【产品】2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片GC1103，输入输出端口匹配到50-Ohm

时间： 2022-11-06 来源：地芯科技官网

技术问答

GC1103是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee，蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1103是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA），带通滤波器以及芯片收发开关控制电路。

GC1103的常规应用主要包括工业控制自动化，智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能，高灵敏度和效率，低噪声，小尺寸以及低成本，使得GC1103对于扩展范围跟带宽的应用而言是一种完美的解决方案。GC1103的CMOS功能控制逻辑电路非常简单，功耗低，仅用少量的外围器件，就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

GC1103的芯片发射功率高达22dBm，接收噪声系数低于3dBm，Bypass通路插损低于2.5dBm，其nA级超低功耗睡眠电流和μA级功耗的Bypass通路可以帮助物联网终端设备显著降低功耗，HBM ESD高达8KV+，特别适合静电环境恶劣的家居和工业等应用，以及低功耗的物联网场景。

特性

2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片

输入输出端口匹配到50-Ohm

集成+22dBm输出功率功率放大器(PA)

集成3dB噪声系数低噪声放大器(LNA)

集成带通滤波器为节能发射或低接收增益的应用

发射/接收开关切换电路

所有端口的ESD保护电路

采用QFN-16（3x3x0.75mm）（MSL3）

主要应用

物联网（IOT）设备

扩展范围设备

智能家居和工业自动化

ZigBee及其相关应用

蓝牙及其相关应用

RF4CE远程控制

定制化2.4GHz射频系统

亮点

ESD（HBM）>+8000V

休眠功耗电流<0.5μA

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