瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3被大陆集团用于其车身高性能计算机

2020-07-08 Renesas
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团于2020年7月7日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片SoCR-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。


R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。


大陆集团车联网事业部负责人Johann Hiebl表示:“得益于全新服务器架构,车辆的更新换代将比现在更容易、更快速。我们致力于让汽车成为万物互联不可或缺的一部分,同时兼顾车辆性能和舒适性的提升。采用了高性能R-Car SoC的大陆集团第一代车身高性能计算机现已在一家全球规模的整车厂投入量产。”瑞萨电子执行副总裁、汽车电子解决方案事业本部总经理山本信吾表示:“瑞萨以产品在更多量产车型中的应用为着眼点,帮助我们的客户更好地平衡性能和能效。大陆集团认可我们的努力和取得的成绩,并在其车身HPC中采用R-Car M3,对此我感到十分荣幸。我们期待与大陆集团持续合作并推动下一代E/E体系架构,让基于硬件和软件的端到端解决方案更具成本竞争力,同时也更具创新性。”


无论是面向个人使用、出租车,还是货运等移动服务,现代车辆都必须适应快速在线软件更新,以便高效、安全地运行。对安装在传统车辆中的数十个电子控制单元(ECU)分别进行软件更新非常困难。当前正在更新换代的全新E/E架构利用中央车辆计算机来实现集中软件更新,将可解决这一挑战。


集成了多种功能的R-Car产品线具有可扩展性,可满足各种车辆的需求,是理想的通用汽车计算平台。除了30,000 DMIPS性能的R-Car M3,瑞萨R-Car系列还包含高端产品,如基于8颗64位Arm® CPU内核构建、可提供45,000 DMIPS的高性能的R-Car H3以及可提供7,500 DMIPS性能的R-Car E3


R-Car的虚拟化功能可以将连接至外部云服务的软件和控制车辆的软件相互隔离,使它们完全独立运行。基于单芯片的有效隔离使R-Car可以成为满足功能安全和信息安全的车辆网关。R-Car还集成多种硬件信息安全功能,包括安全启动以及通过以太网与域控制器进行安全网络通信。其还具备高速千兆以太网功能,以提供快速软件更新、提升传感器信息量以支持ADAS功能所需的数据吞吐量。


此外,R-Car还可与瑞萨RH850/U2A cross-domain MCU结合使用,从而支持高达ASIL D等级的功能安全,以及公司丰富的汽车电源管理与时钟产品组合,构建完整的车载服务器解决方案。


瑞萨车载计算平台和协调多个ECU的cross-domain MCU正在推进汽车发展战略的加速。展望未来,瑞萨电子将继续开发兼顾性能与能效的产品,使其适用于量产车型,并为实现安全出行社会做出贡献。


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  • 用户67394648 Lv5. 技术专家 2020-12-01
    学习
  • 用户56731903 Lv9. 科学家 2020-12-01
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  • yc49541969 Lv5. 技术专家 2020-11-28
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  • otsuka Lv9. 科学家 2020-11-15
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  • Marcello Lv4. 资深工程师 2020-10-28
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  • 好运常伴吾 Lv8. 研究员 2020-09-05
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  • 119 Lv7. 资深专家 2020-09-03
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