【产品】采用晶圆扩散工艺芯片的表面贴装快速恢复整流器RS2AB~RS2MB，结到环境典型热阻为60℃/W

时间： 2022-07-19 来源：辰达行

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辰达行推出RS2AB~RS2MB 表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，适用于表面贴装应用的产品特性，器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。25℃环境温度下最大额定值和特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V，其支持的最大正向平均整流电流为2A@TL=90℃，其正向峰值浪涌电流（8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上（JEDEC方法））高达60A，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5μA@T_A=25℃，最大反向恢复时间低至150ns（RS2AB，RS2BB，RS2DB，RS2GB）@I_F=0.5A，I_R=1.0A，I_rr=0.25A。结到环境典型热阻为60℃/W，其工作结温和存储温度范围宽至-55℃~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：

产品特点

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL 94V-0
适用于表面贴装应用的电路板
采用晶圆扩散工艺芯片
低反向漏电流
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子， 250℃/10秒
玻璃钝化芯片结

机械参数

外壳封装：JEDEC DO-214AA/SMB模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本身上标记有极性方向
贴装位置：任意
重量：0.003盎司，0.093克

最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

Note：

1：反向恢复条件：I_F=0.5A,I_R=1.0A,I_rr=0.25A；

2：PCB贴装在5.0x5.0cm铜垫区域

3：以上数据典型值仅供参考。

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