【产品】导热硅脂BN-GY3160的导热系数为2.5W/m·K,可通过自动机台点胶或丝网印刷使用
博恩的导热硅脂BNGY3160,导热系数为2.5W/m·K,可以通过自动机台点胶或丝网印刷使用,可以应用于半导体和散热片之间、CPU和散热器之间等。
产品特性
BNGY3160 导热系数为 2.5W/m·K
低热阻
低出油率
低挥发性
可靠性好
符合 ROHS 指令要求,对基材无腐蚀
产品使用
BN-GY3160可以使用自动机台点胶或丝网印刷;涂覆之前建议适当的进行搅拌。
典型性能参数
典型应用
半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
包装及储存
包装规格:1kg/罐,或按照客户要求进行包装
储存方式:密封、遮光、常温储存
密封有效存储期为 12 个月
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本文由出山转载自博恩,原文标题为:BN-GY3160 导热硅脂产品说明书,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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产品型号
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品类
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粘度(Pa·s)
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导热系数(W/(m·K))
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热阻(℃·cm2/W@40Psi)
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最薄压缩厚度(um@40Psi)
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绝缘性
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是否有金属
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是否有溶剂
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BN-GC3191
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导热硅脂
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100
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3
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0.03
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7
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绝缘
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无金属
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无溶剂
|
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