【经验】FPCB柔性电路板材料特性、材料选择和制作过程小结

时间： 2019-08-22 来源：捷多邦

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI，形成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在现今电子产品设计中，已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性，本文捷多邦针对「软板」之「软」的特性，从材料、制程与关键组件的角度进行了小结，同时说明软板的使用限制。

软板FPCB材料特性

软板FPCB的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的使用量则相当大。

因为软板的成本仍受关键材料PI的左右，单位成本较高，因此在进行产品设计时，通常不会以软板作为主要载板使用，而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上，例如数字相机电子变焦镜头的软板应用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下，实行软板电路进行设计的实例。

FPCB板材原料具高耐热、高稳定度表现

在化学材料的最终成形产品方面，PI可作为垫圈、衬圈、密封材料使用，bismale型材料则可用在软版之多层回路电路基板的基材，全芳香族的材料，在使用中之有机高分子材料中是具备最高耐热性的材料，耐热温度可达250~360°C！至于用做软性电路板的bismale型PI，在耐热特性会较全芳香族PI稍低，一般在200°C上下。

bismale型PI在力学材料特性表现优异，受温度变化极低，在高温环境下也能保持高度稳定状态、蠕变变形极小、热膨涨率小！而在-200~+250°C温度范围内，材料的变化量小，此外bismale型PI具优异之耐药品性，若以5%盐酸于99°C进行浸渍，其材料拉伸强度保持率仍可维持一定程度表现。此外bismale型PI之摩擦磨耗特性表现也极为优越，用于容易磨损的应用场合，也能具备一定程度的耐磨度。

除主要材料特性外，FPCB基板的结构组成也是一大关键，FPCB为覆盖膜（上层）作为绝缘与保护材料，搭配其中的绝缘基材、压延铜箔、接着剂构成整体FPCB。FPCB的基板材质具绝缘特性，一般常用聚酯（PET）、聚亚酰胺（PI）两大材料，PET或PI各有其优/缺点。

FPCB制作材料与程序令终端可挠性能改善

FPCB在产品中的用途相当多，但基本上不外乎引线路、印刷电路、连接器与多功能整合系统等用途。若依功能则区分为可依空间设计、改变其形状，采折迭、挠曲设计组立，同时FPCB设计可用来防止电子设备的静电干扰问题。而使用软性电路板，若不计成本，让产质量直接在软板上进行架构，不只设计体积相对缩小，整体产品的体积也可因板材特性而大幅减轻。

FPCB的基板结构相当简单，主要由上方的保护层、中间的导线层，在进行大量生产时软质点路板可搭配定位孔进行生产程序对位与后处理。至于FPCB的使用方式，可依空间需要改变板材形状，或用折迭形式使用，而多层结构只要在外层采抗EMI、静电阻隔设计形式，软性电路板还可做到高效EMI问题改善设计。

而在电路板的关键线路上，FPCB的最上层结构为铜，有分RA（Rolled Annealed Copper，热轧退火铜）、ED（Electro Deposited，电沉积）等，ED铜的制造成本相当低，但材料会较容易断裂或出现断层。RA （Rolled Annealed Copper）的产制成本较高，但其柔软度表现较佳，因此在高挠曲状态应用的软性电路板，大多以RA材料为多。

至于FPCB要成形，则需要透过接着剂将不同层的覆盖层、压延铜、基材进行黏合，一般使用的接着剂（Adhesive）有压克力（Acrylic）、环氧树酯（Mo Epoxy）两大类为主，环氧树酯的耐热性较压克力为低，主要用于民生家用品为主，而压克力虽然耐热性高、接着强度高等优点，但其绝缘电性较差，而在FPCB制作结构中，接着剂的厚度占整体厚度的20~40μm（微米）。

针对高度挠曲应用可用补强与整合设计改善材料表现

在FPCB的制程中，会先进行铜箔与基板制作，进行截断处理后再采取穿孔、电镀作业，大致在FPCB的孔位预先完成后，始进行光阻材料涂布处理，涂布完成即进行FPCB的曝光显影程序，预先将准备蚀刻的线路进行处理，完成曝光显影处理后即进行溶剂蚀刻作业，此时蚀刻至一定程度令导通线路成形后，在于表面进行清洗除去溶剂，这时为利用接着剂均匀涂布于FPCB基层与蚀刻完成之铜箔表面，再进行覆盖层的贴附加工。

