【技术】探讨好的环氧树脂灌封胶需满足什么要求

2021-09-16 禧合
环氧树脂灌封胶,禧合 环氧树脂灌封胶,禧合 环氧树脂灌封胶,禧合 环氧树脂灌封胶,禧合

禧合在本文将对好的环氧树脂灌封胶都应该满足什么要求进行详细的讲解,为工程师们的设计提供理论基础。详细介绍内容如下:

环氧树脂灌封胶的应用范围广泛,性能优异,而且种类也比较多,每种环氧树脂灌封胶的性能也都有所差异,技术自然也就不一样。

环氧树脂灌封胶一般为双组份胶粘剂,混合施胶后可以等待其自主固化,使用的要求不高,对产品也不挑剔,很方便。但是固化后的耐热性和电性不是很好,比较适合用于低压电子器件灌封,或者温度不高的场合。

环氧树脂灌封胶还有热固化双组份环氧胶粘剂,目前用途相对于其他胶粘剂来说更加广泛,加热后固化速度更快,耐热性好,综合性能优异,唯一不足之处就是价格稍高。


那么好的环氧树脂灌封胶都应该满足什么要求呢?

  1、在固化过程中,胶粘剂不分层,不沉降

  2、固化收缩小,放热峰低

  3、性能好,可以大小规模都使用,能适用于点胶机器

  4、性能可以长时间不变,能维持电子器件的长久使用

  5、力学性能和电气性能优良,粘接性好。


要注意的是,大部分性能体现都是在环氧树脂灌封胶固化后才可以看到,所以在使用的时候要从头到尾观察一遍。在使用前也要严格遵守注意事项,以免影响环氧树脂灌封胶的性能。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由伊哟转载自禧合,原文标题为:好的环氧树脂灌封胶都应该满足什么要求?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【技术】PCB电路板的三种灌封胶该如何选择?

目前PCB电路板常用的灌封胶有三种,聚氨酯灌封胶,有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。禧合将在本文分析PCB电路板使用的话,这几种该如何选择。聚氨酯灌封胶:对温度要求不能超过100℃,需要在真空条件下进行,灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。低温性优良,防震性能在三者之间最好。

技术探讨    发布时间 : 2021-08-14

简单介绍两种常见导热灌封胶:导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶

什么是导热灌封胶?该类灌封胶主要是导热的材料、主要应用于封装。包括导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶,本文中就来和回天新材一起了解这两种类型的导热灌封胶吧。

技术探讨    发布时间 : 2024-05-30

【技术】环氧树脂灌封胶的应用及特点

环氧树脂灌封胶属于工业胶粘剂,主要就是讲液体状态的胶粘剂通过灌封的施胶方式,将胶水灌封到材料,电子元器件等里面中去。环氧树脂灌封胶的性能优良,用途广泛,目前在很多材料中都被用到,现在我们就来了解一下环氧树脂灌封胶在各行业中的应用。

技术探讨    发布时间 : 2023-08-28

【选型】禧合双组份环氧树脂灌封胶7011用于摄像头产品尾线与壳体的灌封,硬度高达45D

客户在环视摄像头上需要一款灌封胶用于摄像头产品尾线与壳体的灌封,灌封胶的具体需求为:1.颜色:黑色或者白色;2.粘度在10000~20000mPa·S;3.固化条件:加热固化;针对客户的需求,我们推荐禧合7011双组份环氧树脂灌封胶。

器件选型    发布时间 : 2022-12-06

选型表  -  禧合 立即选型

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

选型指南  -  禧合  - 2021/8/12 PDF 中文 下载

禧合磁芯6230、6232等粘接系列胶粘剂,具有耐高温、韧性好、抗冲击等特点,能粘接多种类型的结构件

禧合磁芯粘接系列胶粘剂,有多种类型材料体系适配不同的生产工艺和应用需求。能粘接多种类型的结构件,保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度,具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等特点。

产品    发布时间 : 2024-08-31

【应用】禧合胶水应用于工业电机,产品类别丰富,可为用户提供多种解决方案

电机,也叫马达,是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用:产生驱动转矩,作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子,转子,电机风扇,轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求,需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。

应用方案    发布时间 : 2021-10-15

上海禧合应用材料有限公司

型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

商品及供应商介绍  -  禧合  - 2024/7/13 PDF 中文 下载

【应用】禧合三防漆ST12用于电路板三防保护,粘度为500cps,固化时间仅需要5~25s

客户在T-BOX项目,需要在电路板上涂覆一层三防漆,对三防漆的要求是:颜色透明;采用UV+湿气固化;固化速度快;粘度低,流动性好。针对这一需求,可以采用禧合的ST12系列。该款UV紫外光加室温湿气固化胶,具有较高的耐候性和可靠性。

应用方案    发布时间 : 2022-11-01

【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F,工作温度范围-55°C—150°C

禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶,加热固化,低粘度,耐高温等特点,可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能,适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

产品    发布时间 : 2022-09-28

【产品】具有强溶剂性的硅胶清洗剂X2202239,主要用于PCB板的清洁去污处理

上海禧合应用材料推出的硅胶清洗剂X2202239,为无色至浅黄透明液体,微气味,具有较强溶剂性。主要用于PCB板等电子元器件的清洁去除污染物处理,可与乙醚,氯仿混溶;也可以用于有机及树脂化合物清除使用。

新产品    发布时间 : 2022-03-26

解析电子行业常用到的灌封胶:环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶

电子行业常用到的灌封胶有哪些?灌封胶不仅应用于建筑行业,用途还包括电子行业,现在的电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。下面灌封胶生产厂家回天新材就来介绍介绍这三种灌封胶!

技术探讨    发布时间 : 2024-05-28

【应用】如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足?

禧合在本文将对如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足进行详细的讲解,针对元件底部的胶水不能完全固化问题,通过半固化分析、DSC测试分析、玻璃板实验等解决胶水Underfill的半固化和填充不足等缺陷问题。

应用方案    发布时间 : 2021-09-29

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:Ziitek

品类:双组份环氧树脂灌封胶

价格:

现货: 0

品牌:Ziitek

品类:双组份环氧树脂灌封胶

价格:

现货: 0

品牌:禧合

品类:环氧胶

价格:¥200.0000

现货: 0

品牌:禧合

品类:UV胶

价格:¥1,142.8600

现货: 0

品牌:禧合

品类:胶黏剂

价格:

现货: 0

品牌:禧合

品类:环氧胶

价格:

现货: 0

品牌:禧合

品类:环氧胶

价格:¥146.6667

现货: 0

品牌:禧合

品类:胶粘剂

价格:

现货: 0

品牌:禧合

品类:UV胶

价格:

现货: 0

品牌:禧合

品类:UV胶

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

丙烯酸/光固化&双固化UV胶定制

可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

最小起订量: 1支 提交需求>

双组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

最小起订量: 1支 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面