磐启微携ChirpLAN™协议参加2023国际AIoT生态发展大会，斩获大会年度创新技术产品奖

时间： 2023-06-28 来源：上海磐启微电子有限公司公众号

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

2023年6月8日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2023国际AIoT生态发展大会】在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。

磐启微电子也以崭新的面貌，带着刚刚发布的ChirpLAN™协议参加了本次盛会，ChirpLAN™协议相关的ChirpIOT™系列芯片在本次展会也获得了多方认可，斩获了2023国际AIoT生态发展大会的年度创新技术产品奖。

磐启微所推广的三大物联网系列芯片产品吸引了众多专业人士和潜在客户的兴趣，并与他们进行了深入的交流和互动，积极分享创新解决方案和成功案例，期待后续的深入交流与合作。

展会期间，磐启微市场总监杨岳明在上海物联网通信技术与应用高峰论坛中也发表了以《ChirpLAN^TM--助力低功耗远距离物联网》为主题的演讲，旨在与参会者分享我司在行业领域的最新研究成果和实践经验，与IoT产业的伙伴共赴“物联网通信盛宴”。借此机会，我司与各大企业都展开了深入的合作探讨，探寻了合作伙伴关系的新机会和潜在合作领域。

磐启微电子
上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，以科研为核心，拥有专利超200项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市、运动健康等领域。

01、ChirpLAN™系列
ChirpLAN™是磐启微电子基于其自有的具有完全自主知识产权的ChirpIOT™系列产品所推出开源的P2P或星型无线局域网络协议。其具有通信安全，组网方便，终端功耗低，通信距离远等特点，广泛适用于智能工厂、智能抄表、智慧城市、智慧仓储、智慧消防、智慧农业、智慧环保等应用场景。

02、BLE-Lite系列

BLE Lite类产品是磐启微2.4G的轻量级蓝牙产品，包括单射频的收发芯片和集成MCU的Soc类的芯片，主要功能可以实现2.4G ISM频段下的无线通信，同时兼容蓝牙的Beacon包格式的通信，可以方便的和智能手机进行双向通信。

03、多协议系列
多协议系列芯片是磐启自研支持多种无线协议连接的，可使设计满足不同场景的市场需求的芯片。强大的内核和 flash资源的SoC芯片支持2.4GHz无线协议包括BLE、BLE MESH、ANT+、Zigbee、Thread和Matter等等。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由犀牛先生转载自上海磐启微电子有限公司公众号，原文标题为:【AIoT】磐启微AIoT收官！请继续期待下一次相聚，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

智慧物联和工业互联领先的芯片研发商——磐启微将亮相IOTE国际物联网展

世界聚焦物联，产业规模空前！一场高端产业研学盛会即将如约而至。IOTE深圳物联网展将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展。上海磐启微电子有限公司将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。

原厂动态发布时间 : 2024-08-16

磐启微电子亮相电工仪表展，展示其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案

“第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会及展会”在杭州成功举办，磐启微电子凭借其卓越的技术实力和创新产品，赢得了业界的高度认可和广大客户的热烈追捧，展会圆满结束，成绩斐然。磐启微电子展示了其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案。

原厂动态发布时间 : 2024-04-28

晟矽微电子（SINOMCU）8位&32位通用MCU/触摸MCU/2.4G无线传输芯片选型指南

目录- 公司简介 FLASH GPIO ADC TOUCH 2.4G IR 应用领域和工具选型

型号- MC32F7132,MC32P5232,MC32P8141,MS60F3125,MC9902,MS51F7085,MS8040,MS60F3126,MS8042,MC51F8124,MC30P6310,MC32F7361,MC30P6080,MS60F3015,MS32F031A6,MS60F3215,MC32P5222,MC32F7082,MC30P6201,MC30P6280,MC35P7041,MC30P6240,MC35P7040,MC32P7311,MS32F7362,MS32F7361,MS60F3026,MC32P7351,MC32P7031,MS60F2016,MC51F7094,MC31P5120,MS60F2018,MC30F6920,MC51F8144,MC32F7072,MC32F7073,MC2411,MC2412,MC30P6290,MC2410,MC30P6250,MC35P7050,MC32F7343,MS51F003A4,MS60F3115,MC30F6910,MC32F7062,MC32F8152,MC51F003A4,MC51F7424,MC30P6060,MC30P8160

