【应用】爱美达5733板级散热器助力D2 PAK（TO-263）封装半导体散热，提供镀锡可焊接片

时间： 2022-07-01 来源：世强

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目前最高界面材料的导热率在10w左右，对于发热量较大的半导体器件比如芯片、LDO等来说已不能满足正常的散热需求，需考虑其他导热效率更高的方式，目前金属散热器是应用比较广的散热方式之一，大多数用的散热器是大尺寸的订制品，对于芯片和LDO等小尺寸器件来说，项目开发前期的定制需求原厂不一定有资源匹配，最好是能有相关的标准型号可以试用。

目前爱美达的板级散热器为半导体封装设计，带有折叠式后翅片的通道，可增加冷却表面积，提供镀锡可焊接片，便于连接到印刷电路板，散热器的整体尺寸26.16*12.7*10.16mm，其余尺寸参考如下：

用户还可以根据图示的功率--温升和风量—热阻的曲线图根据实际的功率和器件环境温差计算出热阻信息，自行选择不同的散热器型号。

爱美达提供2种包装方式，散装和卷带装，573300D00010G为13个卷盘包装，每卷250pcs，是和自动化贴片组装，可以根据需要选择不同的包装方式。

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