【应用】NFC检卡芯片THN113助力智能门锁设计,支持LPCD低功耗检卡功能
NFC作为一种基本的近场通信功能,在智能刷卡机、智能锁等等应用中都有广泛的使用。但在不同的应用中,会对相关参数有不同的需求,本文主要介绍紫光青藤THN113非接触读卡器芯片助力于智能锁的优势特点。
项目框图:
紫光青藤NFC检卡芯片THN113的技术优势:
1、 支持LPCD低功耗检卡功能,功耗低至0.6μA,大大的降低读卡功耗;而且THN113芯片的低功耗检卡功能由芯片内部实现,当芯片检测到有卡靠近时,会产生中断唤醒MCU,无须MCU定时唤醒采集数据,这又进一步的降低系统的总功耗。
2、 支持快速启动,在LPCD状态下,启动时间仅150μs,当检测到有卡靠近时,可以极快的响应,给用户更良好的体验。
3、 支持ISO/IEC14443A/B标准,符合满足EMV Contactless Level 1 3.0和PBOC3.0金融标准,可以保障用卡安全。
4、 支持UART、I2C、SPI通讯接口,可更具客户需要来自由选择,使硬件设计更灵活。
5、使用QFN32封装,尺寸5x5x0.75mm,在PCB中占用的空间小,一定程度上缓解了智能门锁PCB空间小的囧境。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由周沅提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】复位芯片SGM821GN6G/TR用于智能锁,低功耗电源电流仅35nA,采用体积小封装SOT-23-6
当前智能锁应用十分广泛,包括门口的智能门锁、厂库门的智能挂锁等等。在一些需要移动,不方便供电的场合中,智能锁往往是电池供电,对内部器件的功耗要求就比较高。本文就此介绍了圣邦微的低功耗的复位芯片SGM821GN6G/TR在智能锁中的应用。
【应用】圣邦微降压DCDC SGM61410XN6G/TR用于智能锁,开关频率1.2MHz,5V~42V宽输入电压
在市面上的智能锁中,电池供电的智能锁也更加方便携带,在一些应用中,智能锁使用18650电池包供电,输出7.4-8.4V,此时需要降压芯片,将该电压降为3.3V等给主控等芯片供电,圣邦微的降压DCDC SGM61410XN6G/TR就可以运用其中。
成功案例-Z-Wave 800解决方案支持DEN Smarthome推出首款Z-Wave远程协议智能锁
近期Silicon Labs(芯科科技)通过Z-Wave 800解决方案,协助合作伙伴DEN Smarthome公司推出了一种巧妙而简单的解决方案,以全新问世的 DEN SmartStrike™改变了智能锁的格局。这是第一款将智能组件集成到门框而不是门五金中的智能锁。
紫光青藤(TSINGTENG MICRO)公司简介及产品介绍
描述- 紫光青藤微系统有限公司,隶属于紫光国芯微电子股份有限公司,专注于智能物联产品与技术。公司拥有35000多名员工,20000多项专利,89个分支机构,234个运营与研发中心。产品涵盖安全物联芯片、汽车安全芯片、智能识别和存储等领域,包括安全SE MCU、读卡器RF芯片、USB Key芯片、Nor Flash、条码识别及汽车安全芯片等。紫光青藤致力于提供智能、创新、安全、高效的场景化服务,推动各行业数字化转型升级。
型号- THM3523,THM3682FAQHB,TH25D-40LA,TH25D-20LA,TH25D-40HA,TH25D-20HA,THK88,THM3652FAGAB,TH25Q-16UA,THM3622FAQF,T9,THM3682FAQH,THM3682FAGA,TH25Q-80HA,TH25D-40UA,THM3070,TH25D-20UA,TH25Q-40UA,THM30,25D SERIES,25Q SERIES,THM35,THM3632FAQB,THM36,THM3652FAQHB,TH25Q-80UA,THM3662FAQB
THN113 非接触读卡器芯片数据手册
描述- 本资料介绍了非接触读卡器芯片THN113的技术规范和数据手册。该芯片符合ISO/IEC14443 Type A/B标准,满足EMV Contactless Level 1 3.0和PBOC3.0借/贷记终端Level 1的测试要求。它支持多种主机接口,内置功放驱动,具有可调发射功率和接收增益,并提供多种节能模式和功能。
