【产品】导热率3.1W/m.k的单组分热固化导电银胶5302 ,固化后玻璃化温度124℃

2022-10-18 禧合
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禧合推出的5302是一款单组分热固化导电银胶,高触变性适用于高速点胶,小芯片(<3*3mm)具有优秀的粘接力以及高可靠性(MSL1~3)。


粘接基材 

硅芯片,以及铜框架,镀银框架,PPF 框架,BT 树脂等


典型应用 

固晶胶


固化前特性

固化后特性

使用及储运条件

使用及储存方法 

点胶,蘸胶等施胶方式均可;-40℃保存,使用前产品需要移到室温下回温,5ml包装至少解冻1小时再打开包装。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。


有效期 

12个月


包装

针筒包装,罐装


注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数,对于其它机构测得的数据我们无法承担责任,客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

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