激光加工设备厂商首镭激光半导体与世强硬创达成深度战略合作
2023年3月8日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与首镭激光半导体科技(苏州)有限公司(下称“首镭激光”英文名:Sholaser laser)达成平台战略合作。
据悉,首镭激光半导体科技(苏州)有限公司位于江苏省常熟市尚湖科技创业园,是苏州首镭激光科技有限公司在常熟的全资子公司,是总公司在常熟新建的半导体智能装备产业园项目。
首镭激光建有近30000平米的高标准厂房,致力于研发制造高端精密半导体激光加工设备、精密微电子激光加工设备、视觉检测设备,三大核心板块业务的高科技企业。
当前首镭激光产品如晶圆激光隐割机、SiC/Si激光切割设备、脆性材料精密切割机、全自动芯片切割机、玻璃激光切割机、晶圆ID激光打标机均已上线世强先进旗下ToB互联网平台世强硬创,借助其平台优势将产品有效触达更多新能源、3C、第三代半导体领域用户。
其中,晶圆激光隐割机作为主要产品之一,可4-8寸兼容生产,有机材料、无机材料的切割,特别适用于广泛应用于MEMS、RFID、CIS等硅基晶圆精密切割。其采用1064nm波长激光器,除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不超过250μm的厚片,提高加工效率并且保证了切割质量。
而玻璃激光切割机设备主要是针对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、切割效率高。该设备主体整体刚性好、强度高,底座采用济南青大理石,横梁采用挤压铝材型材,能有效防止结构变形,切割速度快可以大幅提高产能。
上述首镭激光产品均已广泛应用于广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业,并深受用户一致好评。
三十年来世强先进积累了丰富的客户资源以及良好的市场口碑,在未来的合作中,在充分考虑到用户的诉求前提下,以市场为导向,提高产品的市场竞争力,进一步有效推动首镭激光的销售额增长。
首镭激光(Sholaser laser)系苏州首镭激光科技有限公司在常熟的全资子公司,是公司在常熟新建的半导体智能装备产业园项目,项目建有近30000平米的高标准厂房,致力于研发制造高端精密半导体激光加工设备、精密微电子激光加工设备、视觉检测设备,三大核心板块业务的高科技企业。 查看更多
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型号- SL-ICCT2430,SL-WBM2030,SL-GLCD-35G,SL-WLK-15G,SL-ICFM-50F,SL-ICSM-10G,SL-WTM2030,SL-ICM2430-B,SL-ICM2430-A,SL-ICP-20F,SL-HTQCW-150,SL-WOV1020,SL-LTUC-15,SL-WDM2030,SL-WSC-10F,SL-WDM1020,SL-ICTM-20F,SL-WRM-1020
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