型号- THN113
【产品】紫光青藤新款非接触读卡器芯片THN113,采用QFN32封装,支持多种host接口
紫光青藤推出的新产品非接触读卡器芯片THN113采用QFN32封装,支持SPI、I2C、串行UART接口,在2.7V~5.5V的电源电压下正常工作,同时具备硬件掉电、软件掉电等节能模式。
紫光青藤(TSINGTENG MICRO)Nor Flash产品选型指南
目录- Nor Flash产品
型号- TH25Q-40HA,25D,TH25Q-16UA,TH25D-40LA,TH25Q-80LA,TH25D-20LA,TH25D-40HA,TH25Q-40LA,25Q,TH25Q-80HA,TH25D-20HA,TH25D-40UA,TH25D-20UA,TH25Q-40UA,TH25Q-16HB,TH25Q-80UA
世强你好,智能锁项目,求介绍一款非接触读卡器芯片,要求符合ISO/IEC14443Type A/B 标准,满足EMV Contactless Level 1 3.0和PBOC3.0 借/贷记终端Level 1的测试要求,SPI接口最高10Mbps,工作电压范围:2.7~5.5V,工作温度范围: -25°C ~+85°C,QFN32封装,望推荐,谢谢!
我们推荐紫光青藤厂牌,型号为THN113,满足符合ISO/IEC14443Type A/B 标准,满足EMV Contactless Level 1 3.0和PBOC3.0 借/贷记终端Level 1的测试要求,SPI接口最高10Mbps,工作电压范围:2.7~5.5V,工作温度范围: -25°C ~+85°C,QFN32封装,您可评估一下! 相关资料如下链接: https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4&sct=5&searchWord=THN113
BLE与智能锁的万物互联,提供有竞争力的连接方案
蓝牙模块应用在门锁上,能够实现对用户的管理、参数的配置、辅助开锁、密码及权限的分享等功能,便于对锁进行管理、配置,增强交互性,用户体验更好。在万物互联的大趋势下,锁加入蓝牙也是必然;飞易通秉承让沟通简单、自由的理念,致力于物联网连接模块的开发、交流及分享,为客户提供有竞争力的连接方案,使通信更简单、自由。
【技术】解析超低功耗MCU在智能锁中的低功耗设计及其优势和应用前景
随着物联网的发展,智能锁作为一种便捷安全的门锁解决方案受到了越来越多消费者的欢迎。而超低功耗MCU作为智能锁的核心控制芯片,其低功耗设计成为实现长效使用的关键。本文将介绍超低功耗MCU在智能锁中的低功耗设计,并探讨其优势和应用前景。
【应用】高精度大气压力传感器ZXP0120ADA用于智能锁,功耗低至2.1μA,尺寸仅2.5×2×0.95mm
为确保安全,行进的机车要能保证不能被轻易打开,此时机车上的智能锁就发挥着十分重要的作用。机车上的智能锁通过内置大气压力传感器,检测机车内部气压的变化情况,从而帮助判断机车的状态。本文就此介绍了智芯传感的大气压力传感器ZXP0120ADA在智能锁中的应用。
U-tec以芯科科技MG24打造首款支持Matter-over-Thread生物识别的智能锁
SILICON LABS是智能家居创新物联网解决方案的领先提供商,也是Matter标准代码的主要贡献者,因而获得U-tec公司的青睐,选用了芯科科技的MG24多协议SoC开发其全球首款支持Matter-over-Thread和生物识别功能的智能锁,提供了卓越的产品性能和可靠性。
电子商城
现货市场
服务
可自由定制铜排形状尺寸;检测精度:0.5%~1.0;电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp);低磁力残余误差:2mV;响应性能<4μSec;支持RoHS指令 、AEC-Q200。
最小起订量: 100个 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论