硬创峰会功率电子分论坛：提高功率密度，缩小产品体积，提升功率转化效率

时间： 2019-03-01 来源：世强

作为集成电路的重要组成部分，功率半导体在新能源汽车、充电桩，到工业自动化、变频伺服、电源，再到轨道交通、电力机车等，都有广泛的运用，市场空间巨大。也由此，在3月15日的“世强硬创峰会”上，将专门设有功率电子专场，系统讨论最新的功率器件产品及发展趋势。

其中，Central Semiconductor将对其可定制化的分立功率器件的发展规划进行介绍，VINCOTECH和Power Integrations则会分别带来三菱晶圆的IGBT功率模块和磁隔离IGBT驱动产品，而LITTELFUSE也将介绍可实现高可靠性、短交期、低成本的碳化硅产品， ROHM和LAIRD则分别带来高效功率器件整体方案和散热解决方案。

除此以外，Weidmuller会带来可以节省40%布局空间的PCB端子和接插件， SILICON LABS也将介绍其可替代光耦的最新高速数字隔离器产品。而在高峰论坛中，Littelfuse的VP也将对SiC/GaN的发展趋势做深入阐述。

相信，通过对“世强硬创峰会”功率电子分论坛的新产品、新技术及全套方案介绍，可以在产品设计时有效减小体积、提高功率密度、提升系统效率、增强系统耐用性和可靠性，并降低所需元件数量，从而整体降低产品成本。

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全部评论（52）

工控老鬼 Lv8. 研究员 2019-03-14

支持下
大方 Lv7. 资深专家 2019-03-14

非常好
灰太狼 Lv7. 资深专家 2019-03-13

不错
李四 Lv7. 资深专家 2019-03-12

好
zdr69909057 Lv8. 研究员 2019-03-12

好活动

大方 Lv7. 资深专家 2019-03-08

学习
ZHANGKK Lv7. 资深专家 2019-03-08

支持
sir Lv6. 高级专家 2019-03-08

不错
小蓉 Lv7. 资深专家 2019-03-06

学习了，
ScLy Lv3. 高级工程师 2019-03-06

学习了

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