Chroma亮相台湾半导体设备材料展览会,展示先进的半导体测试和测量解决方案
Chroma在SEMICON TAIWAN 2022的展台上,将展示最先进的半导体测试和测量解决方案,并为参观者提供一个新颖和令人兴奋的机会,通过MR(混合现实技术)来体验其高精度SoC测试系统。
先进的SoC测试解决方案
Chroma 3680高精度SoC测试系统满足汽车和AI等领域尖端芯片的测试需求,并专门为日益流行的片上系统(SoC)和系统级封装(SiP)应用程序设计。它提供多达2048个I/O通道,数字信道速率高达1Gbps,支持高达16G的集成扫描矢量内存,并提供多种测试模块供用户选择。该系统可以为设备电源(DPS)和参数测量单元(PMU),数字模式,内存,混合信号(任意波形发生器和波形采集器),以及射频和无线通信执行各种测试。
射频芯片测试解决方案
Chroma 3300/3380/3680 ATE测试系统与ADIVIC MP5806S搭配提供一体化射频芯片测试解决方案。它们的S参数和噪声系数功能可对FEM、PA、Switch和LNA等部件进行全面测试。该系统还支持蓝牙、Wi-Fi、NB-IoT、GPS/北斗和其他(IoT)通信标准和调谐器应用,提供了完整的射频芯片测试解决方案。
多功能PXIe测试平台,适用于广泛的测试要求
为了应对半导体测试不断变化的需求,Chroma推出了Chroma 3300 PXIe测试系统,提供了与ATE仪器相当的高度灵活的测试解决方案。测试器提供6、9和18插槽,共4个PXIe模块,包括一个数字I/O模块,两个电源模块,和一个继电器驱动模块。除了标准测试模式,Chroma 3300平台还可以应用SLT测试方法, 大大提高了生产UPH。
电力元件绝缘的守护者
新能源应用如电动汽车(EV)和太阳能(PV)使用大量的电力组件进行能量转换。通常情况下,功率元件上有较大的压降或电压差,因此,功率元件必须有良好的绝缘性,以保证在正常运行条件下不会有连续的局部放电造成其质量下降。Chroma 19501系列局部放电测试仪符合局部放电(PD)法规试验规程,通过对电源元件施加交流电压,进行耐压试验和局部放电试验。Chroma 19501系列局部放电测试仪检查在高压条件下是否发生任何连续的局部放电(PD in pC),并确保在正常工作条件下没有发生局部放电,从而确保了电源组件的长期可靠性。
异构集成高级封装测试解决方案
随着半导体封装技术的不断变化和发展,异构集成和TSV(硅穿孔)封装技术的结合推动了2.5D/3D芯片堆叠技术和其他先进封装技术的新发展。
Chroma 3200多功能平台- SLT(系统级测试)测试单元,有效地处理各种可能与这种类型的封装实践和方法相关的缺陷问题。如IC表面的不稳定性导致的翘曲和共面问题,该测试平台结合IC裸芯片和高精度接触力,对抗高IO计数密度的基板,同时管理高功率IC的温度控制,集成温度反馈等。因此,这种3200测试单元解决方案可以提高产量并降低整体测试成本。
Chroma为异构集成高级封装应用开发了光学检测设备。现场自动光学检测帮助客户实时检测生产过程中的缺陷,提供更全面的生产质量控制。我们还开发了具有专利的纳米级3D晶圆级自动化测试系统,目前用于TSV、RDL和相关的重要尺寸测量。
针对5G通信、汽车电子、3D传感等复合半导体应用的需求,Chroma 7945制程中芯片外观检查系统应用于切割前/后晶粒,提供晶粒质量控制和生产过程良率和缺陷分析。单次检测即可获得双面检测结果,降低了生产成本和检测过程中合并数据损失。该系统还支持激光雷达和PA(功率放大器)等大型晶粒的检测,以及边缘长度达20mm的晶粒,检测分辨率为1.5μm。
半导体材料纳米粒子监测系统
SuperSizer成功地识别了影响生产率的纳米颗粒和液体化学物质,帮助加工工程师“看到”20纳米(nm)以下的超细颗粒。该测量过程完全不受纳米微泡的干扰,精确测量小至3nm颗粒的尺寸和数量分布,并提供全自动监测系统以处理生产和控制风险。
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