完成上述作业，FPCB大致已有80%完成度，此时我们还须针对FPCB的连接点进行处理，如增加开孔的导焊处理等，接着再进行FPCB的外型加工，例如利用雷射切割特定外型后，若是FPCB为软硬复合板材、或是需与功能模块进行焊合处理时，在此时再进行二次加工处理，或是搭配补强板加工设计。

FPCB的用途相当多元，而且制作难度并不高，唯独FPCB本身无法制作过于繁复、紧密的线路，因为过于细的电路会因为铜箔截面积过小，若进行FPCB的挠曲时，很容易令内部的线路出现断裂，因此过于繁复的电路多半会利用核心的HDI高密度多层板处理相关电路需求，唯有大量数据传输接口、或不同功能载板的数据I/O传输连接，才会使用FPCB来进行板材连接。

世强的生态合作伙伴捷多邦提供FPCB快速打样加工服务，全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜厚度远超行业标准。在世强电商元件平台搜索PCB定制获取定制服务。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由生产小能手转载自捷多邦，原文标题为:FPC材料的特性都有哪些？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】手机折叠处采用柔性电路板（FPC）的设计要领

在整个手机PCB设计中，手机折叠处用的柔性电路板（FPC）需要非常好的柔韧性，故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。因此要做好一个好的手机PCB电路板，需要就FPC端先做讨论。世强的生态合作伙伴捷多邦总结了FPC的设计要领，在本文中呈现给各位读者。

设计经验发布时间 : 2019-11-04

电路板的类型有哪些？

电路板的类型主要包括以下几种：单面板、双面板、多层板、柔性电路板、刚柔结合板。以下是详情：1.单面板（Single-sided PCB）：该类型电路板只在一侧有铜质导线图案，另一侧通常为焊盘。2.双面板（Double-sided PCB）：该类型电路板两侧都有铜质导线图案，并通过穿孔或盲孔将两侧连接起来。

设计经验发布时间 : 2024-04-28

如何选择合适的线路板材料和工艺，打造高性能的火箭？

火箭，是人类探索宇宙的神奇工具，它能够将载人飞船、卫星、探测器等航天器送入太空，实现人类的航天梦想。但是，你知道吗？火箭里面有一个非常重要的部件，那就是线路板。线路板，是一种将电子元件连接起来的印刷电路板，它是火箭的“神经系统”。

设计经验发布时间 : 2023-11-14

【技术】FPC排线如何与PCB电路板焊接？

软板FPC，般称为软板或者柔性电路板。FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于衔接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，由于它具有必定的可弯曲性。

技术探讨发布时间 : 2023-09-27

FPC在新能源汽车中的两大应用方面：动力电池和车载动力电池

FPC在新能源汽车中的应用主要有两个方面：一是替代动力电池中的传统线束，二是应用于车载动力电池FPC（柔性电路板）进入爆发期。这两个方面都体现了FPC在新能源汽车中的重要作用和价值，也展示了FPC的创新能力和市场潜力。接下来，我们将分别对这两个方面进行详细的分析和说明。

行业资讯发布时间 : 2024-01-20

一文告知您pcb板材有几种？

PCB板材是用于制造PCB电路板的基础材料，不同的功能的产品所用的线路板也不同，今天就让捷多邦小编来带领大家看看常见的PCB板材类型有哪些吧。

技术探讨发布时间 : 2023-12-18

教你一些常用的FPC软性电子线路板相关术语

FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。

技术探讨发布时间 : 2024-02-05

1-8层FPC柔性板贴片加工服务，板厚0.06~0.4mm，单双层/多层最小线宽/距2/3mil，铜厚0.33~2oz

FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。在FPC上进行SMD（表面贴装器件）的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。深圳捷多邦拥有多年FPC软板贴片加工经验的资深工程师团队，在FPC贴片加工中，可做1-8层；板厚0.06~0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33~2oz。

行业资讯发布时间 : 2020-03-26