选型指南 - 晟矽微电子 - V5.1 - 2023/4/13 PDF 中文下载查看更多版本

芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

高精度ADC 32位MCU 8位MCU 车规MCU 车规PD芯片车规压力触控 PD快充芯片低功耗蓝牙传感器调理芯片触摸芯片电能计量芯片 EC芯片体脂测量芯片称重芯片 PPG芯片人体成分分析模组

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

广东匠芯创科技有限公司，作为中国工业控制芯片的研发企业，立志成为世界一流工业应用芯片方案领导者。公司创始团队历经多次创业成功，具有丰富的公司管理、团队管理以及企业成功上市经验。公司核心成员在多媒体、人工智能、通信、存储、SoC芯片设计等方面具有丰富的经验。

MPU 人机交互MPU MCU 微处理器 RISC-V芯片 HMI SoC芯片工业控制SoC芯片工业实时以太网芯片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南

描述- 上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，成立于 2010 年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。公司拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。在低功耗广域网领域，公司创新地采用混沌扩频理论、多维调制技术，研制出国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的Chirp-IoT™系列芯片及平台。

型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

选型指南 - 磐启微电子 - 2022/9/16 PDF 中文下载

【应用】联盛德WIFI+蓝牙双模SoC芯片W801用于智能灯设计，支持BT/BLE4.2协议

联盛德WIFI+蓝牙双模SoC芯片W801在智能灯具上的应用，支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi通讯协议、BT/BLE双模工作模式、BT/BLE4.2协议，适配灯具控制系统无线传输需求；W801芯片集成32位CPU处理器，内置UART、GPIO、SPI、I2C Touch Sendor等多种数字接口，提供给客户丰富的设计选择。

应用方案发布时间 : 2022-07-26

磐启微电子（PANCHIP）作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品。

SUB-1G无线芯片低功耗广域网Chirp-IOT芯片 125KHz低频触发芯片 2.4GHz无线芯片 2.4GHz 无线收发 SOC 芯片 2.4GHz无线Transceiver芯片多点触控芯片单点触控芯片蓝牙BLE芯片蓝牙BLE5.1芯片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

蓝牙SOC芯片：低功耗、高速率的无线通信解决方案

蓝牙SOC芯片，即系统级芯片，是实现蓝牙功能的核心部件。这种芯片将处理器、射频(RF)和其他外设集成在一起，为各种蓝牙设备提供动力，蓝牙SOC芯片的架构主要由处理器核心、射频部分、外设接口以及存储器组成。

技术探讨发布时间 : 2024-05-12

【产品】集成Bluetooth LE5.1和2.4GHz双模无线收发电路的SOC芯片PAN1080，最高主频64MHz

磐启微电子推出的PAN1080是一款集成了Bluetooth LE5.1和2.4GHz双模的无线收发电路的SOC芯片。无线收发电路工作在2.400–2.483GHz世界通用ISM频段。

产品发布时间 : 2022-09-16

【经验】低功耗蓝牙SoC芯片EFR32BG系列的UART串口通信参考代码与解析

EFR32BG是Silicon Labs公司的高性能低功耗蓝牙SoC芯片。支持蓝牙5.0、5.1协议和蓝牙Mesh协议，发射电流3.5mA@0dbm，接收电流仅有2.6mA。广泛用于智能门锁，蓝牙门禁系统，照明系统，智能家居；在开发EFR32BG蓝牙SoC的代码过程中，经常需要用到uart通信，本文详细介绍如何找到参考代码以及代码解析。

设计经验发布时间 : 2020-02-10