腾辉集团推出“aerolam”，专门针对军工和航空航天应用的多样化和独特需求设计的基材解决方案

时间： 2021-12-03 来源：腾辉电子

技术问答

在productronica 2021展会上，腾辉集团 (6672 TT)将推出“aerolam”—— 一项专门针对军工&航空航天应用的多样化和独特需求设计的基材解决方案。 Ventec团队将在B3大厅222号展位进行发布，并展示其独特的基板和粘合片在各种应用和预算方面的能力。

军工&航空航天(A&D)电子技术的发展正在以惊人的速度加速，推动了对可靠的高性能材料的需求，这些材料可在苛刻的关键任务操作条件下保持机械和电气的完整性。关注材料在基材层面的性能是实现当今A&D制造商最严格性能目标的第一步。

无论基材必须处理什么——高速数字信号、高发射频率、强散热、极端的环境应力- aerolam产品组合为高性能A&D电子产品的设计师和制造商提供高质量的产品，以满足这些要求，并提供所有必要证明文件支持，包括测试时间表和合格证书。

Aerolam系列产品可适用于各种A&D应用场景，从用于指挥控制中心等相对良好环境的设备，到必须承受最恶劣条件的高性能现场系統，包括极端温度、高振动和加速度、盐雾和湿度，这些对可靠性提出了极大的挑战。

Aerolam 产品特色包括：

tec-speed 20.0 和 tec-speed 30.0 –粘合片和基板，用于保存信号能量和帮助对抗噪音。利用低损耗材料的最新知识，腾辉最先进的配方满足IPC 4103规范，并为从数GHz到V/W波段和毫米波频率的应用提供基础。

VT-901 -在机械强度和高温稳定性至关重要的地方，VT-901, UL-94 V-0级聚酰亚胺基板具有高弯曲强度，高玻璃温度(Tg)，低Z轴热膨胀系数（CTE），长T260和T288时间-即使在恶劣严苛的负载下也能保持尺寸稳定性和完整性。

VT-90H – 一种非溴化，经济实用的、高可靠性聚酰亚胺，提供高温能力，高断裂韧性，低Z轴CTE，UL-94易燃性HB等级，确保符合全球的军工&航空航天标准。

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全部评论（2）

terrydl Lv9. 科学家 2022-01-14

学习了
WilberTse Lv6. 高级专家 2021-12-09

学习学习！

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