【产品】集成多个VCO的ISM射频合成器Si4136，用于无线通讯，具有TSSOP和QFN两种封装可选

PL1169单片低功耗高性能 2.4GHz无线射频收发芯片

描述- PL1169是一款工作在2.4～2.5GHz ISM频段的低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片，集成了频率合成器、功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。它具有低功耗、高灵敏度和多种接口配置的特点，适用于多种无线通信应用。

型号- PL1169

Silicon Labs（芯科科技） Si41XX RF合成器常见问题

描述- 本资料为Si41xx射频合成器常见问题解答，内容涵盖设计布局、操作、制造/质量控制、串行接口、相位噪声/更新率影响等方面。资料详细解答了关于Si41xx射频合成器的设计布局、操作模式、性能参数、可靠性数据、串行接口使用、相位噪声特性等问题，为用户提供了全面的技术支持。

型号- SI4122-D-GM,SI4133-D-GMR,SI4133-D-GT,SI4136-F-GM,SI4133-D-GTR,SI4112-D-GM,SI4133-D-GM,SI4113-D-GM,SI4133,SI4122,SI4136,SI4136-F-GMR,SI4126,SI4123-D-GM,SI4123,SI4112,SI4113,SI4112-D-GTR,SI4112-D-GT,SI4136-F-GTR,SI4126-F-GM,SI4136-F-GT

PL1167 单片低功耗高性能 2.4GHz 无线射频收发芯片产品说明书

描述- PL1167是一款工作在2.4～2.5GHz ISM频段的单片低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片，集成了频率合成器、功率放大器、晶振振荡器和调制解调器等模块。它具有低功耗、高可靠性的特点，支持跳频和接收信号强度检测，适用于多种无线通信应用。

型号- PL1167

Silicon Labs（芯科科技） Si4133/33G评估板 使用说明

描述- Si4133/33G-EVB是一款基于PC的完整评估板，适用于Silicon Laboratories的Si4133、Si4133G、Si4133G-X2、Si4113G-X5、Si4114G、Si4135和Si4136系列频率合成器。该评估板包括所有必要的支持电路，如参考时钟、SMA连接和PC接口，用于控制设备。PC软件提供了一个图形化、易于使用的界面，允许用户直接输入频率、设置分频比和切换电源控制选项。该评估系统仅需PC和电源即可完成。

型号- SI4133M-EVB,SI4133GM-EVB,SI4123GM-EVB,SI4113GM-EVB,SI4113GX5-EVB,SI4136-F-GM,SI4113-EVB,SI4133-D-GTR,SI4113M-EVB,SI4133-D-GM,SI4122-EVB,SI4133G-EVB,SI4133,SI4133GM2-EVB,SI4136,SI4122G-EVB,SI4113,SI4135M-EVB,SI4112-EVB,SI4136-F-GTR,SI4133-D-GMR,SI4133-D-GT,SI4112M-EVB,SI4113G-EVB,SI4122GM-EVB,SI4123M-EVB,SI4112GM-EVB,SI4133-EVB,SI4113-D-GM,SI4112G-EVB,SI4136-F-GMR,SI4123G-EVB,SI4133GT2-EVB,SI4136-F-GT,SI4123-EVB,SI4122M-EVB

Si4136/Si4126 ISM RF SYNTHESIZER WITH INTEGRATED VCOS FOR WIRELESS COMMUNICATIONS

描述- 该资料介绍了Si4136/Si4126双频段射频合成器，适用于无线通信应用。它集成了IF和RF合成功能，具有低相位噪声、最小外部组件需求等特点。产品支持ISM和MMDS波段，应用于无线局域网（WLAN）和广域网（WAN）。资料详细说明了产品的电气规格、功能描述、控制寄存器和引脚分配。

型号- SI4136-GT,SI4136-F-BT,SI4136,SI4126,SI4126-F-BM,SI4136-BM,SI4136-F-GM,SI4136-F-GT,SI4136-GM,SI4136-F-BM,SI4136-BT,SI4126-F-GM

