【产品】国产车规级灌封导热结构胶XK-D153,可承受-45~175℃高低温交变循环冲击不开裂

2021-12-22 金菱通达
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2021全球第三代半导体快充产业峰会于7月30号圆满落幕,当前快充领域的产品设计已转向大功率、小体积与多端口,应用场景也扩展到家用电器、无人、电动车及可穿戴设备等。随着这样的发展趋势变化,对产品技术及导热要求也势必越来越高。据统计,目前65W以上的快充头最受欢迎,通过分析各大品牌快充产品拆解报告,可以得出主流导热材料有3大类:导热硅胶片、导热硅胶、导热灌封胶。它们各有优劣,但随着充电功率增大以及小体积、轻量化的要求,导热灌封胶施工方便、密封性能好,相比之下它的综合性能更佳。

      

金菱通达专门研发了一款车规级灌封导热结构胶XK-D153,已经过各类测试,获得日本三菱电机等一线品牌认可,值得信赖。

图 1 实物图

●导热性能好,导热系数:1.5w/m·k
●耐开裂性能好,耐开裂指数高达28
●固化速度快,高温下30分钟内即可完成固化
●稳定性好,采用GLPOLY专利先进材料橡胶嵌段软化环氧树脂
●粘结强度高≥8 MPa,可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击,不开裂
●高度绝缘,击穿强度≥10kV/mm,可达14 kV/mm


金菱通达导热材料广泛应用于新能源汽车(电子零部件、动力电池等)、5G模块、6G模块与通信、航空航天、轨道交通等领域,为全球1000+客户提供导热解决方案。

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产品型号
品类
Thermal conductivity(W/m.K)
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UL 94-V0

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型号- XK-CD,XK-P系列,XK-D,XK-G,XK-CD12L,XK-S系列,XK-U系列,XK-T589S,XK-S,XK-SF15,XK-U,XK-D系列,XK-D12L,XK-G系列,XK-PN系列,XK-D30L,XK-D153,XK-F20ST,XK-TN08,XK-D20L,XK-P,XK-U528,XK-PN,XK-D08L,XK-CCD06,XK-CD12,XK-U08L,XK-F35,XK-C16,XK- GN系列,XK-U12L,XK-U20L,XK-GN系列,XKCD20,XK-F10ST,XK-GN,XK-CD系列

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