【软件】是德科技宣布推出新的器件建模工具，实现一站式工作流程

时间： 2022-12-06 来源：Keysight官网

技术问答

通过提升整个设计和开发工作流程的自动化，来提高半导体器件建模工程师的团队工作效率。

加利福尼亚州圣罗莎，2022年8月25日，是德科技是一家领先的科技公司，它提供先进的设计和验证解决方案以助力加速革新，构建安全互联的世界。该公司宣布了一种新的模型生成器（MG）环境，该环境可以提高半导体器件建模工程师的工作效率，并在整个工作流程中提高自动化程度。

半导体器件建模工程师需要自动化工具来为采用硅（CMOS）和III-V族化合物技术的基带和射频（RF）集成电路（IC）设计创建精确的仿真模型和工艺设计套件（PDK）。

“是德科技的器件建模2023软件套件解决了在有限时间内生成高质量仿真电路模拟器模型的客户需求，”是德科技的器件建模和表征经理马龙说道。“这个新的解决方案提供了工作流程和速度的提升，体现了在交付一个灵活和开放的环境方面的重大进步，集成了是德科技的各项建模技术。

图 PathWave器件建模（IC-CAP）2023中的新模型生成器为半导体器件建模工程师自动化了工作流程管理。

为了满足器件建模工程师日益增长的需求，是德科技的器件建模2023软件套件包括：

·PathWave Device Modeling (IC-CAP) 2023以MG为特色，是一个新的建模流管理器，可以一键导入测量数据、创建趋势图、组织提取流程、基本QA验证和报告功能。IC-CAP还升级了射频氮化镓（RF GaN）包，这是一种宽带隙材料，在高功率射频应用中具有显著优势，它支持最新的Compact Model Coalition（CMC）模型版本，包括改进了捕获和热效应的提取流程。

·PathWave Model Builder (MBP) 2023引入了一个全新访问到新思科技的PrimeSim™ HSPICE®的专用链接。此高速链接能够快速地进行参数优化和调整，并提供对HSPICE特性的访问，如CMC标准模型和用于定制模型的Verilog-A编译器。

·PathWave Model QA (MQA) 2023丰富了新的基于模板的工作流程，使用了各种模板示例，包括统计、工艺角、表格和射频。

·Advanced Low-frequency Noise Analyzer (A-LFNA) 2023通过支持M9601A PXIe精密源/测量单元来提供集成和紧凑型测量系统。

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zwjiang Lv9. 科学家 2023-01-02

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圆梦之旅 Lv7. 资深专家 2022-12-30

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丝雨 Lv8. 研究员 2022-12-19

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用户12951784 Lv5. 技术专家 2022-12-07

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