【产品】盛恩AF系列无硅导热垫片无低分子硅氧烷挥发、无硅油析出,导热系数可选1.0~8.0W/mK
为了应对常见的导热硅胶片存在技术问题和挑战,并满足市场对更高标准的导热材料的需求,盛恩推出了AF系列无硅导热垫片,由于其在众多高标准应用场景中都能保持出色的性能表现,获得了业界专家和众多制造商客户的一致好评。
在现代的集成电路中,随着晶体管尺寸的减小和集成度的增加,每平方毫米上的功率密度也随之增加,这使得散热成为电子产品一个关键的技术挑战。
导热界面材料是当今众多电子产品中无法或缺的部分。由于微电子元件在工作时有大量的热量产生,如果不能确保这些热量有效地从元件传导出去,可能会对元件的性能和工作稳定性产生不良影响,甚至损坏。
我们知道,由于微电子发热元器件表面与散热器/电子产品外壳之间存在微小的凹凸不平和空隙,空气会留存其中,而空气的导热系数仅为0.026W/mK,属于热的不良导体,大大增加了热量传导的阻碍,所以如今导热界面材料被广泛应用于各种设备中,用于排除发热元器件和散热器之间的空气,高效传导热量,以确保元器件稳定、安全地工作。
在导热界面材料的使用过程中,常见的导热硅胶片属于有机硅材料,可能存在少量的低分子硅氧烷挥发和硅油析出现象,导致电子元件的导电接触失效、光学器件显得模糊不清的情况,所以市场对更为稳定、无此类问题的导热界面材料有着迫切的需求。
基于这样的需求,盛恩研发并推出了AF系列无硅导热垫片。与传统导热硅胶垫片相比,AF系列产品采用了亚克力胶基材,确保了导热垫片无低分子硅氧烷挥发、无硅油析出,从而避免了传统导热硅胶片在某些应用中可能遇到的问题,可以更广泛地应用于高端、高要求的领域。在医疗设备、光学设备和微电子系统中,任何微小的污染都可能对仪器的精度和稳定性产生影响,而AF系列的无硅导热垫片,可以确保仪器在长时间内都能保持最佳状态。对于无污染有高要求的电子元器件使用场景,AF系列无硅导热片可能是最佳的热传导解决方案。
盛恩AF系列无硅导热垫片产品特性:
良好的导热系数,可选1.0~8.0W/mK;
不含硅氧烷成分、无硅油析出;
可提供多种厚度选择,可选0.25~5.0mm;
可按客户需要模切成各种形状;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用情况;
电绝缘性能优异,击穿电压高达8kV/mm;
防火性能优异,防火等级可达UL94 V-0;
符合RoHS、Halogen、REACH环保和安全标准。
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