【产品】载波频率30~300KHz的UM2082F08三通道低频无线唤醒ASK接收芯片,采用低功耗设计
UM2082F08是广芯微电子(广州)股份有限公司研制的基于单周期8051内核的超低功耗8位、具有三通道低频无线唤醒ASK接收功能的SOC芯片。该三通道低频无线唤醒ASK接收芯片可检测30KHz~300KHz范围的LF(低频)载波频率数据并触发唤醒信号,同时可以调节接收灵敏度,确保在各种应用环境下实现可靠唤醒,其拥有的三个独立通道可配置成不同的唤醒模式且每个通道都具有RSSI检测功能,支持多种数据率的配置,支持曼彻斯特编码方式。此外,芯片内部集成了32KB的Flash、最大2KB+256B的SRAM、12位1Msps的SAR ADC以及UART、SPI、I2C、PWM等通用外围通讯接口。
UM2082F08具有资源高整合度、高抗干扰性能、高可靠性、低功耗设计以及极简外围器件等技术特点。内置高速时钟ROSC、LDO和POR模块,板级电路可免晶振、LDO、复位电路。低频无线唤醒采用独立的内部集成时钟信号发生器,时钟源来自内部RC振荡器(32KHz),用户无需进行外部校准就能让芯片发挥出最佳性能。支持Keil MDK通用集成开发环境,支持C语言和汇编语言进行软件开发。
产品图
产品特性
●低频无线唤醒(不含MCU)
-三个独立天线通道:X/Y/Z轴
-载波频率范围:30KHz~300KHz
-最远唤醒距离:大于10m
-接收灵敏度:<70uVrms
-数据率:1kbps~8kbps
-低功耗:
三通道轮询扫描模式:2.9μA
三通道间歇运行模式:2.1μA
单通道间歇运行模式:1.7μA
●超低功耗电源管理系统(不含低频无线唤醒)
-0.59μA@3.0VDeepSleep+定时唤醒,低速时钟运行,IO、SRAM以及寄存器数据保持
-0.32μA@3.0VStop模式,所有时钟停止,IO、SRAM以及寄存器数据保持
-95μA/MHz@3.0VActive模式
-内置ROSC/LDO/POR模块,板级系统可免去晶振/LDO/复位电路
●处理器
-8位高性能8051单片机
-单周期指令集,系统最高主频24MHz
-0等待周期取指@0~16MHz
●存储器
-RAM:Idata 256B,Xdata 2KB
-32KB eFlash:
Sector大小:512B
Sector擦除时间:5ms
Byte编程时间:7.5μs
擦写次数:20,000次
数据保存时间:100年@常温
●定时/计数器
-2个16位通用定时器T0/T1,可作LPTimer用
-1个16位低功耗定时器LPTimer,支持PWM输出
-1个看门狗WDT
●时钟
-内部高速时钟RCH:24MHz
-内部低速时钟RCL:32KHz
-低频无线唤醒内部独立RC振荡器:32KHz
●外围接口
-PWM:2路16位PWM输出(含LPTimer中1路)
-UART:2个增强型串口UART0/UART1
-ADC:6通道12位SAR ADC,1Msps采样速率
-I2C:主/从模式,速率400Kbps(max)
-SPI:1路,主/从模式,Mode0/1/2/3协议,最高速率12Mbps
-GPIO:最大11个,内置上/下拉可配置
●安全
-硬件级防抄板设计
-低电压检测LVD,可监控电源电压
-掉电复位LVR,防死机设计
-16字节全球唯一芯片序列号UID
●电气参数
-工作电压:2.0V~3.6V
-工作温度:-40°C~+85°C
-ESD保护:3KV(HBM)
●开发支持
-内置Boot引导程序,支持UART下载,支持ISP和IAP应用程序更新
-完整SDK开发包、EVB硬件开发套件
-离线烧录器和量产工具支持
应用场景:
PKE无钥匙门禁系统
智能交通,智慧城市,智能家居
智能门锁,资产追踪、无线监控等智能传感器终端应用
工业物联网终端应用
玩具控制等通用控制器应用
功能框图
封装及描述
封装管脚分布
图:QFN20封装管脚分布图
信号描述
表:引脚功能说明
说明:
A–模拟信号;D–数字信号;I–Input;O–Output;G–Ground;P–Power;PU–pull up上拉;PD–pull down下拉;HZ–高阻状态。
电气参数
绝对最大额定值
外部条件如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值,可能会导致器件永久性地损坏。这里只是给出能承受永久性损坏的最大载荷,并不意味着在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。
表:芯片绝对最大额定值表
注意:
*:IO管脚的输入电压不可超过VDDH电压值,否则会造成芯片损坏
通用工作条件
表:通用工作条件
低频无线唤醒功耗值(不含MCU)
表:各工作模式下功耗表
低频无线唤醒通道建立时间
表:通道建立时间表
低频无线唤醒接收灵敏度
表:接收灵敏度表
DC参数
静态参数(使用温度范围:Tamb=-40℃~+85℃)
表:静态参数表
[1]典型值范围不保证。列表里的值都是在正常电压和室温下取得的。
IO特性
表:IO 特性表
交流AC参数
输出特性
表:端口输出特性表
输入特性
表:端口输入特性表
内部RCH振荡器(MCU)
除非特别说明,否则VDDH=3.3V,TA=-40~+85°C。
表:RCH振荡器特性表
内部RCL振荡器(MCU)
除非特别说明,否则VDDH=3.3V,TA=-40~+85°C。
表:RCL振荡器特性表
低频无线唤醒内部独立RC振荡器
表:RC振荡器表
低频无线唤醒内部独立LC振荡器
表:LC振荡器表
VDT电压检测(LVR/LVD)
除非特别说明,否则VDDH=3.3V,TA=-40~+85°C。
表:LVR低电压检测特性表
表:LVD低电压检测特性表
12位A/D转换器
以下电气特性数据在(TA)=25℃,VDDA=3.3V和VDDD15=1.5V下测得。
表:ADC特性表
说明:
用户必须保证TS≥4/Fclk。
当TS增加时,采样时间也随着TS增加
内存擦/写特性
表:内存擦/写特性表
低功耗模式返回时间
表:低功耗模式返回时间表
封装尺寸
QFN20(4*4mm)
图:QFN20封装图
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