【经验】导热系数or热阻抗?从导热性能角度看导热界面材料热参数

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电子器件发热问题随着产品高功率化与小型化的发展受到越来越多的工程师关注,所有与热相关的场景都会使用导热界面材料(TIM),用于填充两种刚性材料之间的缝隙(如下图所示)。然而客户在挑选导热界面材料时通常会听到导热系数,认为导热系数越高越好;也会看到产品有热阻抗信息,而实际使用时会发现并不是导热系数越高、热阻抗越低的产品导热性能越好,本文从传热理论的角度分析如何看导热界面材料的热性能参数。
导热界面材料主要分为三类:导热硅脂、导热凝胶、导热垫片,规格书中热相关参数通常会有导热系数与热阻抗两个。举个例子,固美丽导热垫片产品(如下表所示),其中导热系数K为材料的本征性能,单位为W/m.K;而热阻抗Rth为与厚度相关的参数,单位为K·in2/W或K·mm2/W,它们之间的关系为:Rth= L/ K,可以看到,热阻抗值除了与导热系数相关,还与L厚度相关。
不论是导热系数还是热阻抗,假设界面材料两端完美接触,最终评估导热界面性能好坏均通过如下方法:根据傅里叶定律,某一功率下界面材料两端形成的温差△T=Q·L/(K·A),△T越小导热界面材料性能越优异,可以看到△T与多个参数相关,而对于确定热源而言,Q与A是确定的,K由材料本身决定,L成为热界面材料性能导热性能关键因素。
L又由固定方式决定,所以最终从导热性能的角度选择热界面材料的方式如下:
(1)对于确定间距的应用场景,如界面材料两端器件距离L恒定,这里对应的界面材料选择为导热垫片或导热凝胶,最终厚度都相同,此时导热系数越高,导热性能越好。
(2)对于螺丝等紧固场景,则应该根据紧固压力确定对应热阻抗进行对比,在对应压力下热阻抗越低,导热性能越好。此时可选择所有界面材料,其中硅脂与凝胶需根据涂覆厚度与压力得到对应的厚度,从而计算或读表得到热阻抗信息,而导热垫需根据压力确定压缩量与对应热阻抗,最终对比确认导热性能优劣。
综上所述,在选择导热界面材料时,为了获得更好的散热能力,需要根据具体应用场景判断与选择,以上为从导热性能角度选择热界面材料的粗略方式,如您在选择时遇到具体问题可联系世强工作人员交流并设计,我们会为您推荐合适的导热界面材料。
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Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(用于电子产品散热)选型指南
Company Profile Heat Transfer Fundamentals Thermal Gels Gap Filler Pads Phase Change Materials Thermal Tapes Potting and Underfill Materials Dielectric Pads Heat Spreaders Thermal Greases Glossary
PARKER CHOMERICS - THERMALLY CONDUCTIVE PADS,NON-SILICONE,PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,热间隙填充垫,HEAT SPREADERS,热绝缘体,间隙填充垫,DOUBLE-SIDED THERMAL TAPES,热敏胶带,热润滑脂,压敏黏合剂,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THIN HEAT SPREADERS,DOUBLE-SIDED THERMAL INTERFACE TAPES,PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE,THERMAL TAPES,PSA,GELS,THERMAL GAP FILLER PADS,HEAT SPREADERS,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THERMAL INSULATOR PADS,THERMAL INSULATORS,散热器,导热垫,GAP FILLER PADS,THERMAL GREASES,导热电绝缘垫,PADS,UNDERFILL MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER PADS,PHASE CHANGE MATERIALS,灌封材料,THERMALLY CONDUCTIVE ATTACHMENT TAPES,THERMAL GREASES,底部填充材料,THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRICAL INSULATOR PADS,热凝胶,导热间隙填充垫,导热连接带,绝缘垫,POTTING MATERIALS,非硅胶,相变热界面垫,THERMAL GAP FILLERS,GAP FILLERS,NON-SILICONE, PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,SILICONE GREASE,导热凝胶,DIELECTRIC PADS,相变材料,THERMALLY CONDUCTIVE GELS,THERMAL GELS,PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10,电机控制器,INFORMATION TECHNOLOGY,TELECOMMUNICATION