【应用】导热灌封胶BN-RT500和导热垫片BN-FS300协力解决高功率氮化镓快充的发热问题
近年来随着手机快充的迅速发展,对于快充功率的需求也越来越大,特别是近年氮化镓材料的引入,使得快充速度也快速发展。对于充电器而言,使用氮化镓技术的充电器与传统充电器相比一大显著优势就是体积更小,速度更快!
当然虽然氮化镓技术提高了充电速率,但是充电的原理没变。和以前的的充电头一样,都是通过适配器将220V交流电转换成5V直流电,然后再通过手机端的控制电路再转换成4.2V左右给电池充电。在电压调控过程中因为功率的损耗会产生发热现象,虽然氮化镓技术提高了转化率,损耗较传统的充电器小,但是由于整体功率变大,产生的热量还是很大。所以散热设计在氮化镓快充中也是一个非常重要的一环。
由于氮化镓快充头的体积不大,里面的线路板上容纳了很多电容电阻芯片等元器件,在使用时,整体发热会十分聚集,此时如果针对某个小元器件进行散热的话,后期工艺有点繁琐。在此导热灌封胶是个很好的解决方案。博恩BN-RT500导热灌封胶,导热系数3W/m.K,混合均匀后灌入电路板上,可以有效填充各个元器件中的狭小缝隙,使得发热元器件的热量均匀分摊到整体,降低整体温度。
一般充电头的外壳都是塑料材质,散热性能较差,为了进一步降低温度,很多厂家会在外壳内侧加一层金属片,在灌封胶表面贴上导热垫片把热量进一步导到金属片上 ,博恩导热垫片BN-FS300导热系数3W/m.k,可以和BN-RT500导热灌封胶协同一起把充电头元器件产生的热量快速传导到金属片上,利用金属片优异的导热性能把热量散到空气中,进一步降低温度。
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