晶光华提供OSC、VCXO、TCXO、OCXO等晶振助力5G技术,频率最高达200MHz,多种封装尺寸可选

2021-11-08 晶光华
VCXO,TCXO,OCXO,OSC VCXO,TCXO,OCXO,OSC VCXO,TCXO,OCXO,OSC VCXO,TCXO,OCXO,OSC

时序和时钟对于5G网络的高数据速率传输至关重要,从而对晶振产生了更大的需求,晶振是5G技术的核心电子元件,它的作用是提供高端参考时钟信号和接收传输信号,它们也是SONET SDH 等系统中最关键的组件之一,这些系统需要高稳定性系统时钟来防止时间滑动或数据丢失。

振荡器模块内石英晶体的物理特性限制了它提供的基频。通常石英的共振频率高达几百兆赫兹。更高的时钟频率是通过系统中其他地方的硬件乘法器产生的。供应商的任务是提供具有1.5GHz至2.5GHz范围内更高输出频率的振荡器,主要有以下三个原因:

一、5G的高频,尤其是在30GHz毫米频段,而不是4G低于3GHz毫米频段运行时。

二、分配给每个5G信道的高带宽可以达到400MHz,而4G则为20MHz。

三、128或256QAM的更高调制率。LTE是从64QAM演进的,我们可以期待5G发展得更高。


基于石英的GHz(1.5GHz至2.5GHz)XO和VCXO可提供此类应用所需的最佳近距相位噪声性能。特殊的设计技术使得实现高频、低噪声器件成为可能,这是使用有源乘法技术难以实现的。


基于5G技术对于晶振的新需求,晶光华可提供以下产品:

1、普通晶体振荡器OSC

封装尺寸:1.6x1.2x0.6mm,频率范围:4-54MHz,电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸:2.0x1.6x0.75mm,频率范围:4-54MHz,电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸:2.5x2.0x0.8mm,频率范围:4-125MHz,电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸:3.2x2.5x0.7mm,频率范围:1-170MHz,电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸:5.0x3.2x1.2mm,频率范围:1-170MHz,电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸:7.0x5.0x1.3mm,频率范围:1-170MHz,电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.3V


2、压控晶体振荡器(VCXO)

封装尺寸:3.2x2.5x0.7mm,频率范围:50-200MHz,电压:3.3V

封装尺寸:5.0x3.2x1.2mm,频率范围:50-200MHz,电压:3.3V

封装尺寸:7.0x5.0x1.3mm,频率范围:1-59MHz,电压:3.3V


3、温度补偿振荡器TCXO

封装尺寸:1.6x1.2x0.55mm,频率范围:8-70MHz,电压:1.8V/2.8V/3.3V

封装尺寸:2.0x1.6x0.75mm,频率范围:8-70MHz,电压:1.8V/2.8V/3.3V

封装尺寸:2.5x2.0x0.8mm,频率范围:8-70MHz,电压:1.8V/2.8V/3.3V

封装尺寸:3.2x2.5x0.7mm,频率范围:13-52MHz,电压:1.8V/2.8V/3.3V


4、恒温晶体振荡器OCXO

封装尺寸:9.7x7.5mm,频率范围:10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz,电压:3.3V

封装尺寸:14x9mm,频率范围:10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz,电压:3.3V




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