【产品】导热硅脂BN-GY3160的导热系数为2.5W/m·K,可通过自动机台点胶或丝网印刷使用

2022-05-28 博恩
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博恩导热硅脂BN­GY3160,导热系数为2.5W/m·K,可以通过自动机台点胶或丝网印刷使用,可以应用于半导体和散热片之间、CPU和散热器之间等。


产品特性 

  • BN­GY3160 导热系数为 2.5W/m·K 

  • 低热阻 

  • 低出油率 

  • 低挥发性 

  • 可靠性好 

  • 符合 ROHS 指令要求,对基材无腐蚀


产品使用

BN-GY3160可以使用自动机台点胶或丝网印刷;涂覆之前建议适当的进行搅拌。


典型性能参数


典型应用

  • 半导体和散热片之间

  • CPU和散热器之间

  • 电源电阻器与底座之间

  • 热电冷却装置

  • 温度调节器与装配表面


包装及储存

  • 包装规格:1kg/罐,或按照客户要求进行包装

  • 储存方式:密封、遮光、常温储存

  • 密封有效存储期为 12 个月

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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