【产品】载波频率30~300KHz的UM2082F08三通道低频无线唤醒ASK接收芯片,采用低功耗设计

2022-11-10 广芯微电子
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UM2082F08广芯微电子(广州)股份有限公司研制的基于单周期8051内核的超低功耗8位、具有三通道低频无线唤醒ASK接收功能的SOC芯片。该三通道低频无线唤醒ASK接收芯片可检测30KHz~300KHz范围的LF(低频)载波频率数据并触发唤醒信号,同时可以调节接收灵敏度,确保在各种应用环境下实现可靠唤醒,其拥有的三个独立通道可配置成不同的唤醒模式且每个通道都具有RSSI检测功能,支持多种数据率的配置,支持曼彻斯特编码方式。此外,芯片内部集成了32KB的Flash、最大2KB+256B的SRAM、12位1Msps的SAR ADC以及UART、SPI、I2C、PWM等通用外围通讯接口。

 

UM2082F08具有资源高整合度、高抗干扰性能、高可靠性、低功耗设计以及极简外围器件等技术特点。内置高速时钟ROSC、LDO和POR模块,板级电路可免晶振、LDO、复位电路。低频无线唤醒采用独立的内部集成时钟信号发生器,时钟源来自内部RC振荡器(32KHz),用户无需进行外部校准就能让芯片发挥出最佳性能。支持Keil MDK通用集成开发环境,支持C语言和汇编语言进行软件开发。

产品图

产品特性

●低频无线唤醒(不含MCU)

-三个独立天线通道:X/Y/Z轴

-载波频率范围:30KHz~300KHz

-最远唤醒距离:大于10m

-接收灵敏度:<70uVrms

-数据率:1kbps~8kbps

-低功耗:

三通道轮询扫描模式:2.9μA

三通道间歇运行模式:2.1μA

单通道间歇运行模式:1.7μA

●超低功耗电源管理系统(不含低频无线唤醒)

-0.59μA@3.0VDeepSleep+定时唤醒,低速时钟运行,IO、SRAM以及寄存器数据保持

-0.32μA@3.0VStop模式,所有时钟停止,IO、SRAM以及寄存器数据保持

-95μA/MHz@3.0VActive模式

-内置ROSC/LDO/POR模块,板级系统可免去晶振/LDO/复位电路

●处理器

-8位高性能8051单片机

-单周期指令集,系统最高主频24MHz

-0等待周期取指@0~16MHz

●存储器

-RAM:Idata 256B,Xdata 2KB

-32KB eFlash:

Sector大小:512B

Sector擦除时间:5ms

Byte编程时间:7.5μs

擦写次数:20,000次

数据保存时间:100年@常温

●定时/计数器

-2个16位通用定时器T0/T1,可作LPTimer用

-1个16位低功耗定时器LPTimer,支持PWM输出

-1个看门狗WDT

●时钟

-内部高速时钟RCH:24MHz

-内部低速时钟RCL:32KHz

-低频无线唤醒内部独立RC振荡器:32KHz

●外围接口

-PWM:2路16位PWM输出(含LPTimer中1路)

-UART:2个增强型串口UART0/UART1

-ADC:6通道12位SAR ADC,1Msps采样速率

-I2C:主/从模式,速率400Kbps(max)

-SPI:1路,主/从模式,Mode0/1/2/3协议,最高速率12Mbps

-GPIO:最大11个,内置上/下拉可配置

●安全

-硬件级防抄板设计

-低电压检测LVD,可监控电源电压

-掉电复位LVR,防死机设计

-16字节全球唯一芯片序列号UID

●电气参数

-工作电压:2.0V~3.6V

-工作温度:-40°C~+85°C

-ESD保护:3KV(HBM)

●开发支持

-内置Boot引导程序,支持UART下载,支持ISP和IAP应用程序更新

-完整SDK开发包、EVB硬件开发套件

-离线烧录器和量产工具支持

 

应用场景:

PKE无钥匙门禁系统

智能交通,智慧城市,智能家居

智能门锁,资产追踪、无线监控等智能传感器终端应用

工业物联网终端应用

玩具控制等通用控制器应用

 

功能框图

 

封装及描述

封装管脚分布

 

图:QFN20封装管脚分布图

信号描述

表:引脚功能说明

 

 说明:

A–模拟信号;D–数字信号;I–Input;O–Output;G–Ground;P–Power;PU–pull up上拉;PD–pull down下拉;HZ–高阻状态。

 

电气参数

绝对最大额定值

外部条件如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值,可能会导致器件永久性地损坏。这里只是给出能承受永久性损坏的最大载荷,并不意味着在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。

表:芯片绝对最大额定值表

 

注意:

*:IO管脚的输入电压不可超过VDDH电压值,否则会造成芯片损坏

 

通用工作条件

表:通用工作条件

低频无线唤醒功耗值(不含MCU)

表:各工作模式下功耗表

低频无线唤醒通道建立时间

表:通道建立时间表

低频无线唤醒接收灵敏度

表:接收灵敏度表

DC参数

静态参数(使用温度范围:Tamb=-40℃~+85℃)

表:静态参数表

[1]典型值范围不保证。列表里的值都是在正常电压和室温下取得的。


IO特性

表:IO 特性表

交流AC参数

输出特性

表:端口输出特性表

输入特性

表:端口输入特性表

内部RCH振荡器(MCU)

除非特别说明,否则VDDH=3.3V,TA=-40~+85°C。

表:RCH振荡器特性表

 

内部RCL振荡器(MCU)

除非特别说明,否则VDDH=3.3V,TA=-40~+85°C。

表:RCL振荡器特性表

 

低频无线唤醒内部独立RC振荡器

表:RC振荡器表

低频无线唤醒内部独立LC振荡器

表:LC振荡器表

 

VDT电压检测(LVR/LVD)

除非特别说明,否则VDDH=3.3V,TA=-40~+85°C。

表:LVR低电压检测特性表

 

表:LVD低电压检测特性表

 

12位A/D转换器

以下电气特性数据在(TA)=25℃,VDDA=3.3V和VDDD15=1.5V下测得。

表:ADC特性表

 

说明:

用户必须保证TS≥4/Fclk。

当TS增加时,采样时间也随着TS增加

 

内存擦/写特性

表:内存擦/写特性表

 

低功耗模式返回时间

表:低功耗模式返回时间表

 

封装尺寸

QFN20(4*4mm)

图:QFN20封装图

 

 


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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