【产品】导热硅脂BN-GY3160的导热系数为2.5W/m·K，可通过自动机台点胶或丝网印刷使用

时间： 2022-05-28 来源：博恩

技术问答

博恩的导热硅脂BNGY3160，导热系数为2.5W/m·K，可以通过自动机台点胶或丝网印刷使用，可以应用于半导体和散热片之间、CPU和散热器之间等。

产品特性

BNGY3160 导热系数为 2.5W/m·K
低热阻
低出油率
低挥发性
可靠性好
符合 ROHS 指令要求，对基材无腐蚀

产品使用

BN-GY3160可以使用自动机台点胶或丝网印刷；涂覆之前建议适当的进行搅拌。

典型性能参数

典型应用

半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面

包装及储存

包装规格：1kg/罐，或按照客户要求进行包装
储存方式：密封、遮光、常温储存
密封有效存储期为 12 个月

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