【应用】NFC检卡芯片THN113助力智能门锁设计，支持LPCD低功耗检卡功能

时间： 2021-10-28 来源：世强

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NFC作为一种基本的近场通信功能，在智能刷卡机、智能锁等等应用中都有广泛的使用。但在不同的应用中，会对相关参数有不同的需求，本文主要介绍紫光青藤 THN113 非接触读卡器芯片助力于智能锁的优势特点。

项目框图：

紫光青藤NFC检卡芯片THN113的技术优势：

1、支持LPCD低功耗检卡功能，功耗低至0.6μA，大大的降低读卡功耗；而且THN113芯片的低功耗检卡功能由芯片内部实现，当芯片检测到有卡靠近时，会产生中断唤醒MCU，无须MCU定时唤醒采集数据，这又进一步的降低系统的总功耗。

2、支持快速启动，在LPCD状态下，启动时间仅150μs，当检测到有卡靠近时，可以极快的响应，给用户更良好的体验。

3、支持ISO/IEC14443A/B标准，符合满足EMV Contactless Level 1 3.0和PBOC3.0金融标准，可以保障用卡安全。

4、支持UART、I²C、SPI通讯接口，可更具客户需要来自由选择，使硬件设计更灵活。

5、使用QFN32封装，尺寸5x5x0.75mm，在PCB中占用的空间小，一定程度上缓解了智能门锁PCB空间小的囧境。

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型号- THM3523,THM3682FAQHB,TH25D-40LA,TH25D-20LA,TH25D-40HA,TH25D-20HA,THK88,THM3652FAGAB,TH25Q-16UA,THM3622FAQF,T9,THM3682FAQH,THM3682FAGA,TH25Q-80HA,TH25D-40UA,THM3070,TH25D-20UA,TH25Q-40UA,THM30,25D SERIES,25Q SERIES,THM35,THM3632FAQB,THM36,THM3652FAQHB,TH25Q-80UA,THM3662FAQB

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世强你好，智能锁项目，求介绍一款非接触读卡器芯片，要求符合ISO/IEC14443Type A/B 标准，满足EMV Contactless Level 1 3.0和PBOC3.0 借/贷记终端Level 1的测试要求，SPI接口最高10Mbps,工作电压范围：2.7~5.5V，工作温度范围: -25°C ~+85°C,QFN32封装，望推荐，谢谢！

我们推荐紫光青藤厂牌，型号为THN113，满足符合ISO/IEC14443Type A/B 标准，满足EMV Contactless Level 1 3.0和PBOC3.0 借/贷记终端Level 1的测试要求，SPI接口最高10Mbps,工作电压范围：2.7~5.5V，工作温度范围: -25°C ~+85°C,QFN32封装，您可评估一下！相关资料如下链接： https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4＆sct=5＆searchWord=THN113

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容量，频率，工作电压，工作温度，输入输出模式

产品型号	品类	Density（Mb）	Frequency（MHZ）	Voltage（V）	Temp（℃）	IO Bus
TH25Q-16HB-MSAI	SPI NOR FLASH	16Mb	85MHZ	2.7V-3.6V	-40℃~85℃	Single/Dual/Quad