【应用】兼具较好柔性和绝缘性的导热硅胶垫片H300-soft用于电池模块项目中,厚度最低可达到1mm
在拜访客户时,某个做电源模块的客户询问我们有没有导热绝缘片的产品推荐。客户的导热绝缘片是用来作为制作电源模块时的垫片,而不是导热界面材料,只需要满足3个需求:1.导热绝缘片材,对于材质没有要求;2.要求垫片柔软且绝缘,可包裹电源模块;3.要求垫片厚度尽量小。
客户需要的导热绝缘片是用来做电源模块时的操作垫,对于绝缘性能要求并不高,只要不导电即可,普通的硅胶类导热垫片即可满足要求。而世强平台代理的导热垫片,绝大多数是绝缘的硅橡胶类材料,只有石墨片是导电导热的。
由此,我们推荐了鸿富诚超软系列导热硅胶垫片H300-SOFT。这是一种超软、高导热、低热阻的导热界面材料,产品具有较好的柔性,良好的电绝缘性能,V-0级别的阻燃等级,厚度最低可做到1mm,并且产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
鸿富诚的超软系列导热硅胶垫片具有较好的应力应变性,超低的安装应力,可避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏,适用于对安装要求严格的场合。产品自然粘性和高压缩性,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品广泛用于网络产品、家电行业、汽车电子等领域。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由黄书宇提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY,保证高速光模块散热与传输可靠性
针对光模块低热阻低出油的需求,鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片,分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY,导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比<103%,出油率可以控制0.8%以内,可以满足各种速率的光模块的散热需求。
应用方案 发布时间 : 2020-08-11
【应用】国产鸿富诚H500导热硅胶垫片应用于电动车控制器,导热系数为5.0W/m•K、热阻最大仅为0.7℃in²/W
客户在电动车控制器中设计电机驱动电路时,出现了MOS管发热严重的问题,经过计算了解到每个MOS管发热功率在10W内,由此客户需求导热垫片进行散热;最终确定鸿富诚导热硅胶垫片H500。
应用方案 发布时间 : 2022-12-02
【应用】国产导热硅胶垫片H800助力智能保险丝盒散热,导热系数8W/m•K,热阻低至0.2℃in²/W
针对智能保险丝盒的散热需求,推荐国产鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片,导热系数8W/m·K,并可以做到0.5mm的厚度,满足保险丝盒内部空间比较小的应用要求,以及具有高导热系数,可以将热量迅速传导到散热器外壳上。
应用方案 发布时间 : 2022-06-14
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚(HFC)公司简介及热界面/EMI屏蔽/吸波/铁氧体材料产品介绍
型号- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000
HS系列导热硅胶垫片导热系数1.0W/m·k~5.0W/m·k,厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm
HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性,能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。尺寸规格可根据顾客的需求裁切。适用于手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。
产品 发布时间 : 2024-02-29
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论