【产品】腾辉电子推出半固化片tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK)，高模量且高Tg

时间： 2023-07-01 来源：腾辉电子

技术问答

腾辉电子推出半固化片，型号tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK)，无卤素&高Tg（260℃ DMA），具有优异的热可靠性，低Dk，极低Df，高模量，低CTE，适用于CSP、倒装芯片封装、SiP、AiP、BGA&PGA等。可应用于手持设备、高频和高速应用、卫星通信、导航、GPS、LTE等。

一般信息

>无卤素&高Tg（260℃ DMA）

>低Dk&极低Df

>优异的热可靠性

>高模量，低CTE

>适用于CSP、倒装芯片封装、SiP，AiP，BGA&PGA等

应用

>手持设备

>高频和高速应用

>卫星通信

>导航、GPS、LTE

可用性

>芯厚：0.0012”(0.03mm)至0.031”(0.8mm)，可提供片材或面板形式

>铜箔：1/7oz（5μm）至2oz（70μm）

>半固化片以卷或板形式提供

>厚度0.02mm至0.1mm

超过保质期的半固化片应重新检测

热性能

电气性能

机械性能

注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值

免责声明：本技术文献中包含的信息和数据基于出版/印刷时正确的数据和知识，并被认为是准确的，出于用户利益的善意提供。用户应在使用前自行进行测试，以验证本产品适用于任何应用。所有数据仅为典型值，如有更改，恕不另行通知。

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