地平线与国内外领先汽车智能企业达成深度战略合作,持续深耕打造开放技术方案,共绘智能驾驶美好新征程
在智能汽车时代,传统的线性供应链在不断地被解构与重建,扁平化的合作趋势让行业从过往的金字塔合作模式发展为去中心化的网状生态。面向这一颠覆式的变革,地平线自2021年正式提出“开放共赢、全维利他”的生态战略,并在两年时间内连接包括软硬件Tier-1、ODM、IDH、芯片、图商、传感器等上下游产业伙伴100余家,形成链接广泛、量产场景众多的成熟生态谱系。
2023年上海车展期间,地平线先后宣布与采埃孚、科博达、大卓智能、伟创力、KargoBot等国内外领先企业达成深度战略合作,以核心技术基础设施与开放工具平台进一步加速生态建设,推动智能汽车产业变革。
在这张生生不息的生态网络上,身处行业的每个人与组织都在为汽车描绘上智能的翅膀。从产品的研发测试,到量产落地和正式交付,网络上的每一个“节点突破”都意味着实实在在、有意义的积累与创新,更驱动着整个行业为消费者带来“更安全、更美好”的智能驾驶体验。
以芯为基、软件为魂,生态产品持续规模化落地
当前,汽车智能化升级飞速演进,高阶智驾落地正成为业内发展焦点,芯片数字底座作用越发凸显。基于软硬协同理念,地平线打造了征程®系列芯片及配套开发平台,大幅降低方案开发和部署门槛,助力生态伙伴“抢滩”落地差异化解决方案。
目前,包括轻舟智航、小马智行、零束科技、禾多科技、东软睿驰、佑驾创新等在内的多家软硬件生态伙伴,已相继推出基于征程5的智驾量产解决方案,开放满足车企的差异化量产需求。而在2023上海车展前后,更是有超过20家生态伙伴基于地平线征程系列芯片推出量产方案。
其中,轻舟智航在征程5芯片平台上推出基于环视相机6V1R视觉方案的高速NOA版本「轻舟乘风」。此前,轻舟还推出基于单颗征程5的城市NOA,已顺利完成2000万级人口城市下的复杂道路场景挑战。
随着生态创新网的持续进化生长,越来越多的合作伙伴也迎来车型定点与量产消息,持续印证方案的技术领先性——车展前后,东软睿驰面向L2++级别、搭载征程5芯片的高性能行泊一体域控制器X-Box 4.0获得车型定点,将于2023年下半年量产上市;天准科技推出TADC-D51单征程5中配域控、TADC-D52双征程5高配域控,并将在某头部新能源品牌汽车率先实现量产搭载;大陆芯智驾宣布其基于征程3的800万像素智能前视摄像头一体机,已在2023年3月搭载于深蓝SL03车型,并顺利向用户实现交付。
从征程3到征程5、从单芯片到多芯片,从硬件到软件,从L2 ADAS到 L2+高阶智驾,地平线生态中的众多合作伙伴,正依托“数字底座”的扎实基础,发挥自身的独到优势,以澎湃的速度与破局的实力,共同演绎声振齐鸣的产业合奏。
独行快,众行远,凝聚生态合作产业共识
当前,汽车科技革命在智能化阶段已进入新的征程,中国作为全球最大的汽车消费市场,其随着智能化而产生的巨大能量也在等待着行业更多玩家共同挖掘与释放。
在上海车展“智同·道远”地平线生态圆桌论坛中,均联智行中国区CTO陈远指出:“中国是一个相对来说比较年轻的市场,有创新的可能性。” 当前,中国市场已成为全球智能汽车变革创新中心。“可以比较自豪地说,无论是座舱、网联还是自动驾驶,以前都是国外研发中国生产;但是前两年开始形势变了,变成中国研发出口海外。”
然而,面临技术变革加速,传统Tier-1巨头提供“全家桶”的模式已不太现实。纵目科技智驾产品线高级总监郑博认为,传统ADAS领域,基本一家成熟的Tier-1就能把所有事都干了。但随着智能化提升,软件、系统复杂度与日俱增,用户预期越来越高,技术迭代越来越快,这件事正变得越来越难。采埃孚中国区电子与驾驶辅助系统工程副总裁邢勋则同样透露,传统的大Tier-1,处于艰难转型之中。
“即便是原来主做L4的自动驾驶公司,涉足L2+高阶辅助驾驶也绝非易事。各有各的难点。”轻舟智航联合创始人、CEO于骞表示。
面对中国市场的机遇与挑战,圆桌现场嘉宾一致认为生态合作是产业转型中的必经之路。零束科技智驾计算平台职能总监梅近仁指出:“在智能车的开发过程当中,合作模式越来越扁平化,芯片公司、Tier-1、Tier-2、OEM都在一起共创,合作边界相对来说越来越模糊。全新的合作模式下,我们发现的不是竞争,而是需要更多合作伙伴,来共建生态。”
“我们在2021年跟地平线合作开发理想ONE 2021款的时候,大家坐在一起快速、高效地迭代研发的进展和产品的效果,而不是遵循一个非常苛刻的流程。”理想汽车智能驾驶副总裁郎咸朋博士认为,现在自动驾驶的定义还不是特别明确,但自动驾驶现在的开发范式更偏向于软件2.0,上下游的合作也需要调整成软件2.0的方式,在研发过程中不断地迭代和进步,去面对自动驾驶的不确定性。
