【经验】导热系数or热阻抗？从导热性能角度看导热界面材料热参数
电子器件发热问题随着产品高功率化与小型化的发展受到越来越多的工程师关注，所有与热相关的场景都会使用导热界面材料（TIM），用于填充两种刚性材料之间的缝隙（如下图所示）。然而客户在挑选导热界面材料时通常会听到导热系数，认为导热系数越高越好；也会看到产品有热阻抗信息，而实际使用时会发现并不是导热系数越高、热阻抗越低的产品导热性能越好，本文从传热理论的角度分析如何看导热界面材料的热性能参数。
导热界面材料主要分为三类：导热硅脂、导热凝胶、导热垫片，规格书中热相关参数通常会有导热系数与热阻抗两个。举个例子，固美丽导热垫片产品（如下表所示），其中导热系数K为材料的本征性能，单位为W/m.K；而热阻抗Rth为与厚度相关的参数，单位为K·in2/W或K·mm2/W，它们之间的关系为：Rth= L/ K，可以看到，热阻抗值除了与导热系数相关，还与L厚度相关。
不论是导热系数还是热阻抗，假设界面材料两端完美接触，最终评估导热界面性能好坏均通过如下方法：根据傅里叶定律，某一功率下界面材料两端形成的温差△T=Q·L/(K·A)，△T越小导热界面材料性能越优异，可以看到△T与多个参数相关，而对于确定热源而言，Q与A是确定的，K由材料本身决定，L成为热界面材料性能导热性能关键因素。
L又由固定方式决定，所以最终从导热性能的角度选择热界面材料的方式如下：
（1）对于确定间距的应用场景，如界面材料两端器件距离L恒定，这里对应的界面材料选择为导热垫片或导热凝胶，最终厚度都相同，此时导热系数越高，导热性能越好。
（2）对于螺丝等紧固场景，则应该根据紧固压力确定对应热阻抗进行对比，在对应压力下热阻抗越低，导热性能越好。此时可选择所有界面材料，其中硅脂与凝胶需根据涂覆厚度与压力得到对应的厚度，从而计算或读表得到热阻抗信息，而导热垫需根据压力确定压缩量与对应热阻抗，最终对比确认导热性能优劣。
综上所述，在选择导热界面材料时，为了获得更好的散热能力，需要根据具体应用场景判断与选择，以上为从导热性能角度选择热界面材料的粗略方式，如您在选择时遇到具体问题可联系世强工作人员交流并设计，我们会为您推荐合适的导热界面材料。
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型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING
Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片
描述- THERM-A-GAP™ PAD 80是一种高性能热导率间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它适用于电子设备中散热片与发热组件之间的有效热界面材料，可在不同厚度下提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的贴合性。
型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南
目录- Company Profile Heat Transfer Fundamentals Thermal Gels Gap Filler Pads Phase Change Materials Thermal Tapes Potting and Underfill Materials Dielectric Pads Heat Spreaders Thermal Greases Glossary
型号- PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10
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导热垫片占了导热界面材料一半的市场份额，应用非常广泛，所以导热垫片选择成为很多工程师的难点，导热垫片有几个非常重要的参数：导热系数，厚度，硬度，基体等，本文从这几个方面分析了导热垫片如何选择。
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂）选型指南
目录- Company Profile Overview of Dispensable Materials Material Selection Equipment Types Technical Parameters Packaging Options
型号- T636,T647,T635,T646,CIP 35,GEL 30,T642,TC 50,GEL 25NS,1642,1641,GEL 8010,T630,GEL 75,T650,GEL 45,T660,T670,GEL 37
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Parker Chomerics 产品概述
描述- Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案，包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等，满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。
型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®
加速发展。降低风险。用于生命科学设备的电磁干扰（EMI）屏蔽和热接口材料解决方案
型号- PREMIER™ A240-FRHF,WIN-SHIELD™ P,SOFT-SHIELD® 4850,CHO-SEAL® 1285,PREMIER™ PEI 140,THERM-A-GAP™ GEL 30,CHOFORM® 5528,CHO-SHIELD® 2040,PREMIER™ A220-HT,THERM-A-GAP™ 974,CHO-SHIELD® 2044,CHO-SEAL® 6370,THERM-A-GAP™ 976,THERM-A-GAP™ 579,WIN-SHIELD™ G,THERM-A-GAP™ GEL 8010,THERM-A-GAP™ HCS10,CHO-SEAL® S6305,DURALAN™ P,CHO-SEAL® 1298,CHO-SEAL® 6502,THERM-A-GAP™ GEL 45,THERM-A-GAP™ G974,THERM-A-FORM™ T646,CHOFORM® 5513,CHO-SHIELD® 2056,THERM-A-FORM™ T647,CHO-SEAL® 6503,PREMIER™ A240-ST,THERM-A-GAP™ TC50,THERM-A-GAP™ 569,PREMIER™ PBT-225,SOFT-SHIELD® 3500,THERM-A-FORM™ 1641,SOFT-SHIELD® 3700
导热率达1~7W/mk的Parker Chomerics（派克固美丽）导热界面材料，最快交期4周
Parker Chomerics（派克固美丽）可提供多种功用和规格可选的优质的导热界面材料，如导热凝胶，导热垫片，相变材料，导热绝缘垫，导热硅脂等，导热率达1~7W/mk，厚度为0.5-5mm，最快交期4周，具有高导热，低热阻的特性。
【产品】派克固美丽推出6.2W/m·K单组份热界面凝胶材料，无需二次固化，流速达80g/min
THERM-A-GAP GEL 60HF是PARKER CHOMERICS完全固化、单组份、硅基、可点胶热界面材料家族中的其中一款。该热界面凝胶材料具有6.2W/m·K的导热系数，专为从电子元件到冷却功能的高性能传热而设计，旨在用于各行业和应用。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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授权代理品牌：分立元件
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授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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