【应用】兆科TIS580-12导热灌封胶解决苹果充电器散热问题，热传导率为1.2W/mK，具有较低的收缩率和粘度

时间： 2023-08-17 来源：Ziitek

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现在的充电器为了提高其便携性，体积越来越小。但体积小的情况下，散热性能就会变差，而相对应对充电器中的电子零件也会越来越高。比如：高压电容，高压电容的体积越小，其耐压和温度也会更好，而且耐压不会击穿电容，耐温不会使电容炸裂。所以导热散热是充电器的重要步骤之一。

充电器除了电容以往重要的两个零部件就是开关管和高频变压器，如果开关管的规格偏低，那么电流经过时，充电器就会发热多一些，这就“水龙头”一样，如果“水龙头”质量不好，那么水流经过产生的压力就会变大，而高频变压器的功率越大，则能够承载的输出电流则越多，所以温度会更低一些。

兆科电子推荐一款快干型的导热材料——TIS580-12单组份导热灌封胶，对电子器件具有散热冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。而且电源模块使用硅胶粘着剂的主要原因是：在形同的体积下，功率可上升到30W。

产品特性：
1、良好的热传导率：1.2W/mK。
2、良好的操作性，粘着性能。
3、较低的收缩率。
4、较低的粘度，降低气孔产生。
5、良好的耐溶剂、防水性能。
6、较长的工作时间。
7、优良的耐热冲击性能。
8、具有对电子器件冷却和粘接功效。

产品参数表：

测试内容：
1、高低温冲击110℃～-20℃，循环50次，每个温度持续30分钟，温度转换时间不超过10分钟。
2、全功率输出老化12h小时。
3、常温24小时固化。
4、PD QC快充协议测试。
5、EMI、EMC静电测试。

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