不确定性之下,智能汽车技术变革时间窗口很窄,且窗口期并不选择出某一个技术先发公司,而是选择出一个发展最繁荣的生态。这意味着,生态健全与企业发展是一荣俱荣的关系。地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰表示:“独行快,众行远。自动驾驶是人类工业中最复杂的系统工程,一定要多方紧密合作,拼图完成挑战。”
《有限与无限的游戏》一书揭示了世界上两种“游戏”:有限的游戏,目的在于赢;无限的游戏,却旨在让游戏永远进行。地平线正做的,是大家共同把蛋糕做大的无限游戏,而不是过去那种大家一起分蛋糕的有限游戏。正如采埃孚邢勋所言:“大家奔着同一个目标去的,强强联手打造一些不同的生态界面,打造不同的机会。”
在开放生态战略下,地平线以“成就客户”的价值理念,依托围绕“芯片+工具链+参考算法”的开放技术平台,帮助生态伙伴推出了从 L2 到 L4的丰富智驾解决方案。地平线也在合作伙伴的见证之下,逐渐成长为最大公约数。一时间,“地平线X生态伙伴”、“地平线X车企”、“地平线X生态伙伴X车企”各类生态组合多点开花,实实在在交出了商业化成绩单,而这背后,也离不开地平线灵活开放的商业模式与完整成熟的开发环境。
打造智驾时代的“ARM+Android”,开放软件货架书写生态新篇早在2022年,地平线便在中国电动汽车百人会论坛提出,在提供智能驾驶计算方案的同时,进一步开放BPU IP授权模式,即“ARM模式”。目前,BPU IP授权模式取得了阶段性进展,已确认与一家车企达成合作,同时在推进与其他车企的合作。
本届车展,地平线推出了最新一代智能驾驶加速引擎——BPU®纳什。BPU纳什专为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计,面向前沿算法优化赢得最佳算法效率,创新性采用AI辅助设计大幅提升架构可编程性,且具有超异构计算架构,可显著增强算力多样性,是智能汽车时代的最优选择。未来,BPU纳什也将支持BPU IP授权模式,助力车企提升差异化竞争力。
智能汽车变革浪潮激涌之际 ,成本与迭代速度是“跑出来”的关键。长安汽车智能化研究院副总经理梁锋华表示:“我们一直讲科技平权,科技平权的前提是成本做到真正能够让用户接受。”纵目科技郑博认为:“工欲善其事,必先利其器,但‘利其器’的过程就已经耗费了大量精力,影响整体迭代。上下游分工才能保证产业链上每一个玩家都能找清主赛道,用十倍的兵力去攻坚。”
“如果软件开发的效率高,能够投入相对可控的人力达到量产的状态,那成本也会相应降低。”地平线首席生态官徐健直言,“在具体开发的过程当中,特别是在软件上,我们缺少公共的软件基础设施。现在大家做软件开发,其实是在重复地造轮子。”
早在成立之初,地平线便关注到这些量产难题,决心致力于成为智能汽车时代的“Wintel”或“AA”(PC时代的“Windows+Intel”或智能手机时代的“ARM+Android”),为伙伴搭建有章可循的成功路径。
本次车展,地平线推出了面向量产、生态协同共建的智能驾驶应用开发套件——TogetheROS·Auto。结合此前推出的算法工具链地平线天工开物®(OpenExplorer®)、开发云基础设施地平线艾迪®(Horizon AIDI®)等软件开发平台,地平线正在以高效“组合拳”形式,协同生态伙伴,大幅降低应用开发门槛,提高行业整体效率。
针对“Android模式”,小马智行CFO王皓俊的观点是:“开放性的、统一的架构,会对产业带来很大好处。手机是一个很好的比喻,有安卓、有iOS。有些公司可能想做iOS,想所有东西都做。但我相信行业往前发展,类安卓的生态应该会在智能汽车产生。”火山引擎汽车行业总经理杨立伟认为:“如果算力平台实现统一,系统层面也会统一。如果系统统一,上面的软件接口也会趋同。这是支持生态成长非常重要的基础。”
TogetheROS·Auto的推出,是地平线迈向“Android模式”的有力支撑,将集地平线与合作伙伴之所长,打造开放软件货架,充分发挥供应链的差异化优势,形成行业解决方案最优解。
“开放软件货架”意味着为各个软件模块提供更标准化软件开发、集成测试验证以及软件分发的工具集合。该工具包括标准分层框架和对应的标准接口,该框架基于一个车载软件基础平台构建,软件公司、Tier-1和车企可以基于该框架,开发各种符合对应接口标准的软件模块,形成内容丰富的“软件组件库”,确保互操作性,使得来自不同公司的各种软件模块能够进行高效集成。
长安汽车梁锋华认为:“越贴近用户需求、越贴近差异化,越应该由下游贴近用户的环节去完成开发;越贴近共性、越贴近底层,越应该由产业来共建。开放软件货架,也是一个共建的过程。”
