【产品】国产车规级灌封导热结构胶XK-D153，可承受-45～175℃高低温交变循环冲击不开裂

时间： 2021-12-22 来源：金菱通达

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2021全球第三代半导体快充产业峰会于7月30号圆满落幕，当前快充领域的产品设计已转向大功率、小体积与多端口，应用场景也扩展到家用电器、无人、电动车及可穿戴设备等。随着这样的发展趋势变化，对产品技术及导热要求也势必越来越高。据统计，目前65W以上的快充头最受欢迎，通过分析各大品牌快充产品拆解报告，可以得出主流导热材料有3大类：导热硅胶片、导热硅胶、导热灌封胶。它们各有优劣，但随着充电功率增大以及小体积、轻量化的要求，导热灌封胶施工方便、密封性能好，相比之下它的综合性能更佳。

金菱通达专门研发了一款车规级灌封导热结构胶 XK-D153，已经过各类测试，获得日本三菱电机等一线品牌认可，值得信赖。

图 1 实物图

●导热性能好，导热系数：1.5w/m·k
●耐开裂性能好，耐开裂指数高达28
●固化速度快，高温下30分钟内即可完成固化
●稳定性好，采用GLPOLY专利先进材料橡胶嵌段软化环氧树脂
●粘结强度高≥8 MPa，可承受-45℃～175℃高低温交变循环冲击，不开裂
●高度绝缘，击穿强度≥10kV/mm，可达14 kV/mm

金菱通达导热材料广泛应用于新能源汽车（电子零部件、动力电池等）、5G模块、6G模块与通信、航空航天、轨道交通等领域，为全球1000+客户提供导热解决方案。

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产品型号	品类	Thermal conductivity(W/m.K)	Flammability
XK-P	热界面材料	11W/m.K	UL 94-V0

选型表 - 金菱通达立即选型

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型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

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