激光加工设备厂商首镭激光半导体与世强硬创达成深度战略合作

2023-07-24 世强
玻璃激光切割机,晶圆激光隐割机,SiC/Si激光切割设备,脆性材料精密切割机 玻璃激光切割机,晶圆激光隐割机,SiC/Si激光切割设备,脆性材料精密切割机 玻璃激光切割机,晶圆激光隐割机,SiC/Si激光切割设备,脆性材料精密切割机 玻璃激光切割机,晶圆激光隐割机,SiC/Si激光切割设备,脆性材料精密切割机

2023年3月8日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与首镭激光半导体科技(苏州)有限公司(下称“首镭激光”英文名:Sholaser laser)达成平台战略合作。


据悉,首镭激光半导体科技(苏州)有限公司位于江苏省常熟市尚湖科技创业园,是苏州首镭激光科技有限公司在常熟的全资子公司,是总公司在常熟新建的半导体智能装备产业园项目。

首镭激光建有近30000平米的高标准厂房,致力于研发制造高端精密半导体激光加工设备、精密微电子激光加工设备、视觉检测设备,三大核心板块业务的高科技企业。


当前首镭激光产品如晶圆激光隐割机SiC/Si激光切割设备脆性材料精密切割机全自动芯片切割机玻璃激光切割机晶圆ID激光打标机均已上线世强先进旗下ToB互联网平台世强硬创,借助其平台优势将产品有效触达更多新能源、3C、第三代半导体领域用户。

其中,晶圆激光隐割机作为主要产品之一,可4-8寸兼容生产,有机材料、无机材料的切割,特别适用于广泛应用于MEMS、RFID、CIS等硅基晶圆精密切割。其采用1064nm波长激光器,除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不超过250μm的厚片,提高加工效率并且保证了切割质量。

玻璃激光切割机设备主要是针对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、切割效率高。该设备主体整体刚性好、强度高,底座采用济南青大理石,横梁采用挤压铝材型材,能有效防止结构变形,切割速度快可以大幅提高产能。


上述首镭激光产品均已广泛应用于广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业,并深受用户一致好评。


三十年来世强先进积累了丰富的客户资源以及良好的市场口碑,在未来的合作中,在充分考虑到用户的诉求前提下,以市场为导向,提高产品的市场竞争力,进一步有效推动首镭激光的销售额增长。


首镭激光(Sholaser laser)系苏州首镭激光科技有限公司在常熟的全资子公司,是公司在常熟新建的半导体智能装备产业园项目,项目建有近30000平米的高标准厂房,致力于研发制造高端精密半导体激光加工设备、精密微电子激光加工设备、视觉检测设备,三大核心板块业务的高科技企业。    查看更多

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现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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  • Timm Lv9. 科学家 2024-08-24
    学习
  • Timm Lv9. 科学家 2024-08-24
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  • 炎宁 Lv7. 资深专家 2024-06-08
    学习
  • 哈哈7 Lv4. 资深工程师 2023-12-05
    不错
  • 周鑫 Lv8. 研究员 2023-11-12
    学习学习
  • 用户71904310 Lv9. 科学家 2023-11-10
    学习
  • 周鑫 Lv8. 研究员 2023-11-07
    学习学习
  • 用户34169263 Lv7. 资深专家 2023-11-07
    学习下
  • 颓废的高贵 Lv7. 资深专家 2023-10-24
    铁粉到,铁粉到
  • 小云帆 Lv7. 资深专家 2023-09-14
    学习了
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