但货架的构建并非一日之功,而是需要整个产业链达成共识,并持之以恒地共建与共享。纵目科技郑博指出:“共识之上,还须更多产业链主流玩家来共定标准。通过某种方式、某种协同,让尽可能多的玩家都很舒适地、低成本地适配到标准里,才能达成所谓的货架基础。”
从BPU架构、征程芯片,到TogetheROS·Auto开发套件及天工开物、艾迪等软件开发平台,再到开放货架产业整合,地平线充分诠释 “高树靡阴,独木不林”的生态内涵。作为最大公约数,地平线打造的开放计算基础设施,将全面加速车企、生态伙伴,高效量产智能化产品方案。
未来,地平线仍将持续深耕打造开放技术方案,秉承“开放共赢,行稳致远”的理念,牵手生态伙伴协同发展、征程与共,积极拥抱汽车产业新时代的变革与机遇,共同描绘智能驾驶美好未来。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由上山打老虎转载自地平线HorizonRobotics公众号,原文标题为:智同·道远|打造开放创新生态,共绘智能驾驶美好新征程,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
地平线陈黎明:用户价值驱动,软硬结合技术推动智驾向高而行
智驾科技企业地平线总裁陈黎明博士发表了以《用户价值驱动,软硬结合技术推动智驾向高而行》为主题的论坛演讲,指出“2025年将成为高阶智驾的决赛点,五年后,高阶自动驾驶会开始成为标配;十年后,手动驾驶将成为新闻”。
地平线算法工具链新进展! GANet在征程®5上实现高效部署
地平线征程5是专为高阶智能驾驶打造的智能计算方案,搭载地平线第三代架构BPU--贝叶斯(Bayes),算力可达128TOPS,是率先实现前装量产的国产百TOPS级智能计算方案。基于征程5开发的高等级自动驾驶方案可实现ADAS功能、高速导航智能驾驶、城区导航智能驾驶和智慧泊车的全场景覆盖。
一图看懂地平线智驾科技,助力技术普惠,让领先的智驾科技,陪伴用户每刻每程
地平线始终秉持软硬结合的技术理念以软件为牵引,硬件为驱动,系统为闭环实现算法、算力、系统的全面技术突破。
芯海科技(CHIPSEA)信号调理/数据转换器/模拟前端/MCU/电源管理/无线连接芯片选型指南(详版)
描述- 芯海科技成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。
型号- CSU-IDE,CS32F103CBW6,CS32A011K8V6T,CS1259,CS32G051,CS32F034-RA,CS1231-SO,CDS1282A1M6,CSU38F20-SSOP24,CS32F116CBT8Q,CS1256,CS1251,CSM37F71,CSM37F70,CS1253FY6,CS32F103C8T7,CS1243,CS1233-SOP14,CS1242,CSWRITERUX,CS32F034F8P6-RA,CS17951NNPP8QT-P,CSHC69T60-C8,CS32A010E8K7ET,CS1237-SO,CST92F30-QFN32,CS32L010F8K6,CSU38F20-SOP16,CS32A039R8T6,CS32F036K6T7,CS32F116RBT8Q,CSU18M91-LQFP48,CS1238-QFN16,CPW6410,CSU8RP1381-BD,CSS34PB16-SOP8,CSU38F20-MSOP10,CS32G020K8U7QH,CS17953NNP8ET-A,CDS8702K6V7ET,CS32G023,CS32F030C8T6,CS1253EU6,CSU32P13,CS32A011K8V7ET,CS17952P8ET,CS32F036K6U7,CS32G020,CS32G021,CSU32P10,CS1231-TS,CS32A010E8V7ET,CSU8RP1186B-BD,CS17951P8QT,CBM8560,CSU3AF10,CS32F035F6P7,CS32F030F8P7-RA,CDS8712,CDS1883,CDS8711,CS1232-TS,CS32F034K8U7-RA,CSU18M91-LQFP64,CSU18MD92,CS32F030-RA,CDS1181A0M6,CS17953P8ET,CSU34F20-SSOP24,CSM92F32,CSU8RP1001B,CSU8RP1382D-BD,CDS8703,CST92F30-QFN48,CDS8702,CSU32P10-SOP14,CSM92F25,CS17951NNP8QT-A,CST