今凯电子全屏蔽高频精密绕线电感WLF0603ES荣获发明专利,完美解决锡膏飞溅、EMI等问题
今凯电子WLF0603ES系列全屏蔽高频精密绕线电感申请发明专利成功,该产品具体描述与功能请参考:【产品】今凯电子新推全封胶高频精密绕线电感0603ES,磁场内封,小尺寸节省设计空间
产品实物:
解决痛点:
①半封胶的产品以往在上PCB上一直都有一个锡膏飞溅或爬锡上线圈导致产品性能不良的设计缺陷,如若铜线的质量一般,会被烫穿,甚至半烫穿,导致产品流入终端市场使用一段时间后,造成功能失效,影响品牌口碑,使用全封的工艺能完美解决该问题。
②半封胶的产品因为开放线圈导致磁场完全开放导致EMI对周边元件的影响,同时导致该电感的底部不能走线,该问题已被全封胶磁场内封解决,为穿戴式设备中寸土寸金的PCB板提供更多可利用空间。
③在以往应用过程中,可穿戴式设备采用的普通精密绕线电感,因为结构是开放式线圈,因此在通电时会存在开放式的感应磁场,对周边一些抗干扰较为敏感的器件如喇叭、触摸IC、RF等会直接影响其性能表现等,因此其主板外侧通常会设计有屏蔽贴纸。该问题可被全封胶屏蔽工艺完美解决。
④除了通电时较强的磁场干扰外,普通精密绕线电感在个别情况下会碰到啸叫问题。因为耳机的主控芯片的选择非常多,不同主控芯片或升压芯片的电源管理方案不尽相同,而普通精密绕线电感,其一旦发生啸叫是比较明显的。该问题可被全封胶精密绕线电感完美解决。
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产品型号
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品类
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Inductance(μH、nH)
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DCR Max(mΩ、Ω)
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ISAT(A)
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ITMS(A)
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Teat Freq(MHz1V、KHz1V、KHz2V、MHZ)
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Operating Temperature(℃)
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CKNRS201610-1R0YC
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贴片功率电感
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1μH
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120mΩ
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2.5A
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1.9A
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1MHz1V
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