【产品】导热率1.5W/m-K的热传导间隙填充垫E-FILL 8300，符合RoHS，无卤素

时间： 2022-08-17 来源：仕来高

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热传导间隙填充垫,E-FILL 8300,E-FILL 83 40-XX-XX-XX-XX,仕来高

仕来高推出的热传导间隙填充垫 E-FILL 8300是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体。E-Fill 8300十分柔软，适合低压力应用，而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。E-Fill 8300具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。

产品特点

导热率1.5W/m-K
高压缩比
低成本
具有天然粘性
电绝缘
符合RoHS规格
无卤素

一般应用

桌上型电脑及笔记本
内存模组
热管组件
HDDs和DVDs
平板显示器
通信用硬件

其他配置

可模切成特定尺寸

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