92F42KEV6HC,CSU34F20,CBM8580,CS1256-QFN16,CBM8581,CSS34P16B-SSOP16,CSA37F72-WLCSP24,CS32G023K8V6,CSU18M69-WLCSP16,CPW3301UE,CST92F25,CS32F031K8S6-RA,CST92F42KEV7HI,CSU18M92-LQFP48,CPW3102,CPW3101,CST92P23B,CDS1181,CSU18M68-QFN16,CS32F030C8T7-RA,CSU32M11-SOP16,CS1238-SO,CS32F103VBT7,CS32F031-RA,CSU32M13-CSOP16,CSA37F70-WLCSP56,CS32F116VBT8Q,CSU18P88-SSOP24,CS32F036K6S7Q,CS32F036F6P7,CS17952P8QT,CSU8RP1186,CSU32M10-QFN16,CS32F036Q,CS17953P8QT,CST92F42,CSU32P10-TSSOP14,CSU18M63-QFN16,CST92F25-QFN32,CSA37F62,CST92F32-QFN32,CSU32P13-CSOP8,CSU38F21-QFN24,CSE7761-SSOP16,CSU8RP3215-TS,CSU34F20-SOP16,CSE7759,CSU38F20H-QFN24,CS32F035K6U6,CDS8712-QFN24,CS17904,CS17908,CSU8RP3216-QN,CDS1282,CST92F30,CSU32P10-SOP8,CSU32M13,CSU18MB86,CST92F42CEV6HC,CS32F031G8U7-RA,CSU32M10,CST92F32,CSU32M11,CSU38F21,CS32G020E8U6,CSU38F20,CS32A010K8V6T,CSU38F23,CPW3101AY,CSU32P10-MSOP10,CSU8RP3215-SO,CS1256-SOP16,CS32F103,CS32F030F6P6,CSU8RP3215,CSU8RP3216,CS1247B,CSU18MB86-SSOP20,CSU18P88-SOP16,CPW3301,CS32G021K8U6,CS32F031G8U6-RA,CSU8RP3216-SS,CSU18P88-QFN32,CS32L015K8V6,CS32A010K8V7ET,CSU18MB86-SSOP24,CSU3AF10-QFN28,CSU38F20-QFN20,CSU8RP3216-SO,CSA37F60-WLCSP40,CS1180S,CSU8RP2113,CSS34P16P,CSU18P88,CSS34P16D,CDS8711-QFN32,CSS34P16,CSA37F62-LQFP48,CS1259-QFN32,CS32F031K8U6H,CS32F103RBT7,CS1180,CS17950P8ET,CSU8RP1382,CSM92F30D,CSU8RP1381,CSU18M68-WLCSP16,CS32F030C8T6-RA,CS32L015C8T6,CS32F031K8U7-RA,CSU18MB86-SOP16,CS1242-TSSOP16,CSA37F60-QFN40,CS32L010F8U6,CS1262HY6RJ,CS1259B-SOP16,CS32F031K8V6-RA,CSM92F42NIB,CDS1883L3Y6,CSM92F42NIE,CS32F031E6Y6,CS32F036,CS32F103CBT7,CSU8RP1186B,CSU8RP1001,CS32F035,CS32L015,CS32F030,CS32F031,CS32L010,CSU18M88,CBM6560,CSU18M88-LQFP48,CSU34F20-QFN20,CSU18M65-WLCSP16,CS1239-SOP16,CSU18M91,CSU18M92,CDS8703K6V7ET,CS1239-QFN16,CSU8RP3216-TS,CS32G051KCU6,CS32F031G8K6-RA,CSU32M10-MSOP10,CSU1182B,CS32F030F6P6-RA,CSU38F23-QFN20,CS17953NNP8QT-A,CS1270,CS17953NNP8QT-P,CSU8RP1391-BD,CS1262 PPG,CS32F031G6U6,CS32F116Q,CS1253 BIA,CS32F031K8U6-RA,CS32G020Q,CSA37F71-WLCSP36,CS17951P8ET,CS17950P8QT,CS32F030K6T6,CSU1181B,CBM6580,CST92P23B-SOP8,CS32F031K8V7-RA,CSU18PD88,CS32F031C8T6,CS1251-SOP16,CSE7759B,CSU8RP2113-SO,CS32G020K8U6
