【技术】晶圆级封装中Fan-in和Fan-out的区别

2021-11-16 SLKOR
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从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan-out等各式新型WLP封装型态,其制程甚至跳脱传统WLP封装概念。

采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的,芯片有足够的面积把所有的I/O接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I/O接口的时候,就需要Fan-out,当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成SIP。接下来,萨科微(SLKOR)将具体介绍。


扇入型

根据麦姆斯咨询的一份报告显示。扇入型封装技术已经成功获得应用,并稳定增长了十余年。由于其固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本相结合的优势,至今仍极具吸引力。凭借这些优势,它逐渐渗透进入受尺寸驱动的手持设备和平板电脑市场,并在这些设备领域仍保持旺盛的生命力。据估计,目前有超过90%的扇入型封装技术应用在手机领域。谈及扇入型封装技术应用,如今高端智能手机内所有的封装器件中,超过30%采用了扇入型封装。因此,扇入型封装技术在手机领域还处于商业黄金期。


尽管扇入型封装技术的增长步伐到目前为止还很稳定,但是全球半导体市场的转变,以及未来应用不确定性因素的增长,将不可避免的影响扇入型封装技术的未来前景。随着智能手机出货量增长从2013年的35%下降至2016年的8%,预计到2020年这一数字将进一步下降至6%,智能手机市场引领的扇入型封装技术应用正日趋饱和。尽管预期的高增长并不乐观,但是智能手机仍是半导体产业发展的主要驱动力,预计2020年智能手机的出货量将达20亿部。


目前主要的扇入型封装器件为WiFi/BT(无线局域网、蓝牙)集成组件、收发器、PMIC(电源管理集成电路)和DC/DC转换器(约占总量的50%),以及包括MEMS和图像传感器在内的各种数字、模拟、混合信号器件。扇入型封装技术未来可能面临的最大挑战,或将是系统级封装的器件功能集成。下图为系统级封装增长对扇入型封装出货量的影响,其整体复合年增长率从9%下降到了6%。本报告详细分析了系统级封装的增长及其对扇入型封装的影响。


而扇入型的市场,从2015年的统计显示,看出外包半导体封测占据了主要的市场份额,其中包括一家IDM厂商(TI,德州仪器)和一家代工厂(TSMC,台积电)。STATS ChipPAC(新科金朋)被JCET(长电科技)收购后展现出强劲的跨跃发展。而在设计端,Qualcomm(高通)和Broadcom(博通)推动了整个扇入型封装50%的市场。


关于封装技术,过去几年市场大多关注扇出型晶圆级封装技术的发展。但是,扇入型封装走出了一条自己的发展道路和路径图,除了进一步扩展,它仍能带来其它类型的创新技术,如六面模具保护等。本报告提供了两种扇入型封装技术发展路径图的详细分析:一种为大规模批量生产(HVM)路径图,另一种为生产就绪路径图。路径图包括I/O计数器、L/S、凸点间距、封装厚度、尺寸等等。此外,本报告还从利用IC技术节点和进一步前端扩展扇入型IC器件方面分析了扇入型封装技术。尽管扇入型封装技术的HVM生产路径的扩展速度慢于扇出型封装技术,但扇入型封装技术有能力达到大多数扇出型封装的扩展条件,具备随时可提供的生产就绪发展路径。


扇出型

扇出型封装采取拉线出来的方式,成本相对便宜;fan out WLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多层封装,有助于降低客户成本。此时唯一会影响IC成本的因素则为裸晶大小。


2013年起,全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能,主要是为了满足中低价智慧型手机市场,对于成本的严苛要求。FOWLP由于不须使用载板材料,因此可节省近30%封装成本,且封装厚度也更加轻薄,有助于提升晶片商产品竞争力。


麦姆斯咨询的报告显示,2016年是扇出型封装市场的转折点,苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况,可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术。扇出型封装市场将分化发展成两种类型:

(1)扇出型封装“核心”市场,包括基带、电源管理及射频收发器等单芯片应用。该市场是扇出型晶圆级封装解决方案的主要应用领域,并将保持稳定的增长趋势。

(2)扇出型封装“高密度”市场,始于苹果公司APE,包括处理器、存储器等输入输出数据量更大的应用。该市场具有较大的不确定性,需要新的集成解决方案和高性能扇出型封装解决方案。但是,该市场具有很大的市场潜力。


由于扇出型封装技术具有潜力巨大的“高密度”市场和增长稳定的“核心”市场,该领域的供应链预计将在扇出型封装能力方面投入巨资。一些厂商已经能够提供扇出型晶圆级封装,但还有许多厂商仍处于扇出型封装平台的开发阶段,以期能够进入扇出型封装市场,扩大它们的产品组合。而在市场容量方面,扇出型封装保持56%的复合年增长率,未来将会给封测厂商带来广阔的前景。


但这个新技术在未来还要面临很大的挑战,Fan-out技术在尺寸比较小、比较薄,速度比较快的应用领域,该技术会有很大的需求。目前的Fan-out成本相对较高,需要在技术上进一步优化。该技术除了wafer-based之外,还有不少厂商也在做panel-based。


