【产品】填充镀镍铝片的单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7001,可提供基板优异的耐电偶腐蚀性
PARKER CHOMERICS推出了一款填充了镀镍铝片的单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7001,可用作电磁干扰屏蔽电子外壳上的填角、缝隙填料和接缝密封胶。当硅胶应用在铝制基板时,镀镍铝片填料提供了优异的耐电偶腐蚀性。PRO-SHIELD 7001具有适中的导电性但可在盐雾环境中保持稳定的EMI屏蔽特性。
PRO-SHIELD 7001的湿固化硅聚合物体系能让其在24小时内固化,并在较宽的使用温度范围内提供强大的导电和环境密封性。
PRO-SHIELD 7001的实物图
PRO-SHIELD 7001的特点:
•使用方便
•无需称重或混合
•镍/铝填料
•优异的耐电偶腐蚀
•无VOC(挥发性有机化合物)
•最小的收缩率,不允许也无需通风
PRO-SHIELD 7001的典型应用:
•军事装备
•测试设备
•通讯设备
•手机和笔记本电脑
•消费电子产品
•航空航天应用
•无人机和遥控车辆
PRO-SHIELD 7001的订货信息:
底漆不包括在内。 为获得最佳粘合效果,Chomerics建议在使用PRO-SHIELD 7001之前,先将PRO-SHIELD7201底漆涂在清洁和脱脂的基材上。
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CHO-BOND® 1077 ONE COMPONENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE NICKEL ALUMINUM SILICONE SEALANT
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