导热电路板T-lam系列与独有的导热绝缘材料1KA、HTD配合设计，支持高达3W/mK的高热传导率

时间： 2021-10-23 来源：海克赛德

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导热电路板T-lam系列与独有的导热绝缘材料1KA、HTD配合设计，T-lam技术在保持良好的绝缘性能的同时提高导热性能。1KA、HTD可作为独立的T-preg供货，以方面多层及FR4混合电路板使用。1KA材料为需要使用厚介质的应用设备提供极高的导热性。HTD材料应用在需要非常耐压（电压高于5KV的直流电）和持续使用在150℃的场合下。

T-lam导热型电路板是T-Preg1KA电介绝缘片与铜箔的整合型金属基板材产品，与传统的FR4基印刷电路板相比，它更着重于为多层电路板提供超强的导热能力。独立的T-preg电介绝缘片方便于多层结构和多层结构与FR4结合混合型电路板结构设计。T-Preg是一种独立的导热电介质片。

一方面PCB向着高密度、高精度、小型化多层方向发展，元器件安装空间渐小;另一方面功率元器件的功率越来越大，小空间大功率不可避免产生热量聚集。常规FR-4是热的不良导体，层间绝缘，热量散不出，致使电金属基层子元器件高温失效，而金属铝基板可以快速解决散热问题;金属基板具有电磁屏蔽作用;替代脆性、小面积尺寸限定之陶瓷基板;完全适应SMT;取代散热器等元器件:改善产品耐热性和物理性能:增加设计灵活性，减少生产成本和劳力等总成本(尤其对需要散热性能好，稳定性高的设备)。

特点和优势

·3W/mK的高热传导率

·整合的铝、铜基材有助于散热

·低模量便于阻挡机械撞击、振动和热振动冲击

·可兼容表面安装、芯片和布线

·配兼容电源基板和多层结构

·兼容FR4材料和高性能的Prepreg材料

·使用标准的低成本的PCB版制造技术和工艺

·优质的电隔离和低的介电常数

·厚度范围:0004"~0.012"(0.1毫米~0.3毫米)

·使用标准的低成本PCB制造技术和工艺流程

产品及应用：

● 电信--DC/DC、基站；

● 工业--LED照明、电源、控制器、电源转换器、太阳能电池；

● 消费品--LCD、LED背光单元；

● 航空航天和军事--电源、控制器

● 汽车--自动控制系统、动力转向模块、ABS刹车系统、前灯、刹车灯、日间行车灯；

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选型指南 - BOYD - 2021/12/16 PDF 英文下载

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电磁屏蔽材料热量管理材料热管散热组件微电子材料吸波和低介电材料导电橡胶导电橡胶衬垫散热组件 VC 均温冷板均温机箱水冷板储能板型材散热片散热模组风冷机箱导热硅脂导热填隙材料导热相变材料导热石墨材料导热绝缘材料导热凝胶导热电路板热电制冷组件隔热材料点胶FIP(导电橡胶) 表面镀导电橡胶丝网衬垫定向金属丝填充硅橡胶导电泡棉铍铜簧片螺旋管衬垫电磁屏蔽通风波导板磁场屏蔽材料导电法兰保护胶带屏蔽热缩管屏蔽穿线板屏蔽罩导电粘合剂导电填缝剂及密封胶导电涂料保护剂涂料喷剂标准安装型滤波器交流单相通用型滤波器交流三相通用型滤波器交流高性能滤波器直流高性能滤波器电子方舱专用电源滤波器交流单相滤波器大电流馈通滤波器脉冲群抑制滤波器浪涌抑制滤波器圆形多路滤波器电快脉冲抑制器线路板安装滤波器滤波连接器空间吸波材料空腔谐振吸波材料低损耗介电热固性材料低损耗介电泡沫

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