【产品】采用晶圆扩散工艺芯片的表面贴装快速恢复整流器RS2AB~RS2MB,结到环境典型热阻为60℃/W

2022-07-19 辰达行
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辰达行推出RS2AB~RS2MB表面贴装快速恢复整流器,具有高正向浪涌电流能力,低反向漏电流,适用于表面贴装应用的产品特性,器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装,可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)。25℃环境温度下最大额定值和特性方面,该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V,其支持的最大正向平均整流电流为2A@TL=90℃,其正向峰值浪涌电流(8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上(JEDEC方法))高达60A,额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5μA@TA=25℃,最大反向恢复时间低至150ns(RS2AB,RS2BBRS2DBRS2GB)@IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A。结到环境典型热阻为60℃/W,其工作结温和存储温度范围宽至-55℃~+150℃。器件封装和尺寸图如下所示:

产品特点

  • 塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级:UL 94V-0

  • 适用于表面贴装应用的电路板

  • 采用晶圆扩散工艺芯片

  • 低反向漏电流

  • 具有高正向浪涌电流能力

  • 保证高温焊接:端子, 250℃/10秒

  • 玻璃钝化芯片结


机械参数

  • 外壳封装:JEDEC DO-214AA/SMB模压塑封

  • 端子:可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)

  • 极性:器件本身上标记有极性方向

  • 贴装位置:任意

  • 重量:0.003盎司,0.093克


最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值,除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载,对于容性负载,电流降额20%。

Note:

1:反向恢复条件:IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A;

2:PCB贴装在5.0x5.0cm铜垫区域

3:以上数据典型值仅供参考。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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