INFRASTRUCTURE COMPONENTS,MEMORY MODULES,TELEVISIONS,GRAPHICS PROCESSORS,不间断电源,UPS,电信基础设施组件,不断电系统,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,图形处理器,MEDICAL DEVICE,MOTOR,POWER CONVERSION,LIGHT EMITTING DIODE,LIGHTING,电机控制处理器,金属氧化物半导体场效应晶体管阵列,POWER SEMICONDUCTORS,汽车电子控制单元,SERVER CPU,ENGINE CONTROLLERS,CONSUMER ELECTRONICS,手机,POWER MODULES,MOTOR CONTROLLERS,INDUSTRIAL APPLICATIONS,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNIT,LAPTOP PC,UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLIES,欧洲货币单位,DEFENSE,服务器CPU,ENGINE CONTROL,TELECOMMUNICATIONS EQUIPMENT,PC PROCESSORS,微处理器,MOSFET ARRAYS,HIGH SPEED DISK DRIVES,发动机,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,牵引力控制,MOBILE,电视和电子产品,TRANSPORTATION,发光二极管,ECU,工业应用,笔记本电脑,AEROSPACE,内存模块,汽车电子,TRANSMISSION CONTROL MODULES,制动控制,LAPTOP PCS,发动机控制,TRACTION CONTROL,桌面,ENGINE,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,发光二极体,POWER SUPPLIES,MOTOR CONTROL PROCESSORS,TELECOMMUNICATIONS,功率转换设备,个人电脑处理器,BRAKING CONTROL,TELEVISIONS ELECTRONICS,CONSUMER ELECTRONICS,CHIPSETS,发动机控制器,消费电子,功率半导体,无线通讯,LEDS,TELECOMMUNICATIONS,GRAPHICS PROCESSORS,SERVERS,DESKTOP,MICROPROCESSORS,POWER CONVERSION EQUIPMENT,变速箱控制,CONSUMER,HANDHELD DEVICES,LAPTOPS,电视机,DESKTOP COMPUTERS,变速器控制模块,MOBILE,LED,手持便携式电子设备,高速磁盘驱动器,INDUSTRIAL,CPUS,电源,TRANSMISSION CONTROL
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Parker Chomerics 产品概述
Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案,包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等,满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。
PARKER CHOMERICS - 微波吸收材料,导电弹性体垫片,工业显示器定制屏幕保护器,EMI 屏蔽线缆包,导热粘合带,EMI 屏蔽材料,导电漆,导电现场成型材料垫片,显示器塑料窗,FINGERSTOCK 垫片,金属箔带,标准集成触摸屏 LCD 显示器,定向金属丝垫片,助粘底漆,导热散热片,EMI 屏蔽工程层压制件,导热电绝缘垫片,EMI 衰减电缆铁夹,金属丝网垫片,导热油脂,METALASTIC 垫片,导电遇热收缩软管,导电粘合剂,热界面材料,导热凝胶,导电密封剂,导热相变材料,EMI 屏蔽触摸屏,导热填隙垫片,显示器玻璃窗,织物泡沫衬垫,注塑成型塑料,导电油脂,导电小塑料球,导电热界面材料,导热现场固化型灌注和底部填充材料,EMI 屏蔽空气通风板,EMI 屏蔽膜,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®,航空,医用电子产品,电信,环保密封,消费电子,有线电视,电视接收器,数字标牌,LCD 系统,耐候密封件,电子产品,国防,商业,电子屏蔽,打印机,PBX,连接器,腐蚀防护,无线电接收器,散热器,数据通信设备,弹性密封件,键盘,生命科学,电子产品冷却应用,计算机,CATV,电缆
加速发展。降低风险。用于生命科学设备的电磁干扰(EMI)屏蔽和热接口材料解决方案
本资料介绍了Parker Chomerics公司提供的电磁干扰(EMI)屏蔽和热界面材料解决方案,针对生命科学设备的应用。内容包括EMI屏蔽垫圈、热界面凝胶、导电泡沫、EMI屏蔽涂料、热管理材料等,旨在解决医疗电子设备在电磁干扰和热管理方面的挑战。资料还强调了Parker Chomerics在材料科学和工艺服务方面的核心竞争力,以及其在医疗和生命科学领域的广泛应用。