Si4420 Si4420通用ISM频段FSK收发器

描述- Si4420是一款低功耗、多通道FSK收发器，适用于315、433、868和915 MHz频段的FCC或ETSI合规的免许可使用应用。该芯片集成了射频和基带收发器功能，包括多频段PLL合成器、功率放大器、低噪声放大器、I/Q下变频混频器、基带滤波器和放大器以及I/Q解调器。Si4420支持快速频率跳变，具有高分辨率PLL合成器，可编程基带带宽和频率偏移，并提供自动频率控制（AFC）和数据质量检测（DQD）功能。

Silicon Labs（芯科科技） Si4136/Si4126 ISM RF SYNTHESIZER数据手册

描述- 该资料介绍了Si4136和Si4126两款集成射频合成器，适用于无线通信应用。这些芯片集成了双频段射频合成功能，具有低相位噪声、低待机电流等特点，并支持多种外部组件配置。

型号- SI4136-GT,SI4136,SI4136-F-GMR,SI4126,SI4136-F-GM,SI4136-F-GT,SI4136-GM,SI4136-F-GTR,SI4136-F-GT,SI4126-F-GM

AN41硅实验室射频合成器的扩展频率操作

描述- 本资料介绍了如何通过替换外部调谐电感来扩展Silicon Laboratories射频合成器的频率范围。主要内容包括：选择合适的电感值以调整振荡器中心频率，设计PCB布局以实现扩展频率操作，以及调整工作条件以满足更高偏置电压的需求。资料还强调了不同合成器的频率范围限制和注意事项。

型号- SI4133,SI4136

Si4421通用ISM频段FSK收发器

描述- Si4421是一款低功耗、多通道FSK收发器，适用于在433、868和915 MHz频段内无许可使用的应用。该芯片集成了射频和基带功能，无需生产校准，支持快速频率跳变和自动频率控制，具有高分辨率PLL合成器和可编程数据滤波等功能。

型号- SI4421-IC,SI4421

Silicon Labs（芯科科技） Si4136XM RF SYNTHESIZER数据手册

描述- Si4136XM是一款集成了双频段射频合成器和内置VCOS的单片集成电路，适用于卫星无线电等无线通信应用。该芯片具有低相位噪声、低待机电流等特点，支持3.0V至3.6V的工作电压，采用24引脚TSSOP封装。

型号- SI4136XM-BT,SI4136,SI4136-F-GMR,SI4136-F-GM,SI4136-F-GTR,SI4136XM,SI4136-F-GT

Silicon Labs（芯科科技） 无线传感器网络的发展历史 白皮书

描述- 无线传感器网络（WSN）的广泛应用得益于半导体、网络和材料科学技术的进步。现代WSN具有低成本部署和维护、更长的使用寿命和更高的耐用性。这些网络在农业、交通、家庭和办公室等众多领域发挥作用，提高了生产效率，降低了成本，甚至挽救了生命。文章回顾了WSN的历史，从军事和重工业应用开始，到学术研究和民用科学研究的应用。文章还讨论了WSN技术的主要进步，包括传感器、半导体设备、网络协议和能源存储/生成技术的进步。最后，文章展望了WSN在物联网中的应用前景，以及它们如何通过云计算和大数据处理改变人类与机器的互动方式。

