【选型】如何计算和评估半导体制冷片TEC的制冷功率?

2019-06-29 世强
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很多工程师在使用半导体制冷片时,很难理解半导体制冷片的制冷功率到底是多少,如何评估使用时的制冷功率,在设计产品中不能很好把控设计状态,造成设计与预期不符的问题。只有充分理解了半导体制冷片的数学模型,才能有效分析工作机理及更好的应用,直接关系到器件选型是否正确。II-IV Marlow公司半导体制冷片具有高可靠性、高性能的特点,在医疗、通信、军工等高可靠性领域广泛应用,以XLT2420为例,分析TEC制冷功率问题。


XLT2420II-IV Marlow公司推出的XLT系列半导体制冷片专门用于温度循环应用的高可靠性产品,能够满足100万次的温度循环,完全满足医疗PCR仪等高可靠性应用。其采用特殊的合金焊料,能够保证在温度循环过程中,焊接点有足够的韧性,特殊的加工工艺和流程控制,保证了产品的可靠性与一致性。其在27℃时的最大制冷功率为52w,最大工作电压与电流为14.4V/5.6A,典型参数与尺寸如下图1所示。

图1 XLT2420外形尺寸与典型参数


其冷端的吸热功率数学模型为Qc=αNP T1 I – 0.5I2R – k(T2 – T1)其中R为N、P电偶臂的电阻,αNP 为N、P电偶臂的温差电动势总和,与制冷器的电偶臂对数有关,I为通过回路的电流,k为电偶臂的热阻总和。同一款产品中αNP可以理解为固定不变的,内阻R也是给定的值,真正动态相关的主要有T1、T2、I. 在半导体制冷片工作时,αNP T1 I为冷端的帕尔帖吸收热,0.5I2R为电路中的焦耳热(有一半产生于冷端),K(T2-T1)是热回流(热传导,有高温界面传导到低温界面).XLT2420工作在14.4V/5.6A时,其冷面的热量状态计算如下.

图2 XLT2420在热面温度27℃时的参数状态图

 

如上图2,在热负载等于0时,冷面吸热Qc=0w=αNP T1 I – 0.5I2R – k(T2 – T1)

由Qmax=52w=αNP T I -0.5I2R(T=300K)可得, αNP=0.0514

冷端电流产生的功率:0.5I2R=0.5x5.6x5.6x2.2=34.496w

派尔帖吸热功率: αNP T1 I =69.485w

温差传导热量功率:Q=K(T2-T1)=34.989w,得到热阻总和K=0.58315


 

通过上公式计算,得到半导体制冷片的诸多相关参数,在选择特定温度负载是可按公式Qload=αNP T1 I – 0.5I2R – k(T2 – T1)计算评估,可做一定的参考,在实际评估中,还需考虑各个参数随温度的变化,评估的结果会与实际测试结果有所偏移,需要工程师调试与评估。设计中,在基本确定目标值时,尽可能多留一些余量,以弥补其他热传导的问题。

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  • 用户42588679 Lv3. 高级工程师 2020-11-26
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  • 用户42588679 Lv3. 高级工程师 2020-11-26
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