Cree和安森美半导体宣布推出多年碳化硅晶圆供应协议
Cree公司和安森美半导体公司宣布了一项为期多年的协议，其中Cree公司将生产和供应WOLFSPEED®碳化硅晶圆给安森美半导体公司。安森美半导体是全球半导体领导者，为各种电子应用领域的客户提供服务。该协议价值超过8500万美元，用于向安森美半导体公司供应Cree公司先进的150mm碳化硅（SiC）裸晶圆和外延晶圆，用于目前的高增长市场，如电动汽车和工业应用。
“安森美半导体继续成为推动节能创新和设备发展的领导者，”安森美半导体副总裁兼首席采购官Jeffrey Wincel表示。“与Cree合作对于我们保持世界一流的供应基地的地位至关重要。该协议有助于我们对不断发展的汽车和工业应用的承诺，并确保提供业界领先的碳化硅，帮助工程师解决所面临的独特的设计挑战。‘’
“我们致力于引领全球半导体市场从硅向碳化硅解决方案的转变，并很高兴能够支持安森美半导体公司，因为我们正努力加速这一市场，”Cree首席执行官Gregg Lowe说。“这是我们在过去一年半中宣布的第四个碳化硅材料长期协议。我们将通过持续的晶圆供应协议（以及我们最近宣布的主要产能扩张）继续推动碳化硅的采用和可用性。“
Wolfree作为Cree旗下公司，是碳化硅和外延晶片生产的全球领导者。
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