【产品】高电流、高浪涌能力的US1001~US1010表面贴装超快恢复整流器，最大平均正向整流电流高达10A
晶导微电子推出的US1001~US1010表面贴装超快恢复整流器，具有高电流能力、低正向压降、高浪涌能力、保证高温焊接等产品特性。器件采用TO-251（I-PAK）/TO-252（D-PAK）两种外壳封装类型。25℃环境温度下，该系列器件支持最大重复峰值反向电压范围宽至100V~1000V，其支持的最大平均正向整流电流高达10A，额定直流反向电压下的最大直流反向电流为1μA@Ta=25℃。
特性
•高电流能力
•低正向压降
•低功耗、高效率
•高浪涌能力
•保证高温焊接
•安装位置：任意
最大额定值和电气参数
在25℃环境温度下的额定值，除非特别说明
（1）P.C.B.安装有10cmx10cmx1mm的铜焊盘区域
（2）在IF=0.5A，IR=1A，Irr=0.25A下测量
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