目前,台积电也是Fan-out技术的主要推动者之一,而Amkor和其他主要封测公司也都有各自不同形式的Fan-out独门技术。相对来讲,目前的Fan-out技术还不是很成熟,其成品率和可靠性还有待于进一步提升。



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产品型号
品类
Iᴄ(A)
Vᴄʙᴏ(V)
Vᴇʙᴏ(V)
Vᴄᴇᴏ(V)
Polarity
Package
Vᴄᴇ(sat)(V)
S8050
三极管
0.5
40
5
25
NPN
SOT-23/TO-92
0.6

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SLKOR(萨科微)功率器件/二极管/三极管/电源管理芯片/霍尔传感器/光耦选型指南

描述- 深圳市萨科微半导体有限公司,技术骨干来自清华大学和韩国延世大学,以新材料新工艺新产品引领公司发展,掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从一家IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的国家级高新科技企业,“SLKOR”品牌在半导体行业声誉日隆。萨科微官网在展示萨科微产品、宣传“SLKOR”品牌的同时,也开展行业的技术交流、思想碰撞、信息交互、资料查询等,逐渐成为半导体行业内协同发展最重要的平台之一。

型号- BZT52C43S,SS110,MCR00-8,SMCJ440CA,SL11N65CF,MC34063S,ZMM200,PC817,SL2310,SL3400,SL1629SH,SL252030MXXX,RS1A,RS1M,GBU4005,DB107S,1N4148WS,SMF5.0CA,DSK32,SL40T120FL,SL1625SH,MMBT4401,LM317,SL36N120A,SL75T65FL,SL50328MXXX,MMSZ5259B,SL22N120A,SL2301,BT151,GBP210,SL2302,BT169D,SL49SM8M20P-20,1SMB5921B,SL1613SH,S2MF,SL49SM12M20P-20,2N7002,SL201624MXXX,BTA26-800,SL322540MXXX,S3AB,SL4949,GBU610,BFG520,SL252016MXXX,BZT52B2V4,BZT52B43,SL1605SH,ZM4727,1SMA4777A,SL1609SH,BTA41-800,GBU6005,SL21N65CF,SL25T120FL,BTA24-800,SD05C,SL4275,ULN2003,SL1613TH,ES2A,SS525,6N137,6N136,SL15N65CF,WE05DF-BS,ULN2803,BT138-800,SL78LXX,2SC3357,LM2575,6N135,ZMM2V0,LM2576,BZT52C2V4S,US1A,SMF5.0A,SMAJ170A,SL10N120A,S5MB,RS2A,RS2M,MMBT5551,US1M,SL80N120A,S8550,S2AF,SMBJ5.0C,M1,SS22,BSS123,M7,SS310,ABS210,MMBT3904,MMBT3906,SMF58CA,BT137-800,MM1Z39B,ABS201,SMCJ440A,SMAJ5.0CA,BTA12-600,BAV99,SS32,SMBJ5.0,SL1623SH,SMBJ170CA,SL201612MXXX,BSS138,SL322512MXXX,1SMB5956B,FR101,ES2J,SS12,SL3N170AP,1SS181,FR107,SMF58A,78MXX,SL50T65FL,SM15C,SL1619SH,LL4148,MM1Z2V2B,SMAJ5.0A,MMBTA05,SL14N120A,BC817,SS8050,DB201S,SL1615SH,S1A,LM321,S5AB,SMCJ5.0CA,DSK310,GBU410,SS210,BCP51,SL40T65FL,BCP53,S8050,S1M,B772,SMBJ170A,SL28N65A,MMBT2222A,SLM601,BTA16-800,AMS1117-XX,ZM4761,TL431,SS52,NUP2105LT1G,DB101S,SL322524MXXX,SL1603SH,IRF640,SD12C,S9013,GBP2005,SL3407,BZT52C39,SL7N65CD,SMCJ5.0A,BZT52C2V4,SL50N120A,S3MB,MMSZ5221B,SS8550,SL3415,SMAJ170CA,GBLC05CI,BAV21W,LM358S,DB207S,SL80N65CT,1SMA4728A

选型指南  -  SLKOR  - 2022/10/9 PDF 中文 下载

SLKOR MOSFET选型表

SLKOR提供以下参数的MOSFET选型,Vᴅss(V):-60~650,Vɢs(V):±8~±30,Iᴅ@Tᴄ=25℃(A):-70~100及多种不同的封装方式,如:SOT-23,SOP-8和TO-252-3不等

产品型号
品类
N/P
Vᴅss(V)
Iᴅ@Tᴄ=25℃(A)
Pᴅ@Tᴄ=25℃(W)
Vɢs(V)
Rᴅs(on)(mΩ)Max.@Tᴄ=25℃(at Vɢs=4.5V)
Rᴅs(on)(mΩ)Max.@Tᴄ=25℃(at Vɢs=2.5V)
Package
SL2333A
MOSFET
P
-12
-6
1.2
±8
40
50
SOT-23

选型表  -  SLKOR 立即选型

How Long is the Shelf Life of SLKOR Products?

SLKOR products have a shelf life of 3 years and are stored in a safe, dry, and anti-static environment. Due to booming production and sales, many products can be sold within 3 months.

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-31

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