【应用】鸿富诚H1000-SOFT导热垫片应用于无线充电器，能够快速的将线圈及芯片上的热量传导出来

时间： 2022-05-11 来源：鸿富诚

技术问答

无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的效率和便捷性，越来越受到大众的欢迎。无线充电主要采用电磁感应原理，通过使用线圈之间产生的交变磁场，传输电能，在这个过程将产生大量热量，物别是高功率的无线充电器，发热量更大，如未能及时把热量传导到外界，最严重的情况下会引发元器件被烧坏等结果，影响无线充电器的正常使用。

无线充电器中发热量最大的是线圈，为了使散热效率更好，无线充电底部一般为一体的金属材质，线圈上的热量通过导热硅胶垫片传导到金属外壳上散热，另外PCB板上集中了所有电子元器件，工作时发热量很多，也需要导热垫片将热量传导到外壳，这就要求导热垫片的导热效果好，并且尽可能的软，压缩性好。

针对这无线充电器对导热垫片的要求，鸿富诚有开发出H1000-Soft导热垫片，其导热系数高达10W/m·K，且十分柔软，硬度仅为shore00 30。出油率控制为1%以内，使用温度为-40℃~125℃，击穿电压≥5KV/mm，产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。

H1000-Soft应用于无线充电器具有如下优势：

1、其导热系数为10W/m·K，热阻非常低，在10psi压力和2mm的厚度下热阻小于0.38℃-in²/W，能够快速的将线圈及芯片上的热量传导出来；

2、其硬度仅为shore00 30，压缩性非常好，质地柔软，具有很强的填缝能力，刚好可以填充线圈表面不平整的界面，这对于降低线圈与散热外壳之间的热阻非常有帮助；

3、其出油率小于1%，出油率非常低，不会污染无线充电器中的芯片，也不会影响用户体验感；

4、H1000-Soft具有环保，UL等认证，且可靠性好，性价比较高。

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