【产品】采用晶圆扩散工艺芯片的表面贴装快速恢复整流器RS2AB~RS2MB,结到环境典型热阻为60℃/W
辰达行推出RS2AB~RS2MB表面贴装快速恢复整流器,具有高正向浪涌电流能力,低反向漏电流,适用于表面贴装应用的产品特性,器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装,可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)。25℃环境温度下最大额定值和特性方面,该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V,其支持的最大正向平均整流电流为2A@TL=90℃,其正向峰值浪涌电流(8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上(JEDEC方法))高达60A,额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5μA@TA=25℃,最大反向恢复时间低至150ns(RS2AB,RS2BB,RS2DB,RS2GB)@IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A。结到环境典型热阻为60℃/W,其工作结温和存储温度范围宽至-55℃~+150℃。器件封装和尺寸图如下所示:
产品特点
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级:UL 94V-0
适用于表面贴装应用的电路板
采用晶圆扩散工艺芯片
低反向漏电流
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接:端子, 250℃/10秒
玻璃钝化芯片结
机械参数
外壳封装:JEDEC DO-214AA/SMB模压塑封
端子:可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)
极性:器件本身上标记有极性方向
贴装位置:任意
重量:0.003盎司,0.093克
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值,除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载,对于容性负载,电流降额20%。
Note:
1:反向恢复条件:IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A;
2:PCB贴装在5.0x5.0cm铜垫区域
3:以上数据典型值仅供参考。
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