【产品】导热率1.5W/m-K的热传导间隙填充垫E-FILL 8300,符合RoHS,无卤素

2022-08-17 仕来高
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仕来高推出的热传导间隙填充垫E-FILL 8300是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体。E-Fill 8300十分柔软,适合低压力应用,而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。E-Fill 8300具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。

产品特点

  • 导热率1.5W/m-K

  • 高压缩比

  • 低成本

  • 具有天然粘性

  • 电绝缘

  • 符合RoHS规格

  • 无卤素


一般应用

  • 桌上型电脑及笔记本

  • 内存模组

  • 热管组件

  • HDDs和DVDs

  • 平板显示器

  • 通信用硬件 


其他配置

  • 可模切成特定尺寸


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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