【IC】世迈科技推出提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度的全新XMM CXL内存模块，进一步扩展大数据处理能力

时间： 2022-11-24 来源：SMART Modular世迈科技公众号

代理服务

技术支持

批量订货

XMM CXL内存模块,XMM CXL E3.S内存模块,DDR5 XMM CXL模块,SMART

何谓CXL™(Compute Express Link)?

CXL™为建立在PCI Express®基础架构之上的一种开放性行业标准互连协议，通过PCIe® 5.0高速串列接口，让CPU处理器以及平台之间可以实现高速、高效的互连。第一代CXL具备32Gbps PCIe 5.0性能，且越来越多新兴应用开始采用CXL技术，例如AI人工智能与ML机器学习等。

为何需要CXL?

随着5G、工业物联网及AI人工智能相关应用的快速发展，这些应用在极短时间内需要处理大量数据，因此每颗中央处理器核心需要更多的带宽与内存，才得以应付庞大的工作负载量。目前内存架构以直连式 (direct-attached) 为主，导致CPU针脚数量过多，从而限制了内存容量;而并列式 (parallel-attached) 内存所需的高速汇流排讯号会增加系统层板数，不仅增加成本，复杂度也相对提高。

因此，如何在这些限制下仍可增加内存来处理海量数据呢?这时CXL互连标准就可以派上用场。通过序列式 (serial-attached) 内存架构，不同处理器之间得以互连，例如CPU与GPU、FPGA等加速器建立高速低延迟的互连性，再把各自的内存整合起来变成一个记忆池，共享内存资源，进而提升计算性能。

CXL如何提升服务器性能?

内存容量及带宽是影响处理海量数据的重要关键。CXL让服务器将不再受8通道或12通道带宽的限制，在不关机的情况下便可新增CXL模块。更重要的是，可以在节点之间共享CXL内存，根据不同应用、工作负载量或资源重新分发，以满足不同节点所需的吞吐量和延迟的要求，进一步扩展大数据处理能力。举例来说，以单支128GB容量、48GB/s带宽的DDR5模块为例，主机CPU最多一次可搭载8个内存模块，总共产生1TB容量及384GB/s带宽。若主机CPU再外接四组SMART Modular世迈科技XMM CXL E3.S内存模块后，总容量可高达2TB、带宽达到640GB/s，等于容量增加两倍、总带宽也增加了约1.66倍左右。

XMM CXL内存模块

SMART Modular世迈科技推出全新XMM CXL内存模块，此款新型DDR5 XMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的计器和数据中心的计算性能，更超越现今大多数服务器只有8通道或12通道的限制，进一步扩展大数据处理能力。

•兼容CXL 2.0，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度

•提供64GB DDR5内存容量，未来计划扩充至256GB

•支持CXL 2.0规范中的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 功能

•提供EDSFF E3.S 2T (2U short) 外观尺寸

•仅需通过兼容EDSFF边缘接口 (SFF-TA-1009) 提供的12V电源供电

•支持sideband接口进行即时除错、管理和系统更新，实现模块的带外管理 (out-of-band management)

•支持额外的安全功能以保护数据免受旁路攻击 (side channel attacks)

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由拾一转载自SMART Modular世迈科技公众号，原文标题为:未来将至｜探讨 CXL联合DDR5如何改写服务器和数据中心內存限制，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】世迈科技推出首款计算快速连接内存模块DDR5 XMM CXL，可提升服务器和数据中心运算性能

世迈科技宣布推出全新CXL™内存模块：XMM CXL内存模块。新型DDR5 XMM CXL模块通过CXL接口增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。

2022-08-18 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【IC】世迈科技兼容CXL 2.0的新型DDR5 XMM CXL模块，64GB内存容量，改写服务器和数据中心内存限制

SMART Modular世迈科技推出全新XMM CXL内存模块，此款新型DDR5 XMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。

2023-04-13 - 新产品代理服务技术支持批量订货

SMART‘s DDR4 Modules Range From 32GB To 4GB, 20% Lower Overall Power Vs. DDR3

SMART Modular Technologies supports a complete lineup of DDR4 memory modules. These include VLP-DIMM, SODIMM, Mini-RDIMM, Mini-UDIMM, and LRDIMM. SMART also offers economic Value Memory in DDR4.

2022-03-08 - 新产品代理服务技术支持批量订货

SMART Modular（世迈科技）CXL实体研讨会，与国际品牌大厂一起深入剖悉CXL产业的重要发展趋势与技术

SMART Modular（世迈科技）CXL实体研讨会特别邀请Intel、MSI等国际品牌大厂一起深入剖悉CXL产业的重要发展趋势与技术。研讨会主题涵盖AI/5G实时产业发展分析、CXL演进与技术探讨、CXL完整解决方案、CXL内存扩展与池化等内容。现场展出三大解决方案：新世代CXL互联标准内存模块、次世代数据中心固态硬盘以及Zefr（Zero Failure Rate，零故障率）工业用内存模块。

2023-07-17 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

世迈科技XMM CXL E3.S内存模块，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度和64GB DDR5内存容量

SMART Modular（世迈科技）推出CXL Type 3（CXL.mem）内存模块，搭载CXL 2.0 ASIC控制器，并透过PCIe Gen 5.0 PHY高速列表接口，可在新一代CPU处理器之间进行沟通。XMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。