【产品】AI全生命周期开发平台“天工开物”,提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架
基于地平线自研AI芯片打造的“天工开物™” AI全生命周期开发平台,包括模型仓库、AI芯片工具链和AI应用开发中间件三大功能模块,为地平线芯片合作伙伴提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架。
地平线推出TogetheROS™·Auto智能驾驶应用开发套件,加速高阶智能驾驶规模化落地
地平线在2023年上海国际车展期间,正式推出TogetheROS™·Auto智能驾驶应用开发套件,旨在携手合作伙伴共建开放的软件开发平台,助力产业多模块协同开发,解决当下“重复造轮”的困局,提高量产落地与创新迭代效率。
搭载地平线征程®系列车规级智能芯片,佑驾创新推出高性能行泊一体域控与高性价比智驾前视一体机
智能驾驶解决方案研发商佑驾创新宣布推出两款搭载地平线征程®芯片的智能驾驶产品:搭载征程®5的高性能行泊一体智能驾驶域控制器D3t和搭载征程®3的高性价比智能驾驶前视一体机D2。
一图看懂地平线商业生态
汽车产业不断迈向高质量发展新高地,作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者,地平线也蓄力攀登,通过软硬结合的前瞻性技术理念,凝聚开放的生态力量,助力智能汽车产业共同破局。
如何打造“好用”的算法工具链?地平线「你好,开发者」工具链技术专场
地平线作为国内自动驾驶智能计算方案领域的领头羊,基于征程系列芯片打造了天工开物算法工具链。天工开物为开发者提供了一套灵活、高效、开放的软件工具,能够满足其在模型训练、量化、优化、编译、仿真和部署、调试等各个环节的开发需要。
地平线面向智能驾驶等AI应用领域提供完整的算法库和开发工具链,已实现车规级AI芯片量产前装
近日,边缘人工智能芯片供应商地平线正式授权世强代理其部分产品,库存丰富,正品保证。地平线自主研发出开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供“芯片+算法IP+开发平台”的完整解决方案,已与长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、博世等国内外企业达成合作关系。
地平线编译及编程实践:深度学习算法和应用的演进
2024年12月27日晚7点,地平线「你好,开发者」工具链技术专场最后一讲将聚焦算法工具链的另一个核心环节——编译器,由地平线编译器研发部负责人李建军主讲,主题为《地平线编译及编程实践》。
从泊车到全场景行泊一体,地平线征程系列大算力车载智能芯片助力智能驾驶应用
地平线征程®系列芯片累计出货量突破200万片。征程®5芯片是全球唯二、国内首款量产级的百TOPS级大算力车载智能芯片,专为高等级智能驾驶应用打造,可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求。
地平线模型转换与训练后量化部署主题演讲:聚焦训练后量化方式
2023年12月6日19点,地平线推出的新一期「你好,开发者」工具链技术专场将开讲。此次专场聚焦地平线天工开物算法工具链提供的另一种量化方式——训练后量化(PTQ),由地平线模型转换和量化工具负责人何道远主讲,主题为《地平线模型转换与训练后量化部署》。
电子商城
现货市场
服务
配备E5071C网络分析仪及软件工具,支持20 GHz 的带宽和 22.3ps上升时间,进行眼图测试、时域测量,通过时域反射给用户完成电缆、连接器、高速 PCB 走线和高速封装的设计与查错工作。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制车载智能天线频率:20kHz、114.5 kHz、120- kHz、125 kHz、134 kHz、134.2kHz、134.5 kHz;工作温度范围:-40ºC to ~125ºC;电感范围:100~734;符合AEC-Q200(汽车质量标准)和IP68标准;
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论