【产品】采用MSMA封装的快速恢复整流器MAFR1A~MAFR1M系列,最大反向峰值电压范围为50~1000V
明德微推出采用MSMA封装的表面贴装快速恢复整流器MAFR1A~MAFR1M系列器件 ,具有低剖面封装和高正向浪涌能力的特点,TA=25℃时,最大反向重复峰值电压分别为50V、100V、200V、400V、600V、800V和1000V。其支持的最大正向平均整流电流(TL=105℃)为1.0A,符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准。
产品特征
低剖面封装
适合自动化放置
玻璃钝化结芯片
高效的快速开关特性
高正向浪涌能力
高温焊接:端子处260°C/10秒
器件符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
机械数据
外壳:MSMA封装,模压塑封,可燃性满足UL 94 V-0阻燃等级
端子:镀锡,可焊性根据MIL-STD-750标准,方法2026
极性:激光带表示阴极端
最大额定值和热特性(TA =25°C,除非另有说明)
电气特性(TA=25℃,除非另有说明)
注释:1.PCB贴装在0.2×0.2''(5.0×5.0mm)的覆铜区域
2.脉冲测试:脉宽300µs,占空比1%
3.反向恢复时间测试条件:IF=0.5A IR=1.0A Irr=0.25A
特性曲线(TA=25℃,除非另有说明)
封装尺寸
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电子商城
品牌:PANJIT
品类:Super Fast Recovery Rectifier
价格:¥0.3390
现货: 1,000
服务
提供全面表征产品器件耗电特征及功耗波形、快速瞬态效应、电源优化、表征和仿真测试服务,使用直流电源分析仪测量精度达50µV,8nA,波形发生器带宽100kHz,输出功率300W,示波器200kHz,512 kpts
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
可加工PCB板层数:1-20层,板材类型:双面板/多层板/FR4板/高频板/高精密板/高阶HDI板等,成品尺寸:10*10~60*55cm;板厚:0.5~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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