风雨同舟，合力共赢—2023芯感智首场传感器新产品推广，实现全品类传感器产品覆盖
2023年2月24日，芯感智首场传感器新产品推广大会在深圳圆满举行！大会推出流量传感器、GZP6181A充油压力变送器、GZR6191A/GZR6192D转速传感器、GZP6806D压力传感器、GZG360M气体传感器（CO2）、GZC6201电流传感器、GZP6182A燃油蒸发压力传感器七款产品。
芯感智：高速发展，持续赋能技术创新
在坚持多年MEMS传感器等核心技术自主研发的同时，芯感智不断结合中国传感器行业发展趋势，进行传感器算法和物联网平台设计的创新。截至2022年底，无锡芯感智的产品和服务已在工业控制、汽车电子、医疗健康、消费电子等4大领域的近5000余家企业客户中得到实际应用，同时，芯感智与近100余家行业头部企业达成战略合作。
七款产品，实现全品类传感器产品覆盖
发布会上，市场、销售、研发负责人就其技术亮点、应用场景及性能对标数据等，向大家进行了详细介绍。
MEMS压力传感器自研AISC芯片
汽车级信号调理高性能芯片
优越的长期稳定性
宽温度工作范围-40-115℃
电阻实现瞬态浪涌保护，提升产品寿命
耐腐蚀介质，提升可靠性
选取“汽车级耐温抗振、高剩磁、高矫顽力”磁性材料构成传感器稳定的磁场源，提升产品性能稳定性
整体注塑包封，体积小，结构强度高
内部设计对线圈做精确定位，保证性能稳定性
内部结构设计精密，具备优异的防护性能和防内部泄露性能
加工成本低且不易造成加工缺陷
采用非分散红外NDIR核心技术
检测量程高，可定制10000ppm
快速响应、高信号
预热时间<25s
高精度高灵敏度CO2
温度补偿，卓越的线性输出
芯片设计、封测、结构设计、高精度算法等环节全自研技术
高度定制化，完美匹配国外竞品
全自动高精度标定系统，保证交付
数字/模拟输出可选
宽温度高精度补偿
0.1~5~300L量程可选
极限电压15V，抵抗恶劣的应用环境
耐温可达125°C，各关键参数仍能达到很高的精度
工作温度-40~105°C
线性误差≤0.25%FS
产品设计合理，成本低
输出一致性以及稳定性好
MEMS芯片耐温高达180°C
MEMS芯片抗过载能力≥20MPa
MEMS芯片-40~125°C自补偿
MEMS芯片ESD能力≥4kV
MEMS表面工艺和体硅刻蚀工艺相结
芯体采用不锈钢全封焊结构
MEMS芯片非线≤0.1%FS
MEMS芯片反向漏电<50nA
低电流消耗的小型化数字式气体压力传感器
支持I²C和SPI两种通讯方式
FIFO：可存储32笔数据
高精度（P_OSR 64X）：26μA，低功耗（P_OSR 1X）：3μA
·气压量程300...1100hPa
·内嵌数字信号处理器可经过简单运算得到气压温度数值
产品推广大会议程
展望2023，我们充满信心！
风好正是扬帆时，无锡芯感智将持续与全球行业伙伴携手，聚焦传感器一站式解决方案，加快核心技术成果向国外高端传感器的替代。展望2023，我们充满信心！未来将有更多产品与各行业伙伴见面，期待再次与您相约。
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型号- GZP6818A,GZP6818A-A009K001B01
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型号- GZP6859D020KPP F01,GZP6859D005KPW F01,GZP6859D001KPW B01,GZP6859D020KPW F01,GZP6859D010KPP F01,GZP6859D040KPP F01,GZP6859D101KPW B01,GZP6859D201KPP F01,GZP6859D101KPN F01,GZP6859D-010KPPF01,GZP6859D,GZP6859D401KPP F01,GZP6859D701KPP F01,GZP6859D004KPP F01,GZP6859D005KPP F01
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