,RO4450™,TMM 6,TMM 4,CUCLAD® SERIES,TMM10,ISOCLAD® SERIES,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,MAGTREX®,ISOCLAD 917,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,RO4460G2,92ML SERIES,ISOCLAD®,DICLAD® 870,TMM6,TMM SERIES,RO4003™,TMM4,RO4450F,DICLAD®,CU4000,TMM,TC SERIES,CLTE-AT,AD250,AD250C,AD255,RO4835,RT/DUROID® 6002,CUCLAD® 217,RO4450T
工业4.0“成本杀手”的超级散热PCB,导热系数是FR-4的4~8倍
在自动化控制、变频伺服、无线通信三大工业解决方案相继推出之后,世强再次点击电子元器件和设备的制造焦点——散热管理。ROGERS高导热PCB材料92 MLHF导热系数是标准FR-4(环氧树脂)的4到8倍!通过优化Z轴(导热系数为 2W/M.K)热传递,可让温度再降低30 ℃到35 ℃(视具体设计);内置 ¼ 砖 DC-DC 转换器,至少提升了15%的功率输出。
HeatSORB® Thermal Management Material Product Sell Sheet
型号- HA-CP-43030-TS8,HA-37040-TS8,HA-37020-TS8,HA-37030-TS8
【技术】一文详解叠层母线排的热管理
尽管在逆变器的整个寿命期间,母线排的性能通常优于逆变器的所有其它部件,但是在长寿命期间,绝缘材料变脆/开裂是最常见的故障,具体取决于工作条件,这种故障可能造成电击穿和系统失效。本文ROGERS将描述说明部件受热或“热管理”情况。
【选型】针对功率电子设计选择热增强型线路板材料,Z轴方向导热系数1.5W/M.K
在为热管理的应用选择高导热增强线路板材料,设计师需要了解一些和温度相关的关键材料特性,如导热系数、玻璃态转换温度等。
全方位热管理解决方案
描述- 资料介绍了在全方位热管理解决方案中适用的厂牌及产品,包括Laird导热界面材料,Marlow 热电制冷片,Rogers PCB 导热材料,以及电磁屏蔽材料。
型号- 92ML,TPUTTY506,TPCM580,TGARD500,T-FLEX,92ML0690,FR-4,TNC-4,SC92®,TGREASE2500,TFLEX500,92ML8088,T-GARD,92ML0488
92ML™ 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产,水平热导率为2.3W/m-K
92ML 材料为无卤阻燃、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。这些材料能为整板需要热管理的多层印刷线路板 (PWB) 应用提供具有增强传热特性的低成本无铅焊接兼容系统。本文ROGERS主要介绍92ML™ 材料的特性及其优势。
【方案】热管理方案之PCB材料散热解决方案
型号- 92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,92MLHF,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,92ML 104/83 24X18,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,92ML 1080/85 24X18,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42
【工业研讨会讲义】Laird(莱尔德)+Rogers(罗杰斯)组合全方位热管理方案
型号- 92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,TPCM 580,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,TPCM 780,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,TGARD 500,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,TGREASE 2500,92ML 104/83 24X18,TGARD 3000,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,TGREASE 300X,92ML 1080/85 24X18,TFLEX 700,TFLEX 600,TFLEX 500,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,409
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥547.1207
现货: 1,031
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥1,485.0299
现货: 253
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥2,669.6313
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格:¥16,030.1502
现货: 201
服务
可来图定制热管最薄打扁厚度0.35±0.05mm;笔电D8热管打扁厚度1.0mm,可解40W热量;高功率D10热管可解60W热量。
最小起订量: 10000 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论