晶光华提供OSC、VCXO、TCXO、OCXO等晶振助力5G技术，频率最高达200MHz，多种封装尺寸可选
时序和时钟对于5G网络的高数据速率传输至关重要，从而对晶振产生了更大的需求，晶振是5G技术的核心电子元件，它的作用是提供高端参考时钟信号和接收传输信号，它们也是SONET SDH 等系统中最关键的组件之一，这些系统需要高稳定性系统时钟来防止时间滑动或数据丢失。
振荡器模块内石英晶体的物理特性限制了它提供的基频。通常石英的共振频率高达几百兆赫兹。更高的时钟频率是通过系统中其他地方的硬件乘法器产生的。供应商的任务是提供具有1.5GHz至2.5GHz范围内更高输出频率的振荡器，主要有以下三个原因：
一、5G的高频，尤其是在30GHz毫米频段，而不是4G低于3GHz毫米频段运行时。
二、分配给每个5G信道的高带宽可以达到400MHz，而4G则为20MHz。
三、128或256QAM的更高调制率。LTE是从64QAM演进的，我们可以期待5G发展得更高。
基于石英的GHz（1.5GHz至2.5GHz）XO和VCXO可提供此类应用所需的最佳近距相位噪声性能。特殊的设计技术使得实现高频、低噪声器件成为可能，这是使用有源乘法技术难以实现的。
基于5G技术对于晶振的新需求，晶光华可提供以下产品：
封装尺寸：1.6x1.2x0.6mm，频率范围：4-54MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V
封装尺寸：2.0x1.6x0.75mm，频率范围：4-54MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V
封装尺寸：2.5x2.0x0.8mm，频率范围：4-125MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V
封装尺寸：3.2x2.5x0.7mm，频率范围：1-170MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V
封装尺寸：5.0x3.2x1.2mm，频率范围：1-170MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V
封装尺寸：7.0x5.0x1.3mm，频率范围：1-170MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V
2、压控晶体振荡器（VCXO）
封装尺寸：3.2x2.5x0.7mm，频率范围：50-200MHz，电压：3.3V
封装尺寸：5.0x3.2x1.2mm，频率范围：50-200MHz，电压：3.3V
封装尺寸：7.0x5.0x1.3mm，频率范围：1-59MHz，电压：3.3V
封装尺寸：1.6x1.2x0.55mm，频率范围：8-70MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V
封装尺寸：2.0x1.6x0.75mm，频率范围：8-70MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V
封装尺寸：2.5x2.0x0.8mm，频率范围：8-70MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V
封装尺寸：3.2x2.5x0.7mm，频率范围：13-52MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V
封装尺寸：9.7x7.5mm，频率范围：10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz，电压：3.3V
封装尺寸：14x9mm，频率范围：10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz，电压：3.3V
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz，插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
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