2023-05-19 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

内存模块（XMM）

描述- 该资料介绍了SMART Modular Technologies推出的CXL（Compute Express Link）内存模块产品线，称为XMM。这些模块旨在满足高性能计算工作负载中对处理器核心更多内存的需求。XMM采用E3.S 2T形式因素，支持CXL 2.0和PCIe Gen5速度，提供64GB和96GB的密度选项。

型号- STXAB96GMBF4S40MB,STXAB64GMBF4S40SB

04.18.23 - SMART - 数据手册 - Rev.8 代理服务技术支持批量订货查看更多版本

SMART Modular推出XMM CXL 2.0扩充内存模块，加速AI/ML及HPC等内存驱动应用的创新进程

SMART Modular（世迈科技）亚太区市场开发洪总监接受DIGITIMES专访，深入探讨CXL（Compute Express Link）产业共通标准。由于全球智慧应用需求急剧飙升，AI与HPC需要足够的內存资源才得以显效地处理海量数据，然而，目前大多数服务器仅具备八或十二信道的內存构架限制。SMART推出XMM CXL 2.0扩充内存模块，加速AI/ML及HPC等内存驱动应用的创新进程。

2023-07-12 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

CXL内存模块（XMM）

描述- 本文介绍了SMART Modular Technologies开发的CXL（Compute Express Link）内存模块，称为XMM。这些模块旨在满足高性能计算工作负载对更多内存的需求，支持PCIe Gen 5.0速度，具有高带宽和低延迟的特点。

型号- STXAB64GMF4S40SB,STXAB64GXK4S36SA,STXAB12GXK4Q18SM

09.14.21 - SMART - 数据手册 - Rev.2 代理服务技术支持批量订货

CXL内存模块

描述- 该资料介绍了SMART Modular Technologies推出的CXL内存模块（XMM），这是一种基于Compute Express Link (CXL)标准的内存扩展解决方案。这些模块旨在提高处理器核心的内存容量，支持高速数据密集型计算应用。

型号- STXAB64GRMBF4S40SB,STXAB96GRMBF4S40SB

02.03.23 - SMART - 数据手册 - Rev.6 代理服务技术支持批量订货

Compute Express Link™CXL内存模块（XMM）

描述- 本文介绍了SMART Modular Technologies开发的CXL（Compute Express Link）内存模块（XMM），旨在满足处理器核心对更多内存的需求。这些模块采用CXL 2.0标准，与PCIe Gen5速度相匹配，支持高达256GB的容量扩展。文章还强调了SMART在高速内存和存储模块设计、测试和组装方面的专业知识，以及在供应链条件下的制造能力。

型号- STXAB64GMF4S40SB,STXAB64GXK4S36SA,STXAB12GXK4Q18SM

05.02.22 - SMART - 数据手册 - Rev.3 代理服务技术支持批量订货

Compute Express Link™内存模块（XMM）

描述- 本文介绍了SMART Modular Technologies推出的基于Compute Express Link (CXL)标准的内存模块（XMM），旨在解决处理器核心间内存扩展的需求。这些模块采用PCIe Gen 5.0物理层技术，支持高速串行连接，提供高带宽和低延迟。文章还强调了SMART在CXL标准制定、PCB设计、测试和组装方面的专业知识，以及在供应链管理和服务验证方面的优势。

型号- STXAB64GRMBF4S40SB,STXAB96GRMBF4S40SB

07.20.22 - SMART - 数据手册 - Rev.4 代理服务技术支持批量订货

【视频】世迈PCIE4.0x4SSD，读取7025MB/s，4KB Random Read/Write: 1400K IOPS/200K IOPS

型号- DC4800,MP3000,DC5800 SERIES

SMART - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货

矽典微毫米波传感器选型表

如下表格可为客户提供矽典微（ICLEGEND）K波段智能毫米波传感器&高精度人体测距毫米波传感器等产品，可广泛应用于生命存在感应、人体微动感应、智能空间管理、人体感应测距、人体定位跟踪、手势识别感应、体征监测等多种应用场景，0~20m测距范围；工作电压(V)范围：3V~5V可选；工作频段(GHz)范围：23.5 ~ 27.5GHz，FCC/CE合规；工作电流(mA)范围：33 mA~110mA，S3及S5系列产品有挂顶、挂壁等多种安装方式可选。

产品型号	品类	工作电压(V)	工作电流(mA)	环境温度(℃)	接口定义	硬件尺寸（mm）	扫频带宽（GHz）	通道数	TX最大输出功率（dBm）	RX噪声系数（dB）	1MHz偏移时的相位噪声（dBc/Hz）
S3KM111L	K波段智能毫米波传感器	3.0V~3.6V	63 mA	-40℃-85℃	IIC/ SPI /UART	4mm x 4mm	1GHz	1T1R	12dBm	10.5dB	-97dBc/Hz

选型表 - 矽典微立即选型

SMART内存模块-Dura Memory选型表

SMART提供以下技术参数的Dura Memory产品选型，品类：MIP,NVDIMM,RDIMM,SODIMM,UDIMM,XRDIMM,内存条；DDR3/4/5；容量：12MB-256GB；数据速率1333MT/s-4800MT/s；组件配置；工作温度范围：-40˚C 至 +85˚C

产品型号	品类	DDR	DIMM 类型	容量	数据速率	组件配置	工作温度范围
ST4097MU44D825SAV	UDIMM	DDR4	VLP Mini UDIMM	32GB	3200MT/s	2Gx8	C 温度（0˚C 至 +70˚C）