型号- SI4421-A0-FT,SI4320-J1-FTR,SI4031-A0-FM,SI4055,SI1080-A-GMR,SI1060-A-GMR,SI4464-B1B-FMR,SI4438-C2A-GMR,SI4330-A0-FM,SI1084-A-GM,SI4112-D-GM,EZR32LG330F64R55G-B0,SI4063,SI4313-B1-FMR,EZR32LG230F64R55G-B0,SI4060,1064-868-DK,1062-868-DK,SI4438-B1C-FMR,SI4431-A0-FMR,SI4463-C2A-GM,EZR32WG230F64R68G-B0,SI4030-B1-FMR,SI4133-D-GM,SI4063-B1B-FM,SI4322-A0-FTR,SI4311-AOB-GM,SI4356-B1A-FM,SI4X55,SI4355-C2A-GM,EZR32LG230F64,SI4467-A2A-IM,EM357-RTR,EM3581-RT,SI4355-B1A-FM,SI4362-C2A-GM,SI4022-A0-FTR,SI4136-F-GMR,SI406X,SI4438-B1C-FM,SI4355-B1A-FMR,EZR32LG230F64R63G-B0,SI4432-B1-FM,EZR32LG330F128R55G-B0,SI4122-D-GM,SI4438-C2A-GM,SI4060-B1B-FMR,SI1080-A-GM,EZR32WG230F64R55G-B0,SI4030-B1-FM,SI4133-D-GTR,SI4032,SI4133,SI4311-B21-GM,SI4012,SI4136,SI108X,SI4431-B1-FMR,EM357-IRTR,SI4432-B1-FMR,SI4362-B1B-FMR,EM3587-RTR,1062-PCE13D868,SI4060-B1B-FM,SI4460-B1B-FM,SI4022,SI4020,SI4021,SI436X,EZR32LG230F256R55G-B0,SI1065-A-GM,SI4136-F-GM,SI4461-C2A-GM,EM3582-RTR,SI4030,SI4362-B1B-FM,SI4421-A1-FT,SI4031,EZR32WG230F128R55G-B0,SI1060-A-GM,1064-915-DK,SI4313-B1-FM,SI401X,1060-490-DK,SI4455-B1A-FMR,1064-PCE10D915,EM3585-RT,EZR32WG330F256R68G-B0,SI4463-B1B-FM,SI4113-D-GM,SI1085-A-GM,SI4455-B1A-FM,SI4063-B1B-FMR,SI4031-B1-FMR,EM3588-M-AN-C,SI4455-C2A-GM,EZR32LG230F128R55G-B0,EM3591-RT,SI4461-B1B-FMR,EZR32LG230F256,EZR32WG230F128,1060-PCE20C915,EM341-RT,SI1060,SI1061,SI4330,EZR32WG,SI1062,SI1063,SI1064,SI1065,SI4455,SI443X,SI4126-F-GM,SI4430-B1-FM,SI4133-D-GT,EZR32LG230F128,EM3588-RTR,SI4020-I1-FT,EZR32WG230F256,SI4463,SI4460,SI4461,SI4460-B1B-FMR,SI4467,SI4464,EM3581-RTR,SI4468,SI4460-C2A-GM,SI4320-J1-FT,SI1080,SI1081,SI1082,EZR32WG330F128,SI1083,SI1084,SI1085,SI1061-A-GM,SI4356,SI4112,SI4113,SI106X,SI4355,1060-PCE20C490,SI4455-C2A-GMR,SI4055-C2A-GM,SI1083-A-GM,SI4431-B1-FM,EZR32LG330F128,EM35X,EM357-RT,SI4463-B1B-FMR,EZR32WG230F256R55G-B0,1064-PCE10D434,SI4032-B1-FM,SI4431-A0-FM,SI4362,SI4122,EZR32LG330F256,EZR32WG330F256,SI4126,SI446X,SI4330-B1-FMR,SI4432-V2-FMR,EM3585-RTR,EM34X,SI4460-C2A-GMR,EZR32WG330F64R55G-B0,SI4012-C1001GTR,SI1063-A-GM,EM3582-RT,EM3581,EM351-RT,EM3585,SI1064-A-GM,EM3582,EM351,EZR32WG330F128R55G-B0,EM3588,SI4421-A1-FTR,EM3587,EM3586,SI4136-F-GTR,EM357,SI4012-C1001GT,SI4464-B1B-FM,SI4420-D1-FT,EM351-RTR,EZR32LG230F64R63G-B0R,EZR32LG230F64R68G-B0,EM3587-RT,EM3592,EM3591,EZR32WG330F64,EM3596,EM3595,SI4463-C2A-GMR,SI4420,SI4031-B1-FM,SI4421,EZR32LG330F256R55G-B0,SI1081-A-GM,EM341,EM342,EM3598,EM3597,1064-434-DK,SI1062-A-GM,SI4021-A1-FTR,EM346,SI4032-B1-FMR,1064-PCE10D868,EM3588-RT,1060-915-DK,SI4430,SI4312,SI4313,SI4431,SI4311,SI4432,SI4438,EM358X,EZR32WG230F64,SI4468-A2A-IM,SI4438-B1C-FDI,SI4133-D-GMR,SI4311-B12-GM,SI4312-B10-GM,EZR32WG330F256R55G-B0,EZR32LG,SI4330-B1-FM,EZR32LG330F64,SI1082-A-GM,SI4320,SI4430-B1-FMR,SI4322,EM359X,SI4136-F-GT,SI4021-A1-FT

