【产品】聚辰汽车级EEPROM存储器擦写次数最高可达400万次以上,数据可存储100年
目前智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM市场增长的主要驱动力。5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”,带动智能手机出货量回温。下游智能手机行业规模提升将进一步带动EEPROM和音圈马达驱动芯片市场规模提升。另一方面,随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展,汽车电子产品的渗透率将快速提升,进一步拉动EEPROM需求增长。根据赛迪顾问数据,预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05 亿美元。
聚辰半导体目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。据第三方研究机构数据,2019年聚辰为全球排名第三、国内第一的EEPROM存储器供应商,特别在智能手机摄像头模组市场,聚辰四年蝉联全球冠军,在汽车电子业务方面,公司现已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品,并积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局。良好的市场趋势将为公司的业务发展创造更大的空间。
聚辰汽车级EEPROM产品及应用
据不完全统计,平均每辆车上的EEPROM使用需求在12颗以上。随着ADAS应用的日益普及,车载摄像头的数量将继续增加,EEPROM的使用量也随之增加。聚辰将基于在工业级EEPROM领域的技术优势与供应商在汽车级EEPROM领域的工艺合作,完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局,进一步提升汽车电子领域的市场份额,向汽车核心部件应用领域进军,目标应用于车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块。
聚辰车规级EEPROM产品优势
· 全系列汽车级EEPROM存储器
· 高可靠性,低失效率
· 擦写次数最高可达400万次以上
· 温度适应能力强,数据可存储100年
凭借这些优势,聚辰汽车级EEPROM可用以存储配置和校准数据,以满足车载应用对参数存储的各种需求及更广泛的驾驶功能。2019年聚辰在汽车电子市场上出货量近500万颗,其终端客户包含特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、长城、吉利等。
虽然从现阶段来说,聚辰在汽车电子领域的开拓相比于传统欧美大厂,还处于快速发展的阶段,但在产品的设计和质量方面、在对客户的技术支持服务和响应速度上,聚辰已经得到了市场和客户的广泛认可和赞誉。公司重视并不断完善自身的质量管理体系,从研发、设计环节即开始严格控制产品质量,致力于提高公司日常经营中的设计质量、产品质量,为公司业务的稳定发展及未来布局奠定了良好基础。除现有产品的技术支持,聚辰对新产品和新技术的研发基于和客户紧密的交流合作,通过对客户需求的快速响应及专业的服务不断提升客户满意度。
在未来,聚辰仍将时刻关注行业市场发展及客户需求,同时凭借领先的研发能力和产品质量优势、进一步提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局,逐步发展成为全球领先的组合产品及解决方案供应商,最终为客户实现价值最大化。
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目录- 公司简介 汽车级EEPROM存储器
型号- GT24C32B,GT24C04A,GT24C128A,GT25A64A,GT25A128A,GT25C08,GT93C46A,GT24C16,GT93C66A,GT93C56A,GT93C76,GT25C64,GT24C256B,GT25C04,GT25C02,GT24C64D,GT25A1024A,GT34TS04A,GT25C128A,GT25C16,GT24C08,GT24C64,GT25C512,GT25C32,GT24C128E,GT24C512B,GT25C256,GT24C02
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可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
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