【产品】导热率3.1W/m.k的单组分热固化导电银胶5302 ，固化后玻璃化温度124℃

禧合磁芯6230、6232等粘接系列胶粘剂，具有耐高温、韧性好、抗冲击等特点，能粘接多种类型的结构件

禧合磁芯粘接系列胶粘剂，有多种类型材料体系适配不同的生产工艺和应用需求。能粘接多种类型的结构件，保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度，具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等特点。

【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C

禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

德聚半导体固晶胶解决方案提供稳定可靠的封装连接，为半导体封装工艺提供更多优化选择

在半导体封装领域，固晶胶和DAF膜是常见的粘接材料，用于牢固固定芯片和基板。相较于上一期介绍的DAF膜解决方案，德聚的半导体固晶胶产品提供了多样化的选择，以满足客户不同工艺需求。本期将深入介绍德聚半导体固晶胶解决方案，为半导体封装工艺提供更多优化选择。

禧合-汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等胶水型号对照表

描述- 禧合对标胶水行业龙头汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等，国产化替代型号对照表

型号- 6230,5140,E-20HP,5664D,DP460,8132,8133,7120HP,DP100,9180,NORLAND 61,5216 5216L,5664H,2115H-5,352,5002N,X1806207,354,3915,7123H,FP4451,FP4450,6503,DP190,E-60NC,1203S,2510S,2286,MK055,ST315,9187L,3094,1107,X2202244,3808,401,1740,1101,403,5302,AA 326,5303,5667,5701,5306,X2207134,3921,5307,1505,3781,5321,ST2286,2210,3145,E-120HP,3140,1-2577,X2101608,OP-67,411,5663RH,AA 332,3811,E-30CL,H20E,2208,353ND,9652,14167,9060F,382,384,2035SC,7123,7001,5220,7125,DP420,G6203,G5915T,2110,X1907216,G5915,7220HP,X1905273,435,315,2908,438,5216,FP4531,2508,6503N,7011,3303G,UV326,8103,2360,7011L,X2006090,7130,320,2875,2510,7920,84-1,3609,ST40,E-05MR,5901,5902,5307H,7387,ST-2577,7121T,5883,TC8001,3220,X2106266,2887,3611,ST382,ST-OP67,2123,SP7202,X2112238,323LP,X2112232,8121,X2101243,460,ST40T,3106,3102,3069,E-05CL,5006,988,X2202023,5920,2510LS

【应用】禧合胶水应用于工业电机，产品类别丰富，可为用户提供多种解决方案

电机，也叫马达，是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用：产生驱动转矩，作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子，转子，电机风扇，轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求，需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。

【应用】禧合三防漆ST12用于电路板三防保护，粘度为500cps，固化时间仅需要5~25s

客户在T-BOX项目，需要在电路板上涂覆一层三防漆，对三防漆的要求是：颜色透明；采用UV+湿气固化；固化速度快；粘度低，流动性好。针对这一需求，可以采用禧合的ST12系列。该款UV紫外光加室温湿气固化胶，具有较高的耐候性和可靠性。

【产品】具有强溶剂性的硅胶清洗剂X2202239，主要用于PCB板的清洁去污处理

上海禧合应用材料推出的硅胶清洗剂X2202239，为无色至浅黄透明液体，微气味，具有较强溶剂性。主要用于PCB板等电子元器件的清洁去除污染物处理，可与乙醚，氯仿混溶；也可以用于有机及树脂化合物清除使用。

德聚携半导体固晶胶解决方案，与您相约环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛

德聚诚邀您参加2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛。本次展会中德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。

【应用】如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足?

禧合在本文将对如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足进行详细的讲解，针对元件底部的胶水不能完全固化问题，通过半固化分析、DSC测试分析、玻璃板实验等解决胶水Underfill的半固化和填充不足等缺陷问题。