PARKER CHOMERICS - EMI SHIELDED DISPLAY,THERMAL INTERFACE MATERIALS,FABRIC-OVER-FOAM EMI SHIELDING GASKETS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER PADS,UNDERFILL MATERIALS,EMI屏蔽触摸屏显示器,CONDUCTIVE PAINTS AND COATINGS,电磁干扰屏蔽塑料,泡沫EMI屏蔽垫圈上的织物,THERMALLY CONDUCTIVE DISPENSABLE GELS,底部填充材料,CONDUCTIVE COATING,导热间隙填充垫,导热可有可无凝胶,EMI SHIELDED TOUCHSCREEN DISPLAYS,TIMS,EMI SHIELDING ELASTOMER,CURE-IN-PLACE POTTING,EMI屏蔽弹性体,EMI SHIELDING PLASTICS,热界面材料,FORM-IN-PLACE GASKETS,就地成型垫片,导电涂层,EMI屏蔽显示器,TIM,现场固化灌封,导电油漆和涂料,PREMIER™ A240-FRHF,WIN-SHIELD™ P,SOFT-SHIELD® 4850,CHO-SEAL® 1285,PREMIER™ PEI 140,THERM-A-GAP™ GEL 30,CHOFORM® 5528,CHO-SHIELD® 2040,PREMIER™ A220-HT,THERM-A-GAP™ 974,CHO-SHIELD® 2044,CHO-SEAL® 6370,THERM-A-GAP™ 976,THERM-A-GAP™ 579,WIN-SHIELD™ G,THERM-A-GAP™ GEL 8010,THERM-A-GAP™ HCS10,CHO-SEAL® S6305,DURALAN™ P,CHO-SEAL® 1298,CHO-SEAL® 6502,THERM-A-GAP™ GEL 45,THERM-A-GAP™ G974,THERM-A-FORM™ T646,CHOFORM® 5513,CHO-SHIELD® 2056,THERM-A-FORM™ T647,CHO-SEAL® 6503,PREMIER™ A240-ST,THERM-A-GAP™ TC50,THERM-A-GAP™ 569,PREMIER™ PBT-225,SOFT-SHIELD® 3500,THERM-A-FORM™ 1641,SOFT-SHIELD® 3700,医用气体分析仪,MEDICAL ULTRASONOGRAPHY,LIFE SCIENCE DEVICES,X-RAY MACHINES,DEFIBRILLATORS,IMAGING,STEREOTACTIC BREAST BIOPSY,血浆采集系统,ULTRASOUND,MEDICAL GAS ANALYZERS,核磁共振室,VENTILATORS,计算机断层扫描,X光机,超声波,通风机,MAMMOGRAPHY,PLASTIC ENCLOSURE,医学超声检查,塑料外壳,MRI ROOMS,CT,DIAGNOSTICS,成像,去纤颤器,DEXA,立体定向乳腺活组织检查,PLASMA COLLECTION SYSTEMS,显示器外壳,生命科学设备,诊断学,乳房X线照相术,DISPLAY HOUSINGS
【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL
为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力,更大程度上降低芯片表面的温度,一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板(散热器)接触散热,推荐Parker Chomerics(派克固美丽)MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL,可满足设计需求,该导热垫片颜色为粉色,导热系数为3.0W/mK,双面带胶(硅胶自然粘性)。
世强材料车规产品介绍
世强材料提供全面的热管理解决方案,涵盖热管理材料、电子胶水等。产品包括硅脂、导热垫片、凝胶、石墨片、散热器、TEC/TEA、风扇、HP/VC散热器等。服务包括热设计、热成像、电子胶水等,应用于汽车照明、电子控制单元、辅助驾驶系统等领域。
SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,LAIRD THERMAL SYSTEMS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高 - 插齿散热器,铝型材散热器,结构粘接胶,超薄VC,常规热管,均温板VC产品,压铸件散热器,电磁屏蔽材料,灌封胶,硅脂,热交换器,电子胶水,导电材料,包封胶,热管,快干胶,涂覆胶,石墨片,常规VC,铲齿散热器,热界面材料,导热凝胶,固晶胶,风扇,超薄热管,导热垫片,相变,底填胶,TEA,凝胶,TEC,UV胶,HP/VC散热器,水冷系统,导电胶,热管理材料,水冷板,密封胶,导热材料,N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 6300M4,N-PU 5801N,0838,N-PU 5812LE,0515系列,8630M,0515,激光雷达,车载系统,控制系统,电池,电子控制单元,辅助驾驶系统,激光大灯,新能源汽车,电机,汽车照明系统,电池管理系统,车载应用
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可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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