【IC】芯科科技新推xG24 EFR32BG24无线SoC开发套件，用于EFR32™无线Gecko片上系统
在科技发展的今天，智能技术已经深入了我们的生活，从智能灯泡到智能水杯，甚至是智能牙刷，几乎每个角落都有智能设备的踪影，并且这种趋势正在逐渐加快。为了顺应这一趋势，各大厂商先后推出了不少用于边缘计算的智能设备产品，而本文Silicon
Labs（亦称“芯科科技”）公司最新推出的一款具有智能和机器学习硬件加速功能的无线物联网产品评估套件xG24-DK2601B。
硬件分析
xG24套件采用硬纸板包装盒，盒子上印有Silicon Labs公司的LOGO以及开发工具的网址，打开包装盒，里面的内容非常简单，一根用于供电及数据传输的Micro USB线，一块包装在防静电盒中的开发板以及声明文件。打开防静电袋，一块小巧玲珑的开发板展现在我们面前，它采用了Silicon Labs公司一贯的作风，黑色的PCB板配合金色的LOGO给人以强烈的视觉震撼，尽显高档。
整个开发套件
整个开发板的大小约为51mm*30.4mm，在开发板的正面集成了支持SWD接口的Jlink调试器、2.4G无线SoC、温湿度传感器、惯性传感器、立体声麦克风传感器、压力传感器、环境光传感器、霍尔效应磁性传感器、按键等多种器件，而在开发板的背面集成有J-Link调试接口芯片，外部供电接口以及2032纽扣电池座。所有这些都为我们准确评估系统的功能提供了丰富的外设基础。下图为板卡上各种资源的具体分布位置，以及板卡的框图。
评估板上各种资源分布
评估板的结构框图
整个开发板最核心的部件就是位于板卡中间的EFR32MG24芯片了，这是一个比较大的MCU家族，在该系列中所有型号均是以ARM Cortex-M33为核心具有78MHz主频。凭借高性能2.4GHz射频、低电流消耗和Secure Vault等关键特性，各大设备制造商能够基于它们打造出旨在保护远程和本地网络安全且免遭攻击的智能、稳健、节能产品。
而在本文这块的这块MCU其完整型号为EFR32MG24B310F1536，更是EFR32MG24系列MCU中的高端型号，其具有1536KB的flash和256KB的RAM空间，以及极具特色的智能和机器学习加速模块，能够胜任在边缘端部署轻量级智能应用。
评估板上的MCU具体型号
下图为EFR32MG24系列芯片的内部模块结构，不同的颜色代表了该系列芯片内的各个模块在不同的低功耗模式下的工作情况，便于工程师们在实际应用中快速地选择合适的工作模式。
EFR32M24芯片内部功能模块图
配套软件
为了便于用户开发，SILICON LABS公司还提供了简单易用的Simplicity Studio Version 5软件，用户只需要简单安装即可开始进行开发。具体的下载可以参考本文总结中提供的网址。
Simplicity Studio Version 5软件安装
安装完成后，把xG24-DK2601B套件与电脑连接，此时，Simplicity Studio Version 5软件会自动找到设备并安装对应的工具包，如果能够正常地显示下图的界面，这表明系统已经能够正确识别出我们的板卡了。
识别评估套件后的界面
值得注意的是，虽然已经识别出评估套件了，但是最新的SDK开发包还是需要用户自行下载的，否则无法获得板卡的各种例子。下载完成后要在项目工程中导入最新的SDK，这样就可以开始开发了。
安装最新的SDK后界面
选择界面上方的EXAMPLE PROJECTS&DEMOS，里面有非常多的适合我们这个板卡的例子，我们选择图中红框处的Demo，点击右侧的RUN按钮就可以把该例子的固件下载到套件里进行下一步评估，当然我们也可以选择右边的CREATE创建一个项目。
EXAMPLE PROJECTS&DEMOS
为了用户能够快速评估xG24-DK2601B套件的基本功能，Silicon Labs公司为用户提供了手机APP以搭配上面下载的Demo使用,该APP分为苹果手机版本和Android手机版本，苹果手机用户需要访问Apple Store进行下载，而Android手机用户可以点此（https://url.eefocus.com/1uro）进行下载。安装完后，打开软件即可（要注意的是，需要提前把手机蓝牙打开），可以看到整个软件由两部分组成：Demo和Develop，分别是用于评估和开发。
Demo页面
Develop页面
将设备上电后（推荐通过USB电缆供电，如用电池供电则有部分功能不能评估），点击Demo页面的任意选项，则会弹出如下图所示的蓝牙设备选择界面，选择对应的设备即可连接。
选择要连接设备
上电测试
在连接好后就可以选择对应的传感器进行评估了，下图为我们对运动传感器、环境传感器及LED灯控制的评估。可以看到，在手机APP界面可以完整清晰地显示当前评估套件的状态及传感器信息。
对套件上的传感器进行评估
对于Develop功能，xG24-DK2601B套件则提供了各种无线评估工具供用户使用，如下图所示，它可以显示其附近的所有蓝牙节点及它们的发射功率，非常有意思。
套件提供的无线评估工具
另外，为了更好地对板卡的功能有个全面的了解，Silicon Labs的设计合作伙伴SensiML还制作了应用文章系列专辑：“创造真正智能的智能家居设备-使用Silicon Labs xG24开发套件支持智能加速器以构建声音感知门锁”（Creating a Smarthome Device That Is Truly Smart - Building an Acoustic Aware Door Lock Using Silicon Labs' AI Accelerated xG24 Dev Kit）。通过将新的机器学习工具链与Silicon Labs的Simplicity Studio以及BG24和MG24系列SoC结合使用，实现真正智能的智能家居设备-声音感知的智能门锁。
Silicon Labs xG24 EFR32BG24无线SoC开发套件（xG24-DK2601B套件）是一款紧凑、功能丰富的开发平台，设计用于支持EFR32™无线Gecko片上系统。该套件为无线物联网产品的开发和原型设计提供了便利。通过评估，大家可以发现该套件上手非常简单，只需几步即可以开始评估，另外，该套件还可以作为一种简单的工具用于调试蓝牙设备。
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本文由拾一转载自SiliconLabs公众号，原文标题为:开启边缘计算新体验－Silicon Labs EFR32xG24 开发套件测评，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥8.1764
现货： 101,879
品牌：SILICON LABS
品类：Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格：￥27.0929
现货： 90,767
现货市场
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
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