【产品】IGBT S5芯片技术高速IGBT功率模块，耐压值高达1200V

时间： 2018-11-11 来源：Vincotech

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IGBT功率模块,30-PT07NAA300S501-LF64F58Y,Vincotech

VINCOTECH（威科）是全球领先的电力电子模块解决方案的供应商，30-PT07NAA300S501-LF64F58Y是Vincotech公司推出的一款高性能IGBT功率模块，属于flowANPC 2产品线，采用了三电平ANPC拓扑结构，能够为电源和UPS等应用提供超高效率和超快开关切换速度。

图1 30-PT07NAA300S501-LF64F58Y IGBT功率模块封装外形图

30-PT07NAA300S501-LF64F58Y IGBT功率模块的耐压值高达1200V，电流额定值为300A，即使在高电压、大电流的应用场景下也能提供可靠性能，适用于高功率电力应用。该款功率模块采用了低电感的flow 2封装，器件尺寸为107.2mm x 47mm x 12mm，紧凑型尺寸节省了电路板空间，为空间敏感型应用提供了更大的设计灵活性。此外，其采用凸型底板，采用铜材质，具有出色的热接触性能。且没有PCB孔损坏，通过可靠的冷焊接连接到PCB，能够实现重复使用。

30-PT07NAA300S501-LF64F58Y IGBT功率模块采用了先进的高级中性点钳位拓扑，集成缓冲电容器，通过分离输出以实现较高的切换性能。同时，该器件集成了NTC热敏电阻以及温度传感器，能够实时监测模块温度，方便了模块温度监测电路的设计并极大地提高了稳定性和可靠性。

图2 30-PT07NAA300S501-LF64F58Y IGBT功率模块拓扑结构图

该款功率模块采用了IGBT S5芯片技术，能够提供高速且平滑的开关切换性能，IGBT S5技术为该器件带来了极低的栅极电荷和非常低的集电极-发射极饱和电压，有助于降低开关损耗和导通损耗。此外，该器件还采用了Vincotech先进的压接技术，不需要焊接处理，从而使PCB设计和组装更加快速简单，显著地缩短PCB板的组装时间，降低加工成本，提高生产效率。

30-PT07NAA300S501-LF64F58Y IGBT功率模块产品特性：

超高效的高级NPC拓扑结构

高速IGBT

低电感封装

集成缓冲电容器

集成NTC

分离输出提高开关性能

采用IGBT S5芯片技术

采用先进压接引脚

30-PT07NAA300S501-LF64F58Y IGBT功率模块应用领域：

电源

UPS

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