【技术大神】电路板不同参数对应的射频微带线宽与插损评估

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本人是一个搬砖多年的射频工程师,在工作过程中有很多问题都被询问了很多次。其中问的概率最大的两个问题就是:
1.一根50欧姆的射频线在这个板层结构可以走多宽。
2.一根XX宽度的射频线XX长插损是多少。
不仅是射频工程师,别的领域的工程师大部分也可能纠结以上两个问题。针对第一个问题相对还好解答一点,比较专业的EDA的工程师可以给我们答复,又或者在网上也有很多小软件也可以计算出来。但是针对第二个问题,完全是射频领域的问题,有很多从事射频工作的同事可能也没有特别深入的了解。
我们可以在电路板上进行实测来解决上述问题,但是在没有板材实物或者准备应用新的板材结构时,就需要进行仿真评估。仿真软件有很多,不过作为一个射频工程师,一般找工作大部分的面试官都会需求要熟练掌握ADS仿真软件。所以在这里我们用ADS来仿真给大家做数据评估。ADS是一款强大的软件,无论在原理图层面、PCB层面均可以做各式各样的仿真。在射频领域可以仿真LNA、MIXER、PA等电路,也同样可以仿真NF、HB、PAE等射频比较关注的参数。
罗杰斯TMM®高频层压板是高可靠性的带状导线和微带线应用的理想选择,并且通过了RoHS认证,产品中的铅、汞、镉等有害物质含量极低,是环保型产品。针对RF走线的宽度,PCB板材主要关注的是介电常数、损耗因子、射频走线高度、各个板层的距离等参数,而针对前两个参数主要和PCB的板材本身有关。根据介电常数、损耗因子、弯曲强度、比热等的不同,罗杰斯TMM®高频层压板分为TMM3®、TMM4®、TMM6®、TMM10®、TMM10i®、TMM13i®,具体每个参数可以看见下面的表格。
表1
在ADS里面,有一个LineCalc的插件(在ADS主界面点击TOOLS→LINECALC)。
图1
这个插件可以通过设置参数来计算不同阻抗下射频线的线宽,如下图。
图2
由插件的设置参数可以明确看出,决定微带线的宽度的主要参数有介电常数Er、损耗因子、微带线高度、板层高度,其他用默认的数值即可。关于微带线高度和板层高度,我们用实际项目来分析,一般手机电路板TOP层的微带线高度为1.3mil,TOP层与LAYER2之间的高度2mil。
在这里,我们采用罗杰斯TMM3和TMM13i做对比,射频频段采用5.8GHz(WIFI频段)做分析,如下面所示。由于TMM3®的介电常数为3.27、损耗因子为0.002;而TMM13i®的介电常数是12.85、损耗因子为0.0019(经过实际操作,发现ADS默认对小数点后三位有效,0.0019会自动变成0.1,所以也取0.002)。从而在这两种场景下,在5.8GHz频段下的宽度分别为0.099mm和0.022mm,经过具体如下图。
图3
图4
现在开始仿真,不考虑过孔、焊盘等因素的影响,暂时只考虑单根微带线线损,通过实际项目可知,WIFI在5.8GHz频段走20mm的长度应该是没问题的,所以我们就仿真一下微带线在50欧姆阻抗,20mm长度时的插损。在ADS仿真原理图如下图,MSUB填入PCB板材的参数,开始进行仿真。
图5
原理图绘制完毕,可以开始仿真了,不同板材不同的仿真结果可以看下图。仿真后可以看出,在同样电路板叠层结构的前提下,两种材质的电路板的线损还是差距很大的。在TMM3的场景下的插损是0.316dB,而TMM13i®的场景下的线损竟然达到了1dB。这里面还要和大家确认几个细节:
1.经过实际仿真发现,损耗因子这个参数虽然对微带线宽影响不大,但是对插损却有一定影响,所以在仿真微带线的场景下损耗因子一定要输入正确的值。
2.因为每个公司的标准都不一样,对叠层结构的要求也不一样,所以在这里面选取的手机叠层结构未必符合每个读者的需求。但是为了对比每个板材材质的差异,所以只能暂时把电路板叠层结构这个场景固定,请各位理解。
图6
图7
由于篇幅字数有限,暂时给大家介绍到这里。在这里进行一下总结:
1.本文在这里介绍了不同材质对射频线的插损的影响,由于场景太多,如果哪位要是有别的材质需要仿真的话可以留言,我也可以在评论中答复你。
2.本篇文章只介绍了微带线,如果各位要是有兴趣的话,我可以接着和大家讨论一下带状线,过孔等仿真。
3.不同板材对不同产品、不同叠层结构的选取方式不同,这个和每个公司的产品有关,不能一概而论。
技术顾问:两星镶月
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OutstandingEngineer Lv6. 高级专家 2018-04-27专业,说的非常具体。
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双龙 Lv4. 资深工程师 2018-03-31这个不错哦哦
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小倾听 Lv8. 研究员 2018-03-07学习
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游来游去 Lv8. 研究员 2018-02-08学习
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用户18396822 Lv8 2017-12-19很好的资料
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耕者 Lv6. 高级专家 2017-11-20板材的学文很大啊,越看越觉得不懂了~
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tor Lv7. 资深专家 2017-11-19学习了
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小燕子吧 Lv4. 资深工程师 2017-11-18学习了
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Janvense Lv7. 资深专家 2017-11-18学习了
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耕者 Lv6. 高级专家 2017-11-18好东西,受益匪浅~
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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