工艺变更通知单#1104011 ASEKR Die Bond胶粘剂-日本地震海啸灾后恢复

描述- 本资料为Silicon Labs发布的工艺变更通知（PCN #1104011），宣布由于日本地震和海啸影响，Hitachi EN4900供应中断，因此将Henkel Ablebond 8290环氧树脂作为额外的批准封装材料。新环氧树脂与Hitachi EN4900等效，满足所有质量和可靠性要求。受影响的零件编号列表见附录A，最后订购日期为2011年7月6日。

型号- SI4743-C10-AM,SI4745-C10-AM,SI3206-B-GM,SI2173-A40-ZM7,SI3210-E-GM,SI4704-D60-GM,SI4749-C10-AM,SI4702-B16-GM,SI4705-D60-GM,SI3402-A-GM,SI4126-F-GM,C8051F980-GM,SI4705-C40-GM,SI4703-C19-GM,SI4112-D-GM,SI2170-A20-GM,SI2172-A20-GM,SI4710-B31-GM,SI4734-D60-GM,SI3211-E-GM,SI2143-A30-GM,SI4721-B20-GM,SI3208-B-GM,SI3215-C-GM,SI4706-C31-GM,BCDM-P13002ZM7,SI3210-E-FM,SI4740-C10-GM,SI2173-A40-GM,SI4744-C10-GM,SI4743-C10-GM,SI3209-B-GM,SI3203-B-GM,SI4133-D-GM,SI4784-B20-GM,SI4785-B20-GM,SI3215-C-FM,SI4708-C-GM,C8051F571-IM,SI4731-C40-GM,BCCC-P11901ZM7,SI4709-B-GM,SI3203-B-FM,SI3209-B-FM,SI3206-B-FM,SI3500-A-GM,SI4704-B20-GM,SI2173-A31-GM,SI4736-B20-GM,SI4713-B30-GM,SI4708-B-GM,SI4712-B30-GM,SI4734-B20-GM,SI4738-B20-GM,SI4735-B20-GM,SI4737-B20-GM,SI4703-B17-ZM1,SI3230-E-FM,SI4706-D50-GM,SI4705-D50-GM,SI3210M-E-GM,SI3230M-E-GM,SI4710-B30-GM,SI4711-B30-GM,C8051F580-IM,SI4704-D50-GM,SI3215M-C-GM,SI4123-D-GM,SI4749-C10-ZM1,SI4730-C40-GM,500DXXXXXMXXXXACX,C8051F588-IM,SI3210M-E-FM,SI3230M-E-FM,SI3230-E-GM,SI3215M-C-FM,SI4702-D30-GM,SI4703-B17-GM,SI4734-C40-GM,SI4705-B20-GM,SI4730-B20-GM,SI4707-B20-GM,SI2172-A10-GM,SI4741-C10-GM,C8051F981-GM,SI3216M-C-FM,SI4136-F-GM,SI2170-B30-GM,SI2200-F-GM,SI4745-C10-GM,SI3211-E-FM,SI4709-C-GM,SI3216-C-GM,SI4730-D60-GM,SI4749-C10-GM,SI3112-A-FM,SI3208-B-FM,500SXXXXXMXXXXACX,SI2173-A30-GM,SI4706-C30-GM,SI2153-A40-GM,SI3112-A-ZM1,SI4704-C40-GM,SI4735-D60-GM,SI3216M-C-GM,SI4702-C19-GM,SI4703-D30-GM,SI4731-D60-GM,SI3400-E1-GM,SI4113-D-GM,SI4720-B20-GM,SI3216-C-FM,SI4706-B20-GM,SI4731-B20-GM